Intel rêve d'un futur toujours plus connecté, sans fil, avec capture en 3D

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Nouvelle Techno IDF
Par
le vendredi 12 septembre 2014 à 19:00
David Legrand

Cette édition 2014 de l'IDF de San Francisco était un peu différente des autres. Certes, Intel nous a parlé de ses produits à venir, mais a surtout décidé de montrer à quel point sa vision du futur du marché touchait toutes ses gammes de produits, et visait surtout à modifier notre quotidien.

Dans la continuité de l'année dernière, mais aussi avec ses spécificités, cette nouvelle édition de l'IDF était l'occasion pour Intel de parler plus librement de sa transition. Celle d'une société qui ne veut plus s'intéresser qu'au marché des PC et des serveurs, ou se limiter à produire des démos marrantes de distributeurs de boissons et autres solutions pour les magasins de demain, dont l'avenir est encore assez lointain. Intel veut participer aux révolutions en cours, pour en tirer parti, mais aussi être un acteur incontournable dans tout ce qui va changer notre quotidien pour les dix prochaines années.

Intel veut du x86 partout, qui rentre dans nos vies et les transforme

Si c'était déjà une volonté que l'on sentait monter ces dernières années, elle est plus forte désormais, car bien plus affirmée, et surtout bien plus mise en avant, sans doute sous l'impulsion du nouveau PDG : Brian Krasnich. Celui-ci a d'ailleurs su imposer sa patte, sans en faire des tonnes. Lors de la keynote principale, il a su comme l'année dernière dérouler le programme de manière fluide et plutôt convaincante, même si l'on peut regretter l'absence de ce brin de folie qui faisait toute l'histoire des IDF, de Pat Gelsinger et son bâton de Son Gokû à Justin Rattner, ses chemises hawaïennes et ses oreilles de lapin autonomes.

On devrait donc entendre de plus en plus parler d'objets connectés, la société en profitant pour placer ses processeurs pour serveurs pour ce qui est de l'analyse des données, le fameux « Big data », mais aussi de villes intelligentes, de réseaux nouvelle génération, de cartographie de notre génome ou même de robots imprimés en 3D comme le fameux Jimmy. La société s'adresse d'ailleurs de plus en plus aux « makers  », ces bidouilleurs adeptes du Raspberry Pi et autres solutions du genre auxquels elle tente de faire découvrir ses solutions Edison ou Galileo.

Intel IDF 2014 Keynote Day 1

Tant de projets évoqués dans les différentes sessions techniques du salon et sur lesquels nous auront l'occasion de revenir à plus ou moins long terme, mais qui montrent à quel point l'avenir d'Intel et du x86 ne passe plus que par celui des simples PC.

Intel continue de miser sur le PC, mais veut un discours moins technique

Pour autant, ce marché n'est pas abandonné, loin de là. Comme nous l'avions précédemment évoqué, les équipes du marketing avaient néanmoins pris soin de largement faire le ménage dans les annonces en amont de cet IDF. C'est ainsi que les références des Core M, le X99, les processeurs Haswell-E et autres Xeon 1600/2600 v3 ont été annoncés en amont, permettant de réduire leur exposition à quelques démonstrations, dont celle déjà vu à l'occasion de l'IFA à base de trois écrans 4K, de Tomb Raider et d'un Core i7 5960X accompagné de quatre GeForce.

Car plus que des caractéristiques des Core M, il fallait parler des machines qui allaient l'exploiter, de leur format, de leur arrivée sur le marché, et de la suite du programme. Et si de nombreux détails techniques ont été donnés sur l'architecture, ils n'ont nullement été évoqués dans les sessions principales. On regrettera au passage l'absence totale de l'apparition d'une roadmap claire. Si Intel avait perdu l'habitude les années précédentes d'évoquer ses feuilles de route de manière détaillée, cette fois c'est totalement passé à la trappe.

Intel IDF 2014 Day 2Intel IDF 2014 Day 2

On devra donc se contenter de l'évocation de Core i5/i7 Broadwell pour le début de 2015 et l'arrivée de Skylake assez rapidement ensuite, à la mi-2015. Il faut dire que le positionnement de l'un par rapport à l'autre et le remplacement rapide impliqué par le retard pris pour le passage au 14 nm va être compliqué à gérer d'un point de vue commercial et pour les équipes du marketing. Comme nous l'évoquerons plus en détail dans un prochain article, un document interne qui avait fuité il y a quelques semaines montrait ainsi que Skylake viendrait se positionner sous Broadwell une fois mis sur le marché, ce dernier n'étant pas décliné en modèles d'entrée et de cœur de gamme, le tout avec des plateformes différentes... les maux de tête devrait donc être au rendez-vous. 

Des machines plus fines, et surtout la mort des câbles !

Quoi qu'il en soit, Intel veut surtout mettre en avant les usages et les produits qui vont être rendus possibles par ses puces. Kirk Skaugen s'est ainsi félicité : « Il y a eu plus d'innovation dans le monde PC l'année dernière que lors des dix dernières années ». Et cela devrait continuer. La réduction drastique de la taille des PCB et la généralisation de solutions passives devrait permettre de laisser plus de place à d'autres éléments comme les batteries. La société a d'ailleurs déjà vanté sa capacité à permettre une réduction de l'épaisseur des machines avec la génération qui arrive, et la montée en gamme que cela permet aussi sur des produits comme les Chromebook, qui pourront sans doute mieux allier performances et autonomie. 

Il y a aussi deux obsessions d'Intel déjà connues, mais qui sont revenues en force cette année : la fin des fils et des mots de passe. La société qui propose déjà sa solution d'affichage sans fil WiDi depuis quelques années prévoit ainsi plus de 300 millions d'unités compatibles sur le marché d'ici à 2016. Cela implique autant de produits certifiés Miracast, puisque WiDi s'appuie sur ce standard auquel il rajoute des fonctionnalités. Une version Pro est d'ailleurs aussi proposée afin de répondre à des besoins spécifiques comme le fait d'isoler complètement certains éléments du réseau afin d'assurer la sécurité et la confidentialité des échanges qui y transitent.

Intel IDF 2014 Day 2Intel IDF 2014 Day 2

Les évolutions de cette technologie vont continuer, et Intel va chercher à la proposer de manière toujours plus large. On a ainsi eu le droit à une démonstration d'une TV 4K Ultra HD signée LG qui l'intègre nativement, à la manière d'autres modèles déjà sur le marché. Le cas des adaptateurs a aussi été évoqué pour ce qui est de les réduire en taille, mais aussi en tarif. Le but étant d'obtenir des clefs HDMI dans les 20/30 dollars.

Malheureusement, rien n'a été dit pour ce qui est de combler les désavantages de cette norme face à des solutions comme le Chromecast de Google, dont le récepteur est indépendant et va chercher lui-même les contenus, plutôt que de le considérer comme un simple transmetteur d'image à distance comme pour Miracast/WiDi. Un point qui a de nets avantages concernant l'autonomie lorsqu'il s'agit de simplement lire un contenu multimédia par exemple.

WiGig et la recharge sans fil exploités dans la machine de référence de Skylake

Quoi qu'il en soit, la bataille pour le sans-fil prendra deux nouvelles formes, dès l'année prochaine. Ainsi, Intel nous promet des solutions WiGig (802.11ad). Dans des machines à base de Core M dans la première moitié de l'année prochaine. Cette technologie est déjà utilisée par certaines marques et dans des environnements professionnels, notamment pour ce qui est du « docking », permettant de relier un appareil à de nombreux périphérique juste en l'approchant du bureau. Intel veut démocratiser un tel usage, mais semble aussi vouloir favoriser l'usage de WiGig et de sa grosse bande passante pour le transfert direct de fichiers, s'associant avec d'autres constructeurs pour s'assurer d'une compatibilité entre les produits.

L'autre élément largement évoqué est celui de la recharge sans fil. Autour de Rezence (ex AW4P), Intel veut pousser l'usage de cette technologie et son implémentation dans de nombreux produits et dans les lieux publics afin de généraliser la pratique. On imagine ainsi pouvoir se préoccuper de manière moins importante de la question de l'autonomie de nos machines qui seraient constamment sur un poste de charge au bureau, dans un restaurant ou une gare par exemple. On a aussi eu droit au radioréveil qui dispose d'un pad de charge sur sa partie supérieure afin de pouvoir y déposer un smartphone pendant la nuit.

Intel IDF 2014 Day 2Intel IDF 2014 Day 2

Comme pour WiGig, c'est par l'intégration auprès de ses partenaires qu'Intel compte chercher à favoriser cette technologie. Ainsi, les kits de développement de Skylake proposeront un affichage, une gestion du docking et de la recharge entièrement sans fil, ce qui pourra donner des idées aux intégrateurs lorsqu'il sera question de préparer les produits exposés au Computex, et vendus à la rentrée 2015 ou pour les fêtes de fin d'année qui suivront.

Fin 2015, fin des mots de passe ? Intel se prend aussi parfois à rêver

Pour finir, il y a un dernier élément qu'Intel a mis en avant de multiples fois dans ses présentations et autres sessions : il s'agit de RealSense, son système de double capteur 3D qui pourrait commencer à être intégré dans les tablettes, portables et autres tout-en-un. Dernier nom en date pour une technologie qui a connu de multiples évolutions ces dernières années, elle semble enfin commencer à arriver à maturité.

Intel parle en effet de nombreux usages possibles, mais a réussi à aller au-delà de la simple réplique de Kinect qui nous permettrait de contrôler notre machine comme dans Minority Report, ce qui en l'état actuel des choses nous donne plus l'air bête qu'autre chose. On sera aussi assez peu convaincu par la volonté de la marque d'utiliser cet élément pour identifier l'utilisateur, une manière d'éliminer les mots de passe.

Intel IDF 2014 Day 2Intel IDF 2014 Day 2

D'autres solutions biométriques ont déjà été proposées et parfois utilisées, mais jamais ce système n'a pour le moment été remplacé. Ainsi, la volonté annoncée de le faire disparaître d'ici la fin 2015 paraît tout simplement utopiste (même si elle serait sans doute souhaitable).

RealSense : moins de Minority report, plus d'usages orientés 3D

Il a néanmoins été question de la capacité de ces capteurs d'être utilisés comme des scanners 3D. Une manière de permettre de référencer facilement des objets, mais aussi de les analyser. Un partenariat avec Volumental.com mène par exemple sur l'exploitation du scan du corps d'une personne afin de faciliter la commande de vêtements à sa taille dans une boutique en ligne, la marge d'erreur étant annoncée pour seulement 2 mm. Une manière de réduire le taux d'erreur pour le revendeur, mais aussi de proposer une solution moins frustrante pour le client.

On imagine aussi la possibilité de scanner un objet de manière assez précise pour en commander la réplique via les services d'imprimante 3D qui ne vont pas manquer de nous envahir dans les mois à venir. Si tout cela est sans doute encore loin de nous, cela nous donne sans doute un petit aperçu d'un futur probable, ce qui est après tout l'un des rôles premiers de l'IDF.

Intel IDF 2014 Day 2


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