Intel : Brian Krzanich dévoile sa feuille de route, et vise les objets connectés

Renée James voudra bientôt vous faire implanter des sous Atom 13

L'IDF de San Francisco ouvrait ses portes en fin d'après-midi. L'occasion pour le nouveau PDG, Brian Krzanich, de passer son premier grand oral et d'en dire plus sur ses intentions vis-à-vis de l'avenir de la société. Et force est de constater que l'opération est plutôt réussie, avec quelques annonces importantes à la clef.

Il y a quelques mois, Intel changeait de PDG. Paul Otellini laissait sa place à Brian Krzanich qui s'est assez rapidement attaché à évoquer les erreurs du passé et à confesser que la société avait pris le virage de la mobilité bien trop tard. Mais il fallait bien plus que ça pour convaincre qu'à l'avenir, ce genre de choses ne pourrait pas se reproduire.

Intel IDF 2013 Keynote Day 1 Intel IDF 2013 Keynote Day 1

Une roadmap qui se déroule, avec un zeste de « continuum »

Cette keynote d'ouverture était donc un test grandeur nature qui devait nous dire si l'homme avait la capacité d'un leader et surtout, une vision. Et cela semble bien le cas. SI l'on nous a rappelé qu'Intel voulait être présent dans tous les appareils, ce qui n'était pas sans rappeler le fameux « Continuum », c'était pour nous confirmer que le géant de Santa Clara passait de l'ère des processeurs à celle des SoC. Le message caché derrière cela était simple : Broadwell arrive. 

Pour rappel, cette nouvelle génération est attendue pour la fin de l'année prochaine (voir notre dossier) et sera la première à être gravée en 14 nm. Et plutôt que de nous rassurer sur l'avancée de cette technologie avec un wafer, il a ici été question de nous montrer une machine fonctionnelle, en nous promettant de plus en plus d'appareils à refroidissement passif.

Il nous a au passage été confirmé que les premières puces sortiraient des usines pour la fin de l'année et que les produits arriveraient chez les revendeurs d'ici la fin 2014. Aux dernières nouvelles, il est en effet question d'un lancement durant le troisième trimestre.

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Une machine fonctionnant sous Broadwell

Le 14 nm arrive, le 7 nm pour 2017... et bientôt des modems XMM 7260 LTE Advanced

Les Atom seront aussi assez rapidement concernés puisque Airmont, qui remplacera Silvermont, devrait aussi passer au 14 nm dès le début de 2014 pour ce qui est des premières puces produites.

Un rapprochement des changements de finesse de gravure sur les différentes gammes prévu de longue date, mais qui semble enfin devenir réellement concret. La suite ? On en saura finalement assez peu : le 10 nm est ainsi prévu pour 2015 et en 2017, il sera temps de passer au 7 nm. Des nouveautés qui devront être accompagnées d'innovations dont il n'a pas été question.

C'est ensuite de tablettes et de smartphones d'entrer en piste. Si Bay Trail ne sera dévoilé officiellement que demain, il a déjà été question de produits fonctionnant avec des puces en 22 nm qui devraient arriver d'ici quelques semaines, de manière à terminer sous le sapin.

De nombreux produits commencent d'ailleurs à être exposés dans les allées du Moscone Center et nous devrions en savoir plus assez rapidement. Il a néanmoins été question d'un tarif de départ à moins de 100 $. 

Intel IDF 2013 Keynote Day 1 Intel IDF 2013 Keynote Day 1

Quoi qu'il en soit, le fondeur semble paré pour la LTE puisqu'il annonce que des smartphones exploitent désormais son modem XMM 7160 avec la plateforme Merrifield. Pour la LTE Advanced, il faudra par contre attendre encore un peu, le XMM 7260 qui la prendra en charge étant encore en développement. 

On attendra néanmoins des annonces plus concrètes pour se réjouir, tant nous avons été habitués avec Intel par ce genre d'annonces qui n'étaient dans la pratique suivies que par 2 ou 3 produits sur le marché, dans le meilleur des cas.

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Les Xeon ne sont pas oubliés : Intel dévoile ses E5 v2 (Ivy Bridge-EP)

À l'inverse, il a aussi été question de serveurs, avec les Xeon de nouvelle génération (Ivy Bridge-EP) qui ont été dévoilées juste après la fin de la Keynote. Ceux-ci peuvent s'utiliser à plusieurs contrairement à Ivy Bridge-E et contiennent jusqu'à 12 cœurs ainsi que 30 Mo de cache L3. Ils supportent la DDR3 jusqu'à 1866 MHz dans le meilleur des cas et leur TDP peut grimper à 150 watts comme pour le E5-2687W v2 par exemple.

Ils sont au final annoncés comme 50 % plus performants et 45 % plus efficaces en terme de gestion de l'énergie par rapport à la gamme précédente, et de nombreux modèles ont été dévoilés :

 Intel Xeon E5 v2 Intel Xeon E5 v2

Pour rappel, il avait récemment été question des Atom C2000 Avoton pour l'entrée de gamme et les micro-serveurs (voir notre dossier). 

Des puces plus de plus en plus présentes et de plus en plus compactes...

Mais la plus grande surprise de cette matinée d'IDF était ailleurs. En effet, la nouvelle direction semble décidée à ne pas louper un autre mouvement qui est en marche : celui des appareils connectés et « portables ». Du podomètre nouvelle génération tel que l'Up de Jawbone à celui qui vous sera apposé sur le bras sous forme de patch dans les hôpitaux du futur, tout y passe. Et pour prendre cela en charge, un nouveau type de processeur a été annoncé : les Quark X1000.

Intel IDF Quark

Là encore, aucun détail pour le moment : l'architecture, la fréquence, le TDP... c'est silence radio. On apprendra juste que la puce est cinq fois plus petite qu'un Atom pour une puissance nécessaire 10x inférieure et un seul objectif : proposer un produit avec une consommation minimale et une architecture ouverte.

Attention, il n'est pas ici question de libérer les « plans » de la puce, mais bien de permettre à n'importe quel intégrateur de l'utiliser comme bon lui semble au sein d'une solution maison. Brian Krzanich a précisé que des « points d'accès » seraient ainsi proposés, sans en dire plus. 

... pour bientôt finir par être intégrées à l'homme lui-même ?

Deux kits de référence ont été dévoilés : l'un pour le marché de l'embarqué et un autre pour des appareils tels que les bracelets et autres « smartwatchs ». Aura-t-on droit à l'avenir à du Raspberry Pi ou à une gamme de produits Withings basés sur ces Quark en x86 ? Seul l'avenir nous le dira.

Mais cela semble bien le but puisque le fameux « Day 0 » de cet IDF était consacré en partie à comment l'informatique va révolutionner notre quotidien en nous accompagnant de manière toujours plus constante, batterie de futuristes à l'appui. La société nous a ainsi dit travailler sur l'émergence de produits qui consomment toujours moins, de l'ordre du microwatt. Bref : l'« Ubiquitous computing ».

Intel IDF Quark

Mais lorsque Renée James arrive et qu'il est question de commencer à séquencer notre génome, à guérir des maladies grâce à la technologie et de mieux nous connaître pour en arriver à trouver des solutions à des problèmes si complexes... on ne peut pas s'empêcher de s'attendre à ce que la société commence assez rapidement à faire des annonces autour du courant transhumaniste et à vouloir nous implanter ses puces, pour notre bien (bien entendu).

« I have a dream » à la sauce Intel : x86 partout, ARM nulle part

Quoi qu'il en soit, une chose semble sûre : Intel ne veut pour l'instant plus laisser le moindre terrain à ARM et ses partenaires. Alors qu'Apple vient d'annoncer son A7 en 64 bits, ce qui pourrait sonner comme une véritable révolution (pour une fois) si un tel produit était finalement utilisé dans un appareil tel qu'un MacBook Air (ce qui semble encore relativement improbable), il lui faut assurer sa présence dans les produits actuels, tout comme dans ceux qui changeront notre quotidien demain.

Un chemin qui est désormais tracé, mais qui nous semble relativement semé d'embuches. Reste à voir si Brian Krzanich sera le bon guide pour mener ce voyage à son terme.


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