Avec ses NiC, Thermatake veut concilier le format tour et design compact

Pour préserver les emplacements mémoires proches du socket 2

La semaine dernière lors du CeBIT, Thermaltake dévoilait sa nouvelle gamme de ventirads pour processeurs : NiC. Quatre modèles au format tour qui ont été tout spécialement étudiés pour garder une taille compacte afin de ne pas obstruer les emplacements mémoires qui seraient proches du socket.

Thermaltake a profité du CeBIT pour présenter sa nouvelle gamme de ventirad NiC. Destinés à refroidir nos processeurs, ceux-ci se présentent sous la forme de quatre modèles : les NiC F3, NiC F4, NiC C4 et NiC C5. L'un de leurs principaux avantages réside dans le fait qu'ils ne bloquent pas les emplacements dédiés à la mémoire qui sont situés à proximité du socket.

Thermaltake NiC F3 Thermaltake NiC F4 Thermaltake NiC C4 Thermaltake NiC C5

De gauche à droite : les NiC F3, F4, C4 et NiC C5 de Thermaltake

Pour simplifier la comparaison, nous avons organisé un tableau qui regroupe leurs caractéristiques. Comme nous pouvons l'observer, les différences se portent principalement sur les dimensions du dissipateur, le nombre de caloducs et le ventilateur.

Signalons que seuls les modèles NiC F3 et NiC F4 disposent d'un système HDT (Heatpipe Direct Touch) avec lequel les caloducs sont en contact direct avec l'IHS du processeur. De leur côté, Les NiC C4 et NiC C5 utilisent une base en cuivre recouverte d'une couche de nickel afin d'éviter l'oxydation.

Thermaltake NiC

Tous ces modèles embarquent deux ventilateurs PWM de 120 mm, hormis le NiC F3 qui en compte un seul. Alors qu'ils ont une vitesse de rotation de 800 à 1600 tpm sur les NiC F3 et F4, il est question d'une plage de 1000 à 2000 tpm pour les modèles des NiC C4 et C5, ce qui devrait procurer des performances supplémentaires, et un meilleur niveau de nuisances sonores.

Du côté de la compatibilité, ces modèles peuvent prendre place sur les sockets LGA 775, 1150, 1155, 1156, 1366 et LGA 2011 d'Intel, ainsi qu'avec l'AM2(+), l'AM3(+), le FM1 et FM2 d'AMD. Le bundle comprend tous les accessoires utiles pour le montage, un sachet de pâte thermique, le ventilateur et les clips de fixation (un ou deux selon le modèle), sans oublier la documentation.

Thermaltake NiC F3 Thermaltake NiC F4

Pour l'instant, aucune information n'a été communiquée au sujet du tarif et de la date de disponibilité sur le marché. Il sera nécessaire de patienter encore quelques jours avant d'en savoir davantage.


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