Alpenföhn Brocken 2 : une version plus réduite avec un ventilateur de 140 mm

Une vitesse de rotation de 1100 tpm, pour préserver les oreilles au calme 1

Alpenföhn, une société spécialisée dans les systèmes de refroidissement, vient d'ajouter à son catalogue le ventirad CPU Brocken 2 qui vient donc succéder au Brocken premier du nom. Sur ce nouveau modèle, le constructeur a apporté quelques changements au niveau de la conception du dissipateur et propose désormais un ventilateur de 140 mm @ 1100 tpm, ce qui devrait le rendre assez discret.

Ce nouveau Brocken 2 d'Alpenföhn conserve le même format tour que son prédécesseur. Afin d'accueillir un ventilateur de 140 mm, le gabarit du dissipateur a été revu à la hausse. En effet, les dimensions du ventirad sont de 146 x 100 x 165 mm, pour un poids de 842 grammes (ventilateur inclus), alors que le Brocken mesure 126 x 105 x 158 mm. Nous apprécions fortement que le constructeur ait réduit légèrement l'épaisseur, ce qui améliore la compatibilité avec les barrettes mémoires qui disposent d'un dissipateur assez imposant.

Alpenföhn Brocken 2 Alpenföhn Brocken 2

Le design du dissipateur reste assez proche de la première version, bien qu'il se compose désormais de deux blocs d'ailettes en aluminium. Sachez qu'il comprend également cinq caloducs en cuivre nickelé qui exploitent le système « HDT » (Heatpipe Direct Touch), signifiant qu'ils sont en contact direct avec l'IHS du processeur.

Contrairement au premier modèle qui embarque un ventilateur de 120 mm, le Brocken 2 en embarque un de 140 mm dont la vitesse de rotation est de 1100 tpm (en 12 V). Bien qu'il ne soit pas de type « PWM », sa faible vitesse de rotation devrait grandement limiter les nuisances sonores. Malheureusement, le constructeur communique uniquement le débit d'air qui est de 109 m3/h. Sachez que la fixation se réalise via des barres en métal et des pads antivibration en caoutchouc.

Alpenföhn Brocken 2 Alpenföhn Brocken 2

Notons qu'il est compatible avec les sockets LGA 1155, 1156, 1366 et LGA 2011 d'Intel, ainsi qu'avec l'AM2(+), l'AM3(+) et le FM1 d'AMD.  Si le futur LGA 1150 de la firme de Santa Clara n'est pas clairement mentionné, il devrait néanmoins être de la partie, puisqu'il aurait les mêmes entraxes de fixation que ceux des sockets LGA 1155 / 1156.

Pour le moment, le constructeur ne communique aucun tarif, ni même une éventuelle date de disponibilité. Nous devrons en savoir davantage dans les jours à venir, puisqu'il sera présenté sur le stand de la firme lors du CeBIT qui ouvrira ses portes demain.


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