FX100 : Zalman dévoile son dissipateur passif pour CPU, jusqu'au Core i7 3770

Pas moins de dix caloducs ! 34

Avant même le CES 2013, Zalman avait lâché quelques informations sur son dissipateur passif pour processeurs : le FX100. Désormais, nous en apprenons davantage à son sujet puisqu'il vient de faire son apparition au sein du catalogue du constructeur. Il prend en charge les CPU dont le « TDP » n'excède pas les 77 W, mais il sera possible d'ajouter un ventilateur de 92 mm afin d'accroître considérablement sa compatibilité.

Afin d'être en mesure de refroidir certains processeurs sans le moindre ventilateur, le gabarit du FX100 est assez imposant, sans pour autant être déraisonnable. En effet, ses mensurations sont de 156 x 156 x 157 mm, pour un poids de 770 grammes sur la balance. Comme nous pouvons l'observer sur la photographie ci-dessous, sa conception est assez particulière :

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Au total, le constructeur utilise pas moins de dix caloducs en cuivre recouvert d'une couche de nickel qui forment une cage. Les ailettes en aluminium prennent place au centre, ainsi que sur les quatre côtés. Pour ce modèle, Zalman n'utilise pas le système « HDT » (Heatpipe Direct Touch) et reste fidèle à la base classique en cuivre nickelé avec une finition miroir.

Ce dissipateur passif prend en charge les processeurs qui ont un « TDP » de 77 W au maximum. Ainsi, il sera possible de l'utiliser sur un Core i7 3770 d'Intel ou encore sur un FX6300 Black Edition d'AMD (AM3). Attention, il sera par contre indispensable de disposer d'un boîtier suffisamment ventilé.

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En revanche, pour les processeurs aux sockets LGA 1366 et 2011 d'Intel, Zalman recommande d'installer un ventilateur qui n'est pas livré dans le bundle. En effet, si ce dissipateur a avant tout été pensé pour être utilisé de manière passive, il sera néanmoins possible d'en ajouter un de 92 mm au centre. Il faudra par contre en faire l'acquisition séparément, mais les clips de fixation sont fournis dans le bundle. Lors de son utilisation, il sera possible d'opter pour un processeur plus gourmand avec un « TDP » maximum de 130 W.

En ce qui concerne le bundle, il comprend tous les accessoires utiles pour effectuer le montage, un sachet de pâte thermique (ZM-STG2M), ainsi que de la documentation. Pour information, ce dissipateur est compatible avec les sockets LGA 775, 1155, 1156, 1366 et LGA 2011 d'Intel, ainsi qu'avec l'AM2(+), l'AM3(+), le FM1 et le FM2 d'AMD.

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Pour le moment, Zalman ne dévoile aucune information concernant le tarif et la date de disponibilité. Nous essayerons d'obtenir ces renseignements afin de compléter l'actualité.


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