Qualcomm dévoile ses SoC 600 et 800 ainsi qu'une nouvelle dénomination

ARM : la guerre ne faisait que commencer 22
Damien Labourot

Durant sa première conférence du CES Qualcomm a levé le voile sur deux nouvelles architectures CPU : les Krait 300 et Krait 400 qui prendront place au sein de son offre haut de gamme 2013. On apprend au passage que tous les produits lancés cette année utiliseront une nouvelle dénomination, qui se veut plus simple et plus cohérente.

Qualcomm a décidé de simplifier la dénomination de ses gammes de produits afin de rendre l'ensemble plus cohérent. Actuellement, on retrouve les générations S1, S2, S3 et S4 et, pour cette dernière par exemple, il existe quatre déclinaisons principales : Play, Plus, Pro et Prime.

Chacune est ensuite composée de plusieurs modèles aux références complexes, qui se distinguent par l'architecture utilisée, la fréquence, le modem intégré... de quoi composer des tableaux qui ne sont pas forcément faciles à digérer :

Gamme SnapDragon S4

Désormais, les familles principales seront distinguées par une centaine (200, 400, 600 ou 800) et les différences se feront alors normalement sur les deux derniers chiffres. Qualcomm n'a pas encore donné d'exemple pratique mais l'on peut espérer deux choses : que cette résolution sera bien effective sur le long terme et qu'à l'avenir les déclinaisons seront un peu moins nombreuses...

D'après la liste annoncée par Qualcomm, on peut voir que les Snapdragon 200 et 400 se destineront aux smartphones d'entrée de gamme tout comme les gammes S4 Play et Plus actuelles. Les 600 et 800 composeront le haut de gamme tant pour les smartphones que les tablettes, les hybrides ou même les TV : 

Qualcomm Snapdragon S4Qualcomm S Series

On retrouve donc un fonctionnement assez proche des constructeurs de CPU actuels du côté x86 tels qu'AMD et Intel. Le premier dispose en effet de gammes A4, A6, A8 et A10 qu'il décline ensuite en fonction de la puissance et des possibilités offertes alors qu'Intel a opté pour un découpage sur ses gammes Atom, Celeron, Pentium puis Core i3/i5/i7 avec ensuite de multiples références sous la forme d'un nombre.

Reste à voir ce que cela donne dans la pratique et si les gammes actuelles seront concernées ou non.

Krait 300 et Krait 400 : deux nouvelles architectures CPU 

Outre ce changement de dénomination, Qualcomm introduit deux nouvelles puces qui exploitent deux nouvelles architectures CPU : les Krait 300 et Krait 400, qui seront proposées aux sein des Snapdragon 600 et 800, respectivement. Voici le détail des caractéristiques annoncées par rapport aux S4 Plus et S4 Pro :

Snapdragon Comparatif CES 2013

Snapdragon 600 : 40 % plus performant qu'un S4 Pro

La Krait 300 est une évolution de l'architecture Krait que l'on retrouve au sein des actuels SoC S4 Plus et S4 Pro. D'après nos confrères d'AnandTech, Qualcomm aurait retravaillé certains points de l'architecture permettant d'augmenter les performances de l'ordre de 15 % à fréquence égale. Au sein des Snapdragon 600, on pourra retrouver jusqu'à quatre coeurs à 1,9 GHz. On gagnera donc au maximum 200 MHz par rapport à la génération précédente (+11,8 %).

Le contrôleur mémoire passe à la LPDDR3 sur deux canaux (12,8 Gb/s) et, côté GPU, l'Adreno 320 des actuels S4 Pro sera reconduit. L'ensemble de la puce est ainsi annoncé avec un gain de performances total de l'ordre de 40 % par rapport à la génération S4 Pro, ce que l'on a hâte de pouvoir vérifier dans la pratique.

Du côté des fonctionnalités annexes (Wi-Fi, 3G / 4G, traitement multimédia...), de nombreux détails sont encore manquants. Nous tenterons d'en savoir plus rapidement. Notez aussi qu'aucune indication concernant le TDP de l'ensemble n'a été communiquée.

Qualcomm indique quelle va rapidement livrer ses premier clients et que des terminaux devraient arriver d'ici le second trimestre de cette année. Il faudra alors surveiller les annonces durant le Mobile World Congress de Barcelone qui se tiendra du 25 au 28 février prochains.

Qualcomm Snapdragon 800 : de quoi devancer Tegra 4 et Exynos 5 ? 

Du côté du Krait 400, les changements vont un peu plus loin. En effet, le procédé de gravure est différent puisque le 28 nm LP (High-K metal Gate Low Power) est remplacé par le 28 nm HPm (High-K Metal Gate High Performance Mobile). Cela permet à Qualcomm une montée en fréquence jusqu'à 2,3 GHz, mais aussi d'obtenir des caches L2 plus rapides. Là encore, aucune information concernant le TDP n'a été donnée.

Le Snapdragon 800 qui se veut le plus performant de la gamme disposera au maximum de quatre de ces coeurs, qui seront cette fois accompagnés d'un GPU Adreno 330 qui est annoncé comme deux fois plus performant que l'Adreno 320. Le tout devrait ainsi être 75 % plus véloce qu'un S4 Pro, ce qu'il faudra là aussi vérifier dans la pratique. Il sera d'ailleurs intéressant de voir comment cette puce se place face à des concurrents qui se tournent actuellement vers le Cortex A-15 d'ARM comme NVIDIA et son Tegra 4 ou Samsung et son Exynos 5.

D'autres changements sont de la partie puisque la 4G / LTE supporte désormais les réseaux jusqu'à 150 Mb/s tandis que l'USB passera à la version 3.0. La connectivité sans fil sera capable de gérer le Wi-Fi 802.11ac mais une puce complémentaire sera nécessaire. Pour rappel, cette nouvelle norme de réseau sans fil offre des débits allant jusqu'à 1,3 Gb/s, et remplacera à terme le Wi-Fi 802.11n (600 Mb/s). 

La capture et la lecture de vidéo en Ultra HD (4K) sera prise en charge matériellement, alors que la définition maximale de l'écran du terminal pourra être de 2 560 x 2 048 pixels. La technologie d'affichage sans fil Miracast sera supportée quant à elle jusqu'en 1080p. La partie audio permettra de prendre en charge le Dolby Digital Plus ainsi que du DTS-HD.

Qualcomm précise qu'il échantillonne actuellement ses partenaires et que la production en volume n'interviendra qu'en seconde partie de l'année. Il ne faudra donc rien attendre avant la rentrée.

Vous retrouverez l'intégralité de la conférence via la vidéo ci-dessous :


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