du 20 août 2018
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#LeBrief fait son retour (sans vous jouer de mauvais tour)

Notre format quotidien reprend du service à compter d'aujourd'hui. Vous aurez droit à une édition spéciale tout au long de la semaine, afin de vous remettre d'aplomb sur les informations à côté desquelles vous êtes sans doute passés cet été.

Chaque jour, une nouvelle thématique sera traitée, en commençant par les composants informatique et ce bon vieux monde du hardware. Il a eu sa dose de chamboulements malgré la période estivale, des Threadripper 2990WX aux Quadro RTX.

Bonne fin de vacances aux plus chanceux et bon retour au bureau aux autres (même ceux ne l'ayant jamais vraiment quitté).

Les clients ayant acheté un NAS exploitant ce genre de puce (Realtek RTD1293/1295, Marvell Armada 8040, Annapurna Labs Alpine AL-324) ne peuvent pas installer le Media Server de Plex.

L'éditeur planche sur une solution,  testée en version alpha depuis cet été, aussi bien pour les NAS QNAP que Synology. Pour en profiter, il faut disposer d'un abonnement payant Plex Pass.

La liste des NAS concernés est longue : TS-128A, TS-228A, TS-328, TS-1635AX, TS-832X, TS-932X, TS-432XU et TS-1232XU chez QNAP, DS118, DS218, DS418 et DS418j chez Synology.

S'agissant d'une version alpha, elle est à installer en connaissance des risques. L'éditeur cherche également des retours de la part de ses utilisateurs.

Plex teste l'intégration aux NAS Synology et QNAP à base de SoC ARMv8

Jusqu'au 14 septembre, les entreprises, startups, universités et centres de recherche sont invités à déposer leurs idées sur le thème : « Imaginez à quoi ressembleront demain les services de transport dans, vers ou depuis l’espace ».

« Les solutions proposées ne devront pas nécessairement présenter un degré élevé de maturité technique, mais elles devront s’inscrire dans une vision à long terme » explique l'Agence spatiale européenne.

De plus amples informations sont disponibles ici.

L'Esa lance un appel à projet sur le transport spatial du futur

Après les H150i PRO (trois ventilateurs de 120 mm) et H115i PRO (deux ventilateurs de 140 mm) annoncés durant le CES, voici le nouveau venu de la famille, avec deux ventilateurs de 120 mm et un radiateur de 240 mm de long.

Les trois produits disposent d'un waterblock avec un éclairage RGB à 360° sur la façade supérieure. Les ventilateurs tournent entre 400 et 2 400 tpm, mais disposent aussi d'un modem Zero RPM, arrêtant leur fonctionnement sous une certaine température.

Il est d'ores et déjà en vente pour 134,90 euros.

Un nouveau kit de watercooling CPU Hydro H100i PRO chez Corsair
Avec son Cortex-A76, ARM affirme pouvoir rivaliser avec le Core i5-7300U d'Intel

Début juin, ARM dévoilait son nouveau cœur Cortex-A76. Selon le constructeur, les performances sont en hausse de 35 % par rapport aux Cortex-A75, avec une amélioration de l'efficacité énergétique de 40 %. Avec Samsung, il espère dépasser les 3 GHz.

Il y a quelques jours, le fabricant a publié sa feuille de route (succincte) jusqu'en 2020. Le successeur du Cortex-A76 porte le nom de code Deimos (7 nm), puis viendra Hercules en 2020 (7 et 5 nm). Les deux profiteront de la technologie DynamIQ.

Le fabricant partage également un comparatif des performances entre son Cortex-A76 et un Core i5-7300U (TDP de 15 watts). Selon ARM, sa puce est capable d'atteindre le même niveau de performances… mais attention aux conditions.

ARM précise en effet qu'il s'agit du test SPEC CINT2006 sur un seul cœur. Les mesures pour le Core i5-7300U proviennent de chez Intel, tandis qu'elles sont pour le moment estimées pour le Cortex-A76. Enfin, et c'est toujours regrettable, le graphique des performances n'est pas à l'échelle.

Bref, il faudra encore attendre pour connaître les performances des processeurs exploitant des cœurs Cortex-A76. ARM parviendra-t-il a réaliser son rêve de marcher sur les plates-bandes d'Intel ? Réponse dans les prochains mois.

Le 16 juillet en Guyane, l'Agence spatiale européenne a réalisé une mise à feu du moteur à propergol solide P120, qui remplacera le P80 et sera notamment utilisé par Vega-C l'année prochaine et Ariane 6 en 2020.

Le test a duré 135 secondes et a « simulé le temps de combustion complet depuis le décollage jusqu’à la fin de la première phase de vol. Aucune anomalie n’a été détectée et les performances sont conformes à celles attendues, même si l’analyse détaillée va prendre plusieurs mois ».

La prochaine mise à feu statique de qualification du P120C aura lieu à la fin de l'année.

P120 : mise à feu réussie pour le futur moteur d'Ariane 6 et de Vega-C

Le fabricant déclare à The Register qu'il s'agit de « rationaliser ses opérations » pour répondre à la baisse de demande en disques durs sur le long terme. L'usine malaisienne de Petaling Jaya (proche de Kuala Lumpur) fermera à la fin de l'année prochaine.

Si la demande pour les HDD est en baisse, celle pour les SSD suit la courbe inverse. Western Digital prévoit donc d'augmenter ses capacités avec une usine à Penang, toujours en Malaisie.

Western Digital va fermer une usine de HDD et augmenter ses capacités sur les SSD

Le géant du Net le présente comme un ASIC maison spécialement pensé pour TensorFlow Lite, une version allégée de TensorFlow lancé en novembre dernier.

Cette puce est épaulée par une suite logicielle Cloud IoT Edge, également dédiée aux objets connectés. Elle peut s'exécuter sur Android ou Linux. Les détails sont fournis par ici.

Edge TPU vient compléter l'offre globale Cloud TPU de Google, exploitant le machine learning sur ses serveurs et une puce dédiée pour un traitement local. De quoi ravir les nouveaux amateurs de cette nouvelle tendance qu'est l'Edge Computing.

Objets connectés et machine learning : Google dévoile sa solution Edge TPU

La machine est animée par un Celeron J3355 d'Intel (2 GHz, jusqu'à 2,5 GHz en mode turbo), épaulé par 2 ou 4 Go de mémoire vive, extensibles jusqu'à 8 Go.

La connectique comprend un port réseau Gigabit, deux USB 3.0, trois USB 2.0, une sortie vidéo HDMI (1.4b) prenant en charge la 4K UHD ainsi qu'un emplacement PCIe x2 à la norme 2.0.

Ce dernier permet d'ajouter une carte 10 GbE, des emplacements M.2 pour des SSD ou bien une carte Wi-Fi pour transformer son NAS en point d'accès. En 10 GbE, les débits peuvent grimper jusqu'à 647 Mo/s en lecture et 519 Mo/s en écriture selon le constructeur.

QNAP annonce une disponibilité immédiate pour son TS-251B, mais ne donne pas de prix. Il ne semble pas encore être arrivé chez les revendeurs français.

NAS QNAP TS-251B : deux baies et un emplacement PCIe
Nouvelles GeForce : NVIDIA donne rendez-vous à 18h, les fuites se multiplient

C'est en direct du Palladium de Cologne, à l'occasion de la Gamescom, que le constructeur organisera ce soir sa GeForce Gaming Celebration, sous le slogan #BeForTheGame.

Il devrait être question de ses différentes solutions pour joueurs, notamment des Big Format Gaming Display dont il avait été annoncé qu'ils seraient lancés cet été. Mais tout le monde espère surtout du nouveau du côté des cartes graphiques.

Après le lancement des Quadro RTX la semaine dernière, NVIDIA est attendu au tournant. Les principales questions tourneront bien entendu autour des performances, du prix et de la disponibilité réelle de ces produits.

Les premiers exemplaires ne sont d'ailleurs pas attendus avant septembre. Les testeurs n'ayant pas encore les produits en main, il faut s'attendre à une annonce des grandes lignes ce soir, mais à un dévoilement complet dans un second temps. Attention donc en cas de lancement des précommandes.

On devrait néanmoins savoir à quel point elles sont « castrées » face aux modèles professionnels, connaître quelques nouveaux détails de l'architecture, les fréquences et les nouvelles fonctionnalités consacrées aux adeptes de jeux vidéo.

Bien entendu, l'équipe d'INpact Hardware couvrira l'évènement, vous pouvez d'ailleurs d'ores et déjà la suivre sur Twitter.

Les dernières rumeurs annoncent une GeForce RTX 2080 avec un GPU gravé en 12 nm comprenant 2 944 CUDA Cores, une interface mémoire de 256 bits et 8 Go de GDDR6 (14 Gb/s). Les fréquences devraient se situer entre 1,5 et 2 GHz, avec un TDP de 180 watts.

La Ti grimperait à 4 352 CUDA Cores, 11 Go de GDDR6 et une interface mémoire de 352 bits, pour un TDP plus proche des 250 watts. De quoi laisser encore un peu de marge pour un modèle Titan destiné aux stations de travail, puisque la RTX 8000 compte pas moins de 4 608 CUDA Cores, avec 48 Go de mémoire (384 bits).

Bien entendu, dans les deux cas on retrouvera les unités dédiées au ray tracing, mais aussi le connecteur VirtualLink pour les nouveaux casques de réalité virtuelle (USB Type-C) en complément des classiques DP 1.4 et HDMI 2.0b.

Côté tarif, la fourchette pour le moment annoncée est comprise entre 600 et 800 dollars pour ces deux modèles haut de gamme. Mais cela pourra aller bien au-delà pour des cartes overclockées avec un design spécifique. Les 2070 et 2060 devraient arriver avant la fin de l'année.

Mi-juillet, Apple dévoilait de nouveaux MacBook Pro de 13 et 15 pouces. Dans la foulée, nos confrères d'iFixit se sont lancés dans le démontage du premier.

Sans grande surprise, l'ordinateur en lui-même n'obtient que la note de 1 sur 10 pour sa réparabilité, notamment car le processeur, la mémoire vive et le stockage sont soudés à la carte mère.

Ils se sont également penchés sur les touches du nouveau clavier, et plus particulièrement sur la membrane au silicone censé réduire le bruit de frappe et augmenter la protection contre les poussières.

iFixit démonte le nouveau MacBook Pro 13" et son clavier

Mi-juillet, la fusée de la société de Jeff Bezos (également patron d'Amazon) décollait une nouvelle fois, avant de revenir se poser sans encombre sur Terre. Le moteur permettant à la capsule de s'échapper rapidement en cas de problème sur le premier étage a été mis en marche (volontairement) juste après la séparation.

L'exercice s'est déroulé sans encombre et un nouveau record a été atteint par la capsule : 119 km d'altitude et près de 3 600 km/h. Elle est ensuite revenue sur Terre en douceur à l'aide de ses trois parachutes. Le précédent lancement avait eu lieu en avril de cette année pour rappel.

La date de lancement des premiers touristes de l'espace n'est pas encore connue. Selon des sources de Reuters, le prix du billet serait de 200 000 à 300 000 dollars environ. Une information à prendre avec les pincettes de rigueur.

Blue Origin : neuvième décollage, le prix du billet devrait être d'au moins 200 000 dollars

Au Computex, le fabricant fêtait ses 20 ans et dévoilait pour l'occasion sa nouvelle série de boîtiers Level 20 (lire notre compte rendu). Il a officiellement lancé deux nouvelles références il y a quelques jours : les Level 20 GT RGB Plus et Level 20 GT Edition, que nous avions déjà pu voir à Taipei.

Pour rappel, il s'agit dans les deux cas d'un boîtier E-ATX de 580 x 294 x 592 mm avec quatre parois en verre trempé de 5 mm et un connecteur USB Type-C en façade. Le Level 20 GT Edition est livré avec un ventilateur Riing de 140 mm, tandis que la version RGB Plus à droit à deux ventilateurs de 200 mm en façade et un autre de 140 mm à l'arrière.

La disponibilité est prévue pour ce mois-ci, mais le tarif des deux boîtiers n'est pas précisé pour le moment.

En plus de la compatibilité avec la solution de synchronisation Razer Chroma annoncée au Computex, le fabricant indique que l'ensemble de ses produits RGB Plus prennent désormais en charge Alexa.

Thermaltake : les Level 20 GT et GT RGB Plus arrivent, Alexa pour les produits RGB Plus
Titan : Google dévoile ses clés de sécurité U2F maison (ou pas)

Le géant de la recherche a toujours été un ardent défenseur de ce standard, notamment à travers Chrome qui a longtemps été le seul à le supporter. Une situation en train de changer à travers la mise en place de WebAuthn.

On a appris il y a quelques semaines que la société mettait en vente ses propres clés. Mais en réalité, il appose simplement sa marque sur des produits déjà existants. En effet, en y regardant de plus près, on reconnaît les produits du chinois Feitian, dont la Multipass FIDO que nous avions testée en novembre dernier.

Des produits jusqu'alors recommandés par Google… à travers un lien vers Amazon. La société a donc sans doute cherché à trouver une manière plus directe de commercialiser ce produit, désormais proposé aux clients de son offre Cloud, avant une apparition prochaine au sein de sa propre boutique en ligne.

Yubico en a d'ailleurs profité pour revenir sur sa position en matière de produits mobiles, qui se focalise sur le développement du NFC plutôt que du Bluetooth utilisé par la Multipass FIDO, qui a notamment besoin d'une batterie pour assurer son fonctionnement. L'occasion pour la société de rappeler qu'elle travaille avec l'ensemble des écosystèmes.

Comme prévu, les ventes ont commencé (doucement) cet été dans certaines villes des États-Unis. Pour rappel, ce premier kit est principalement destiné aux développeurs et autres créateurs de contenus.

Proposé à 2 295 dollars, il se place sous le kit de développement HoloLens de Microsoft (3 299 euros). Aucune indication n'est par contre donnée concernant le tarif de la version grand public du casque de réalité augmentée.

Elle sera proposée cette année, et vendue en exclusivité par AT&T aux États-Unis.

Magic Leap vend son casque One Creator Edition pour 2 295 dollars

En avril dernier, l'agence spatiale américaine et Lockheed Martin annonçaient leur intention de construire un avion supersonique « silencieux ».

Durant l'été, la Nasa a signé un partenariat avec l'Office national d'études et de recherches aérospatiales (Onera). Les deux entités mettront en commun leurs connaissances techniques via un forum dédié.

Comme le rappelle Bruno Sainjon, PDG de l'Onera, c'est le prolongement d'autres travaux avec la Nasa sur l'atténuation du bruit des aéronefs.

La Nasa et l'Onera collaborent pour réduire le bruit des bangs supersoniques

La communication du constructeur devrait être bruyante sur le sujet, au regard de l'équipe désormais en place, précédemment aux manettes du lancement des Radeon RX Vega chez AMD. On attend surtout de voir si les performances seront aux rendez-vous avant de s'emballer.

Le constructeur a pour le moment surtout profité de l'édition 2018 du SIGGRAPH pour mettre en place un nouveau compte Twitter et revendiquer sa position de premier vendeur de solution graphiques à travers celles intégrées à ses processeurs.

Mais en 2020 « elles prendront leur indépendance » promet la société, qui dévoile au passage un visuel (sans doute non contractuel) d'une carte plutôt fine. De quoi faire de l'ombre à AMD et NVIDIA ? Réponse d'ici un peu plus d'un an.

D'ici là, on notera surtout que de nouveaux modèles de Xeon Phi passeront en fin de vie à compter de l'été 2019 : les 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290 et 7290F. Ils ne pourront plus être commandés auprès d'Intel d'ici la fin du mois.

Intel revendique une place de leader dans le marché graphique, son GPU sera bien lancé en 2020
Materiel.net veut monter votre système de watercooling (pour 269 euros)

Le revendeur, qui a initié sa fusion au groupe LDLC à la mi-juillet, profite de l'été pour proposer ce nouveau service, que l'on retrouve déjà chez certains comme PCSpecialist.

Dans un billet de blog, l'équipe décrit sa volonté de proposer des machines de plus en plus sur mesure. Le tarif comprend l'étude de faisabilité, les tuyaux rigides (transparents ou chromés), les embouts et le montage du système complet.

Attention, certaines contraintes sont à respecter. Ainsi, si les machines à base de processeurs AMD ou Intel sont concernées, il faudra forcément utiliser une carte graphique ASUS, EVGA ou MSI.

On pourra trouver l'ensemble un peu cher, la société mettant en avant la dizaine d'heure de travail nécessaire, mais le public visé est de toutes façons aussi rare que fortuné.

Cela montre néanmoins la volonté de maintenir la place de la boutique sur le marché du PC monté au sein du groupe. Outre les dizaines de configurations mettant en avant des marques de partenaires (médias, influenceurs, etc.), Materiel.net doit mettre en avant son savoir-faire pour se démarquer du duo LDLC / Hardware.fr.

Avec ses processeurs Ryzen 2600(X) et 2700(X), le constructeur et ses partenaires avaient mis sur le marché des cartes mères à base de X470 dont la seule nouveauté était le logiciel StoreMI. Cet été, la pratique a été étendue au milieu de gamme.

Les modèles à base de B450 ont donc ce seul bundle comme intérêt, en plus de l'avantage de bénéficier dès le départ d'une UEFI compatible avec l'ensemble de la gamme Ryzen (AM4). Pour le reste, c'est un clone du B350.

Notons que les partenaires d'AMD peuvent en profiter pour améliorer leur design ou ajouter quelques petites fonctionnalités pratiques ici ou là. Soyez donc attentifs aux détails en fonction de votre besoin lors de vos achats.

AMD lance son chipset B450, qui n'a rien de nouveau (ou presque)

En mai 2017, la société dévoilait ses Snapdragon 630 et 660. Ce dernier a droit à une mise à jour. Le SD670 intègre huit cœurs Kryo 360 (jusqu'à 2 GHz) contre huit Kryo 260 (jusqu'à 2,2 GHz) pour son prédécesseur. La partie graphique est désormais un Adreno 615 au lieu d'un 512, mais le modem reste le même : X12 LTE jusqu'à 600 Mb/s.

Ce nouveau SoC se rapproche donc du Snapdragon 710 (huit cœurs Kryo 360 et Adreno 616). Comme ce dernier il dispose d'un ISP Spectra 250 pour le traitement des images, mais ne gère que les capteurs optiques de 25 Mpixels ou 2x 16 Mpixels maximum, contre respectivement 32 et 2x 20 Mpixels pour le 710.

Le 670 et le 710 partagent également la même puce Hexagon 685 (moteur d'intelligence artificielle). Le Snapdragon 710 intègre pour sa part un mode X15 LTE jusqu'à 800 Mb/s. Le SD670 est d'ores et déjà annoncé comme disponible, les premiers terminaux devraient arriver d'ici la fin de l'année selon Qualcomm.

Qualcomm présente son SoC Snapdragon 670

Mercredi 25 juillet, une fusée Ariane 5 s'envolait dans l'espace. Après une mission et mise en orbite à 22 922 km d'altitude réussie, le système de positionnement européen est désormais composé d'une constellation de 26 satellites.

À terme, il y en aura 30, mais « seuls 24 satellites sont nécessaires pour apporter la précision de 1 mètre en tout point du globe et en permanence » rappelle le CNES.

Quatre nouveaux satellites pour Galileo
Radeon Pro d'AMD : WX 8200 à 999 $, nouveaux pilotes et équivalent de Wattman sous Linux

C'est la déclinaison pour stations de travail de la Radeon Vega 56, qui en reprend les caractéristiques, à quelques détails près. Ses fréquences sont ainsi légèrement supérieures, notamment au niveau de la mémoire puisque la bande passante promise passe de 410 Go/s à 512 Go/s (+24,9 %).

Son tarif est annoncé pour 999 dollars, avec une disponibilité en septembre.

Dans un billet de blog, il est également question des pilotes 18.Q3. Ils apportent leur lot de nouveautés attendues : gestion du GPU à distance via Citrix XenDesktop 7.15+ (AMD Remote Workstation) ou le duo maison MxGPU/ProRender. Il est aussi question de meilleures performances, d'une stabilité renforcée et de la gestion native de la ventilation. Le moteur ProRender a également droit à son lot d'améliorations.

Sous Linux, les pilotes 18.30 apportent le support de nouvelles distributions et une installation plus simple, mais aussi un équivalent (préliminaire) de Wattman, une fonctionnalité pour le moment limitée à Windows.

Les développeurs ne profitent pas toujours de l'été pour se reposer. Ainsi, ces deux petits outils, qui livrent toutes les informations sur votre processeur et votre carte graphique, ont été mis à jour.

Le premier pour préparer l'arrivée des prochains Core de 9ème génération d'Intel (Coffee Lake-S), du Core i3-9400 au Core i9-9900K à huit cœurs. Il en est de même pour Coffee Lake-U. Les cartes graphiques NVIDIA auront désormais droit à la mention du fabricant de leurs puces mémoire.

Du côté de GPU-Z, la mouture 2.10 a surtout été l'occasion de corrections de bugs, mais aussi de l'ajout de la température CPU des puces Sandy Bridge et Ryzen, l'amélioration des graphiques, le support de la GDDR6, etc.

CPU-Z (1.86) et GPU-Z (2.10) mis à jour

Dévoilé lors du CES et du Computex cette année, le nouveau modèle de la marque Lancool (qui appartient à Lian Li) est enfin annoncé officiellement : le One. Il dispose d'une façade en aluminium et d'une paroi en verre trempé sur le côté.

Ses mensurations sont de 220 x 470 x 450 mm pour 8,25 kg sur la balance. Il prend en charge les cartes mères allant du mini-ITX à l'E-ATX et intègre par défaut deux ventilateurs de 120 mm.

Deux versions sont disponibles : le Lancool One avec deux USB 2.0 et deux bandeaux RGB en façade, ainsi que la version Digital avec un port USB 3.1 Type-C et des LED RGB adressables en prime. Tous les détails sont disponibles par ici.

Les deux boîtiers Lancool One devraient être commercialisés à la fin du mois, pour respectivement 89,99 et 99,99 dollars.

Lian Li annonce deux boîtiers Lancool One à moins de 100 dollars

Selon Golem.de, les performances seraient bien meilleures avec une Radeon RX Vega 64, par rapport à une GeForce GTX 1080 Ti.

Ainsi, les pilotes seraient en cause, et comme les cartes de NVIDIA sont le plus souvent utilisées dans les tests (même ceux effectués en interne par AMD) puisque ce sont les plus performantes du marché, ce serait passé inaperçu.

Reste à voir si la marque confirme l'information et publie un correctif dans les semaines à venir. Espérons aussi qu'AMD acceptera de prêter des Radeon RX Vega aux testeurs qui voudront vérifier ces chiffres (mais ça, ce n'est pas gagné).

Les mauvais scores des Threadripper 2990WX dans certains jeux, la faute de NVIDIA ?
Bean Canyon et Crimson Canyon : Intel annonce des NUC avec eDRAM (Iris Pmus 655) ou Radeon 540

Alors que Shuttle vient de passer ses mini PC aux chipsets de la série 300 avec les DH310 (257 euros), Intel continue son petit bonhomme de chemin avec ses NUC. Le constructeur a ainsi annoncé ses gammes Bean Canyon et Crimson Canyon il y a quelques jours, afin de renouveler son offre autour de ses processeurs Core de 8ème génération.

La première embarque des Core i3 (NUC8i3BEK, NUC8i3BEH), Core i5 (NUC8i5BEK, NUC8i5BEH) ou Core i7 (NUC8i7BEH) de la gamme Coffee Lake-U, intégrant une puce graphique Iris Plus 655 avec 128 Mo d'eDRAM. Selon les cas, un périphérique de stockage au format 2,5 pouces peut être intégré ou non.

Il s'agit donc d'une mise à jour de l'offre actuelle, qui profite également d'un port Thunderbolt, en complément de la sortie HDMI 2.0a et des quatre ports USB 3.1 (Gen 2).

Du côté de Crimson Canyon, il est question d'une puce Cannon Lake en 10 nm (Core i3-8121U) avec les NUC8i3CYSN et NUC8i3CYSM. Ils se distinguent également de par la présence d'une puce graphique dédiée, comme les Hades Canyon.

Ils sont néanmoins bien moins imposants, ce qui s'explique entre autres par le GPU utilisé : une Radeon 540 avec 2 Go de GDDR5. La connectique est complète sans être transcendante, avec deux ports HDMI 2.0b, quatre USB 3.0 (Type A) et un port réseau, en complément du Wi-Fi 802.11ac (9560 CNVi) et du Bluetooth 5.

Les tarifs français de ces machines ne sont pas encore précisés, mais la disponibilité est annoncée pour septembre. On peut s'attendre à des tarifs entre 300 et 600 euros, mais ll ne faudra sans doute plus trop tarder pour en avoir le cœur net.

À l'occasion du lancement en Chine des Nova 3 et 3i, Huawei a donné quelques détails sur son nouveau SoC Kirin 710. Si le Nova 3 exploite le déjà bien connu Kirin 970, la version 3i (plus accessible) dispose pour sa part d'un nouveau SoC : le Kirin 710 gravé en 12 nm.

Ce dernier intègre quatre cœurs Cortex A73 à 2,2 GHz et quatre autres A53 à 1,7 GHz, contre respectivement 2,36 GHz et 1,8 GHz pour le Kirin 970.

Selon le fabricant, le Kirin 710 serait 75 % plus rapide que le Kirin 659 sur un cœur et 68 % sur plusieurs cœurs. Il ne devrait pas s'arrêter là et pourrait annoncer son Kirin 980 haut de gamme lors de l'IFA de Berlin qui ouvre ses portes à la fin du mois.

Huawei : le SoC Kirin 710 (huit cœurs, 12 nm) se dévoile doucement

Dans un communiqué commun, les deux sociétés ont annoncé l'arrivée de la seconde génération de puces 3D XPoint pour le premier semestre de l'an prochain.

Ensuite, le développement de cette technologie se fera « indépendamment par les deux sociétés afin d'optimiser la technologie pour leurs produits et besoins commerciaux respectifs ». Aucun détail supplémentaire n'est donné de part et d'autre.

Les deux (ex-)partenaires continueront de fabriquer leurs puces dans leur usine Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) à Lehi, dans l’Utah. Celle-ci est dédiée à la mémoire 3D XPoint depuis le divorce des deux sociétés sur la 3D NAND.

Pour rappel, Intel et Micron s'étaient séparés sur ce segment en janvier, là encore pour « travailler de manière indépendante sur les futures générations de puces ».

3D Xpoint : seconde génération en 2019, divorce entre Intel et Micron

Lancé il y a maintenant près de cinq ans, SteamOS est un système d'exploitation basé sur Linux et pensé pour les ordinateurs de salon. Problème, de (très) nombreux jeux proposés sur la plateforme de Valve ne fonctionnent que sous Windows, laissant SteamOS et donc les Steam Machines sur la touche.

Selon Ars Technica, la plateforme préparerait un outil maison baptisé Steam Play. Cest du moins la découverte faite par des utilisateurs de Reddit. Cette fonctionnalité n'a pas encore été annoncée par Valve, mais un texte de présentation l'accompagne : « Steam Play installera automatiquement des outils de compatibilité qui vous permettront de jouer à des jeux de votre bibliothèque conçus pour d'autres systèmes d'exploitation ».

Sans précision de la part de Valve, impossible pour le moment de prédire quelle forme prendra cet outil et quelles seront ses possibilités et performances. Et nous ne parlerons même pas d'un quelconque délai.

Steam Play : un outil Valve pour jouer à des jeux Windows sur SteamOS ?
Cartes graphiques, pensez à mettre vos pilotes à jour

Tant AMD, qu'Intel ou NVIDIA ont publié de nouvelles versions pour leurs cartes grand public ces dernières semaines. Pour partir du bon pied à la rentrée, pensez donc à les installer.

Du côté des Radeon, les 18.8.1 apportent des gains de performances dans certains cas sous Monster Hunter : World, ainsi que le support de Madden NFL 19, We Happy Few et World of Warcraft : Battle for Azeroth. Quelques bugs ont également été corrigés.

Chez Intel, la dernière version de WoW était également au programme des 24.20.100.6229, avec des améliorations pour le support du HDR sur les écrans Dell et autres correctifs de sécurité.

Même chose chez NVIDIA et les 398.82 WHQL qui n'apportent pas de changement majeurs. Notez que la société en a également profité pour publier un hotfix 398.98 destiné à ceux qui ont des soucis avec LA Noire VR ou la beta de CoD Black Ops 4.

Espérons que l'annonce des nouvelles GeForce RTX sera également l'occasion d'une refonte des pilotes (notamment leur interface qui a déjà quelques années), puisqu'ils ne devraient plus tarder à passer à la branche 400.

C'est le 1er août que la société a décidé de communiquer sur l'arrivée prochaine de sa machine chez nous. Celle-ci promet 22 heures d'autonomie, grâce à sa puce Snapdragon 835, dont il faut attendre des performances assez limitées pour un PC sous Windows.

Avec 6 Go de mémoire vive, 128 Go de stockage, un écran IPS (1080p), deux ports USB 3.0, un lecteur Nano SIM, du Wi-Fi 802.11ac (2x2, MU-MIMO) et une batterie de 52 Wh et 1,4 kg pour 316 x 221,6 x 14,9 mm, le tout est annoncé à 699 euros.

Un tarif pas tellement respecté au départ, mais qui a tendance à se stabiliser à un peu plus de 730 euros dans les premières boutiques qui proposent la machine. Reste à voir si un tel produit trouvera preneur, notamment chez les étudiants qui feront bientôt leur rentrée.

ASUS lance son Novago 128 Go sous Windows 10 ARM en France, à 699 euros

Alors que le lancement de ces nouveaux processeurs, qui contiendront jusqu'à huit cœurs, approche à grand pas, quelques détails commencent à fuiter.

Il est bien entendu question du Z390, mais celui-ci n'apportera pas grand-chose de nouveau, le « Gigabit Wi-Fi » mis en avant par Intel étant déjà proposé sur plusieurs cartes mères du marché. Ici, l'intégration sera juste plus complète.

Du côté du CPU, il ne faut pas non plus s'attendre à une révolution, si ce n'est le gain apporté par la montée en nombre de cœurs et la gestion des fréquences (jusqu'à 5 GHz). Intel a néanmoins décidé de revenir sur un point qui a fait débat ses dernières années : le die sera soudé à l'IHS, plutôt que couplé à de la pâte thermique, afin d'améliorer la dissipation.

Reste à voir si cette décision s'appliquera à toute la gamme ou non. Mais cela prouve une fois de plus que dans le secteur, la concurrence a du bon.

Processeurs S-Series : Intel devrait revenir à un die soudé

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