L’annonce n’est pas une surprise puisque le fabricant avait déjà expliqué au début de l’année qu’il empilait plus de 300 couches, sans plus de précisions à l’époque. Les précédentes versions étaient à 238 couches.
Un premier sample de cette puce est présenté au Flash Memory Summit qui se tient en ce moment à Santa Clara. Il faudra encore être patient puisque la production en masse est prévue pour la première moitié de l’année 2025.
Enfin, l’entreprise indique qu'elle a déjà commencé à développer des solutions autour du PCIe 6 et de l’UFS 5.0.
