Le fabricant taïwanais de semi-conducteurs a approuvé, rapporte l'AFP, « une prise de participation d'un montant maximum de 3,499 milliards d'euros dans une filiale majoritairement détenue par TSMC, European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH, en Allemagne ».
TSMC en détiendra 70 %, le Néerlandais NXP et les Allemands Infineon et Bosch 10 % chacun. « Les investissements totaux devraient dépasser 10 milliards d'euros sous forme d'injections de fonds propres, d'emprunts et d'un solide soutien de l'Union européenne et du gouvernement allemand », ont précisé les quatre partenaires dans un communiqué.
Le gouvernement allemand devrait en effet accorder un soutien de cinq milliards d'euros de subventions, à travers le fonds fédéral pour le climat et la transformation, dans cette première usine européenne de TSMC. Quelque 2 000 emplois directs doivent être créés.
L'objectif est de lancer la construction de l'usine au second semestre 2024 pour un début de production d'ici la fin de 2027 afin de disposer d'une capacité de production mensuelle de 40 000 tranches de silicium de 300 mm, une des technologies les plus avancées, précise l'AFP :
« La région de Dresde, dans l'ex-Allemagne de l'Est, est l'une des places fortes de la microélectronique en Europe, au point d'être surnommée depuis de nombreuses années la "Silicon Saxony". Mi-juin, Berlin avait annoncé augmenter à près de 10 milliards d'euros la subvention au géant américain des semi-conducteurs Intel, qui construit une nouvelle usine à Magdebourg (centre-est). En outre, l'Allemand, Infineon, a récemment lancé à Dresde le chantier d'une nouvelle usine de semi-conducteurs – un projet à 5 milliards d'euros –, et l'Américain Wolfspeed a annoncé un important investissement dans l'ouest de l'Allemagne. »
