Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) : AMD, Arm, Intel, Qualcomm… jouent la carte de l’ouverture

Plusieurs fabricants de puces se sont regroupés pour donner vie à un consortium dans le but d’établir « une norme d'interconnexion die-to-die et de favoriser un écosystème de puces ouvertes ».

La version 1.0 de la spécification UCIe est d’ores et déjà disponible. Elle « couvre la couche physique des entrés/sorties die-to-die, les protocoles et la pile logicielle qui tirent parti des normes PCI Express et Compute Express Link ».

De plus amples détails sont disponibles dans ce document.

Vous n'avez pas encore de notification

Page d'accueil
Options d'affichage
Abonné
Actualités
Abonné
Des thèmes sont disponibles :
Thème de baseThème de baseThème sombreThème sombreThème yinyang clairThème yinyang clairThème yinyang sombreThème yinyang sombreThème orange mécanique clairThème orange mécanique clairThème orange mécanique sombreThème orange mécanique sombreThème rose clairThème rose clairThème rose sombreThème rose sombre

Vous n'êtes pas encore INpactien ?

Inscrivez-vous !