Au début de l'année, le fabricant annonçait investir massivement dans le 7 nm avec 6 milliards de dollars. Aujourd'hui, il détaille un peu plus ses plans.
Les puces 7nm Low Power Plus (7LPP) devraient être prêtes pour une production durant la seconde moitié de l'année pour un lancement plus large au cours le premier semestre 2019.
Viendra ensuite le 5nm Low Power Early (5LPE), puis le 4nm Low Power Early/Plus (4LPE/LPP) et enfin le 3nm Gate-All-Around Early/Plus (3GAAE/GAAP). Pour ces finesses de gravure, le constructeur ne donne aucun calendrier.
