3D NAND Intel-Micron : jusqu'à 96 couches en 3D, une puce QLC de 1 Tb disponible

Les deux partenaires viennent d'annoncer « la production et l'expédition de 3D NAND [64 couches] avec 4 bits par cellules, une première dans l'industrie ». Par rapport à la TLC (trois bits par cellule), la densité est en augmentation de 33 %.

Intel et Micron en profitent pour détailler un peu la troisième génération de 3D NAND, avec 96 couches cette fois-ci. Pour rappel, d'autres comme Western Digital (SanDisk) travaillent également sur ce genre de puces. Ajouter des couches permet là encore d'augmenter la densité et donc de proposer toujours plus de stockage sur une surface équivalente.

De son côté, Micron met en place un plan d'action visant à racheter jusqu'à 10 milliards de dollars de ses actions en circulation.

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