Gen-Z annonce la première version de son interconnexion hautes performances

Cette organisation développe un standard ouvert d'interconnexion dont le but est de proposer un accès rapide avec une faible latence pour la mémoire.

12 membres fondateurs (le consortium regroupe désormais plus de 50 partenaires) sont derrière cette initiative lancée fin 2016 : AMD, ARM, Broadcom, Cray, Dell EMC, Hewlett Packard Enterprise, Huawei, IDT, Micron, Samsung, SK hynix et Xilinx.

Il y a quelques jours, elle a mis en ligne la Core Specification 1.0 permettant à ses partenaires de commencer à travailler sur des produits compatibles. Le consortium rappelle que sa solution se veut « indépendante des supports de mémoire », c'est-à-dire qu'elle peut fonctionner avec de la DDR, GDDR, 3D Xpoint, etc.

Pour le moment, il n'y a pas vraiment de détails supplémentaires, mais le travail pouvant réellement commencer, des annonces plus concrètes devraient arriver d'ici peu.

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