Tout savoir sur les nouveaux Ivy Bridge d'Intel

Passons maintenant aux nouveautés de cette génération Ivy Bridge. Et la première d'entre elles est sans aucun doute le passage au 22 nm. En effet, dans la stratégie d'Intel, Ivy Bridge est un « Tick », c'est à dire que son architecture évolue assez peu, mais que la finesse de gravure est revue à la baisse.

22 nm : les transistors d'Intel passent à la 3D (tri-gate pour les intimes) !

Nous ne reviendrons pas en détail sur le 22 nm (Process P1270) que nous avions déjà évoqué lors de son annonce l'année dernière, mais il sera surtout pour Intel l'occasion de démontrer son savoir-faire en terme de capacité à continuer à innover sur le terrain des semi-conducteurs. Il est en effet le premier à produire en masse de tels transistors Tri-Gate « 3D » alors que certains ont encore du mal avec le passage au 28 nm, le résultat de près de 10 ans de R&D.

Intel 22 nm Tri-gateIntel 22 nm Tri-gate

Selon les chiffres fournis par le fondeur, cette nouvelle génération lui permet d'assurer un fonctionnement à des tensions toujours plus basses, ou à des fréquences toujours plus importantes, tout en assurant des pertes minimales. Le coût, lui, ne serait que de 2 à 3 % supérieur aux process précédents. On nous promet donc des records d'overclocking et une puissance consommée réduite, ce que nous vérifierons bien entendu dans la pratique.

Déjà quatre Fabs sont en place... les puces dédiées à la mobilité en ligne de mire

Les puces en 22 nm sont d'ores et déjà en production dans les Fab 28 (Israel), Fab 32 (Arizona) et dans la Fab D1D (Oregon). Et si pour le moment, seuls les processeurs grand public sont concernés, Intel compte bien étendre cette finesse de gravure à ses produits destinés aux serveurs, à ses Atom et à ses SoC. Plusieurs représentants de la marque nous ont d'ailleurs indiqué que le 22 nm pourrait être l'une des clefs de la réussite dans des marchés tels que celui des smartphones et des tablettes face aux puces exploitant une architecture ARM. Reste à voir ce que cela donnera dans la pratique, tant cela nous semble un brin optimiste...

Intel 22 nm Tri-gateIntel 22 nm Tri-gate

Quoi qu'il en soit, sachez que bien qu'une étape semble franchie pour le fondeur, la cadence d'évolution de sa finesse de gravure ne devrait pas réduire. Ainsi, le passage au 14 nm puis au 10 nm sont d'ores et déjà en ligne de mire pour une production des premières puces pour 2013 et 2015.

Reste à voir si Intel tiendra là encore ses promesses, ce que l'on devrait nous confirmer dès le prochain IDF, tout du moins pour le 14 nm qui devrait montrer ses premiers résultats l'année prochaine, alors que les processeurs de la génération Haswell et leur nouvelle architecture arriveront sur le marché.

Ivy Bridge Slides Press Deck

Ivy Bridge : 20 % de transistors en plus, pour 25 % de die en moins

Au final, on arrive donc à une puce qui compte 1,4 milliard de transistors pour un die de 160 mm². Pour rappel, dans le cas de Sandy Bridge (32 nm) il était question de 1,16 milliard de transistors qui étaient contenus dans 214 mm².

Bref, une augmentation de 20 % d'un côté qui aboutit sur une réduction de 25 % de l'autre, ou comment améliorer les performances tout en réduisant ses coûts de production (si le rendement est bon, ce qui est le cas selon Intel).

par David Legrand Publiée le 23/04/2012 à 18:29