du 17 octobre 2017
Date

Choisir une autre édition

Le premier est un SoC pour smartphones gravé en 14 nm FinFET. Il vient logiquement se placer entre les Snapdragon 630 et 660 lancés au mois de mai. Le Snapdragon 636 est d’ailleurs compatible broche à broche avec ces derniers.

Comme le 660, il dispose de huit cœurs Kryo 260, mais avec une partie graphique moins évoluée : Adreno 509 au lieu de 512. Le Bluetooth 5 est une nouvelle fois de la partie. Ses caractéristiques techniques détaillées sont disponibles par ici.

Du côté de la 5G, le fabricant annonce avoir réalisé avec succès une connexion via son modem Snapdragon X50 sur des ondes millimétriques (28 GHz). De plus, un premier design de référence pour smartphone 5G est disponible pour les partenaires de Qualcomm.

La société précise que son modem sera prêt pour le lancement commercial de la 5G… début 2019. Pour rappel, les opérateurs tablent davantage sur 2020 pour le moment, mais il y a toujours un écart entre une annonce et le début de sa mise en place. Dans tous les cas, il faudra encore attendre quelques temps avant que la 5G ne soit une réalité.

SoC Snapdragon 636 et modem Snapdragon X50 5G chez Qualcomm
chargement Chargement des commentaires...

À découvrir dans #LeBrief
Copié dans le presse-papier !

C'est évidemment sur Twitter que l'annonce a été faite, par Elon Musk en personne. Le dirigeant affirme tout d'abord que « le premier tunnel est pratiquement terminé », avant d'ajouter qu'il ouvrira le 10 décembre.

Toujours sur le réseau social, il a donné quelques détails supplémentaires : le tunnel se trouve à Hawthorne (Los Angeles, à côté des locaux de SpaceX) et mesure environ 1,8 km de long. La vitesse maximale est de 250 km/h environ.

Après son inauguration le 10 décembre, des voyages seront proposés gratuitement au public dans la journée du 11 décembre. Pour le reste, aucun détail n'a été donné sur le tarif du voyage et son éventuel lancement commercial.

Copié dans le presse-papier !

Relancé l'année dernière par son fondateur Luc Boccon-Gibod suite à une procédure de sauvegarde, le revendeur n'aura pas su convaincre. Il a ainsi été placé en redressement judiciaire début octobre, 20 ans après sa création.

Le Monde indique que les administrateurs judiciaires sont à la recherche d'un repreneur, avant les fêtes de fin d'année. Le nom de LDLC est cité, la société ayant misé sur la croissance externe ces dernières années, notamment par le rachat de Materiel.net.

Pour le moment, aucune annonce en ce sens n'a été faite, mais le dossier circule. Les intéressés devront donc se positionner rapidement.

Copié dans le presse-papier !

Déjà très présent dans les solutions réseau grand public, avec ou sans fil, le constructeur cherche continuellement de nouvelles opportunités. Notamment auprès des professionnels.

Il vient pour cela d'annoncer un contrôleur 10G PON disposant d'un processeur à deux cœurs, qui doit trouver sa place dans les infrastructures des réseaux fibre de demain... mais pas seulement.

Ainsi, cette solution basse consommation serait tout autant adaptée à des points intermédiaires de distribution fibre, à des stations de base 5G, aux ONT (Points de terminaison optique) ou même à des appareils domestiques.

Il intègre pour cela une couche physique pour des réseaux ethernet 2.5G permettant de jouer un rôle d'intermédiaire « cost-effective », promet Intel. Bref, il s'agit d'une puce à tout faire que le constructeur compte placer un peu partout dans les années à venir.

Elle sera exposée à l'occasion du Broadband World Forum (BBWF) de Berlin qui se tiendra du 23 au 25 octobre. Ce sera sans doute l'occasion d'en apprendre un peu plus sur ce contrôleur, qui n'a pas encore de référence, et ses différentes intégrations.

Copié dans le presse-papier !

Cette histoire de micropuce espionne continue de faire couler beaucoup d'encre outre-Atlantique. Si Supermicro a déjà démenti catégoriquement les accusations de Bloomberg, le fabricant va analyser en détail ses cartes mères, rapporte Reuters.

« Malgré l'absence de preuve de l'existence d'une puce matérielle malveillante, nous procédons à un examen compliqué et fastidieux pour répondre en détail à l'article de presse », affirme la société dans une lettre envoyée lundi à ses clients.

Dans le même temps, Charles Liang (directeur général de Supermicro) et Andy Jassy (directeur général d'Amazon Web Services) appellent tous les deux Bloomberg à se rétracter. Ils rejoignent ainsi Tim Cook qui a fait de même il y a quelques jours.

Déjà sceptique lors de la publication de l'article début octobre, le site spécialisé ServeTheHome (STH) revient longuement sur cette affaire avec une approche technique. « Nous sommes dans une impasse à ce stade. Nous avons expliqué pourquoi les détails techniques du prétendu piratage de Bloomberg sont inexacts et/ou invraisemblables » affirme STH en guise de conclusion.

Ce dernier demande à Bloomberg des « informations crédibles et vérifiables pour prouver la véracité de cette histoire » ou de se rétracter (et d'expliquer comment cette histoire a pu être publiée) dans le cas contraire.

ServeTheHome demande une fois encore à la SEC d'enquêter. La société estime également qu'en l'absence de preuve, « les actionnaires d'Amazon, Apple et Supermicro devraient demander réparation financière à Bloomberg ».

Copié dans le presse-papier !

Dans la gamme du fabricant, ce nouveau SoC se place au-dessus du Snapdragon 670. Il exploite huit cœurs Kryo 460 (contre Kryo 360 pour son prédécesseur) : deux pour les performances à 2 GHz et six autres à 1,78 GHz misant sur l'efficacité énergétique. Détail surprenant : il est gravé en 11 nm, contre 10 nm pour les Snapdragon 670 et 710.

La partie graphique est un Adreno 608, alors que le Snapdragon 670 a droit à de l'Adreno 615. Le Snapdragon 675 prend également en charge les appareils avec trois caméras à l'avant ou à l'arrière. Il intègre « un moteur d'intelligence artificielle multicœur » dont nous ne savons pas grand-chose. Un modem Snapdragon X13 et Quick Charge 4+ sont de la partie.

Qualcomm pense que les premiers smartphones équipés d'un Snapdragon 675 arriveront durant le premier trimestre 2019. Des annonces pourraient donc avoir lieu à l'occasion du CES de Las Vegas et du MWC de Barcelone.