du 07 décembre 2017
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Mardi soir, le fabricant présentait officiellement sa nouvelle puce haut de gamme, sans donner le moindre détail sur ses caractéristiques techniques. Via un billet de blog, on en apprend aujourd'hui davantage sur le Snapdragon 845 « construit avec de nouvelles architectures conçues pour l'intelligence artificielle et l'immersion ».

Cette tâche incombera en partie au DSP Hexagon 685. C'est la troisième génération après les Hexagon 680 des Snapdragon 820, 821 et 660 et Hexagon 682 du Snapdragon 835. Pour le reste, le Snapdragon 845 dispose de huit cœurs Kryo 385 (gravés en 10 nm) jusqu'à 2,8 GHz, contre huit Kryo 280 jusqu'à 2,45 GHz pour le Snapdragon 835.

La partie GPU est assurée par un Adreno 630. Elle supporte les écrans 4K UHD jusqu'à 60 ips, ou bien 2x 2 400 x 2 400 pixels à 120 fps pour la VR. Qualcomm annonce des « améliorations de 30 % du rendu graphique/vidéo par rapport à la génération précédente ».

Côté capteur optique, le SoC prend en charge les caméras jusqu'à 32 Mpixels, ou les capteurs doubles jusqu'à 16 Mpixels grâce à son ISP Spectra 280. Des vidéos 4K UHD sur 10 bits à 60 ips peuvent être lues ou enregistrées. Côté slow motion, Qualcomm annonce jusqu'à 480 ips en 720p.

Le modem X20 du fabricant, annoncé au MWC de Barcelone, est intégré au SoC. Pour rappel, il supporte la 4G jusqu'à 1,2 Gb/s en téléchargement et 150 Mb/s en upload, via l'agrégation de cinq bandes de fréquences de 20 MHz maximum.

Pour le reste, le Wi-Fi 802.11ad (2,5, 5 et 60 GHz) est de la partie ainsi que le Bluetooth 5. GPS, GLONASS, Beidu, QZSS, SBAS et Galileo sont supportés pour le positionnement par satellite. Quick Charge 4(+) est également présent afin de recharger une batterie à 50 % en 15 minutes seulement.

La disponibilité de cette plateforme est prévue pour début 2018. La fiche produit du Snapdragon 845 est disponible par ici, tandis qu'une comparaison avec Snapdragon 835, 821 et 820 se trouve par là.

Qualcomm détaille son SoC Snapdragon 845 : 4G à 1,2 Gb/s , 8 coeurs Kryo 385 à 2,8 GHz
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Cette histoire de micropuce espionne continue de faire couler beaucoup d'encre outre-Atlantique. Si Supermicro a déjà démenti catégoriquement les accusations de Bloomberg, le fabricant va analyser en détail ses cartes mères, rapporte Reuters.

« Malgré l'absence de preuve de l'existence d'une puce matérielle malveillante, nous procédons à un examen compliqué et fastidieux pour répondre en détail à l'article de presse », affirme la société dans une lettre envoyée lundi à ses clients.

Dans le même temps, Charles Liang (directeur général de Supermicro) et Andy Jassy (directeur général d'Amazon Web Services) appellent tous les deux Bloomberg à se rétracter. Ils rejoignent ainsi Tim Cook qui a fait de même il y a quelques jours.

Déjà sceptique lors de la publication de l'article début octobre, le site spécialisé ServeTheHome (STH) revient longuement sur cette affaire avec une approche technique. « Nous sommes dans une impasse à ce stade. Nous avons expliqué pourquoi les détails techniques du prétendu piratage de Bloomberg sont inexacts et/ou invraisemblables » affirme STH en guise de conclusion.

Ce dernier demande à Bloomberg des « informations crédibles et vérifiables pour prouver la véracité de cette histoire » ou de se rétracter (et d'expliquer comment cette histoire a pu être publiée) dans le cas contraire.

ServeTheHome demande une fois encore à la SEC d'enquêter. La société estime également qu'en l'absence de preuve, « les actionnaires d'Amazon, Apple et Supermicro devraient demander réparation financière à Bloomberg ».

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Il n'est pas encore visible sur le site européen du constructeur, mais il a bien été annoncé. Ce modèle est ainsi le premier de la gamme à utiliser le chipset d'entrée de gamme et un socket LGA 1151.

Il intègre du HDMI 2.0a, du DisplayPort et une sortie VGA. Un port PCIe x16 est présent en complément d'un modèle x1. Reprenant un classique habituel pour la marque, il dispose d'un emplacement pour un lecteur optique 5.25", deux HDD 3.5" ou trois HDD/SSD 2.5".

Le reste de la connectique est assez classique, l'USB 3.1 Gen 2 ou Type-C n'étant pas au programme. L'alimentation intégrée est un modèle de 300 watts certifié 80 Plus Bronze.

Le tarif ou la date de disponibilité n'ont pas été détaillés.

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Brendan Iribe, co-fondateur et ex-PDG d'Oculus, a annoncé son départ de l'entreprise, suite à une récente réorganisation.

Selon TechCrunch, son départ serait lié à l'arrêt du développement de la prochaine génération du casque de réalité virtuelle Rift, dédié au monde PC. Facebook préfèrerait selon nos confrères se focaliser sur la réalité virtuelle mobile, représentée par l'Oculus Go et le futur casque Quest dans la gamme de l'entreprise.

De son côté, le réseau social assure que le Rift 2 fait toujours partie de la feuille de route d'Oculus.

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La plateforme de vente en ligne vient d'annoncer un nouveau service permettant de « vendre son smartphone et d'être payé immédiatement avec un bon d'achat eBay », à condition de disposer d'un modèle éligible évidemment.

La procédure en ligne ne demande « que quelques minutes », mais n'aboutit pas à de l'argent sur votre compte en banque : uniquement un bon d'achat à utiliser sur eBay. L'expédition se fait ensuite via une étiquette à imprimer.

eBay compare ses prix à ceux de certains de ses concurrents américains et (sans surprise) annonce être bien meilleur. Comme toujours, il faudra faire jouer la concurrence et comparer les conditions des offres.

Instant Selling est disponible dès à présent aux États-Unis, mais rien n'est précisé concernant le reste du monde.

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En partenariat avec Ericsson, le fabricant dit avoir passé avec succès le premier appel en « vraie 5G » sur la bande des 3,5 GHz, avec un prototype de smartphone (dans un format ressemblant à un téléphone portable) exploitant son modem Snapdragon X50.

Ensuite, du côté des modules d'antennes pour les fréquences millimétriques (QTM052), Qualcomm annonce une puce 25 % plus petite que celle présentée de juillet 2018. Elle s'intègre dans le smartphone et travaille conjointement avec le modem. La réduction de l'encombrement permet de réaliser des smartphones plus petits.

Avec Samsung, le constructeur développe des cellules afin de créer une infrastructure réseau conforme à la norme 5G, toujours sur les bandes inférieures à 6 GHz. Qualcomm est donc sur tous les fronts, des smartphones aux antennes en passant par les modems.

S'exprimant lors d'une conférence sur la 5G à Hong Kong, le président de Qualcomm Cristiano Amon s'attend à ce qu'au moins deux smartphones haut de gamme en 5G soient lancés. Le premier durant le premier semestre, le second pendant les grandes vacances.