du 07 novembre 2017
Date

Choisir une autre édition

Hier, AMD et Intel annonçaient un partenariat autour de processeurs exploitant un CPU du géant de Santa Clara, de la mémoire HBM2 et une puce Radeon fabriquée pour l'occasion.

Si les premières machines doivent être dévoilées au début de l'année prochaine, les rumeurs vont déjà bon train sur la composition de ces puces.

TechPowerUp! rapporte ainsi que les références  i7-8705G et i7-8809G ont déjà été autentifiées, avec 24 groupes d'unités de traitement (soit un total de 1536) et une fréquence aux alentours de 1000/1200 MHz. De quoi se situer entre une Radeon RX 560 et 570.

Le processeur serait un modèle à quatre coeurs de la génération KabyLake, cadencé entre 3.1 et 4.1 GHz, avec 4 Go de HBM2 à 700 ou 800 MHz.

De premiers scores permettent de se faire une idée des performances de l'ensemble, mais il faudra attendre de les vérifier dans un produit finalisé afin de tirer des conclusion définitives. Le CES de Las Vegas devrait être l'occasion d'en savoir plus.

Premières rumeurs sur la composition de la puce hybride AMD/Intel
chargement Chargement des commentaires...