du 24 janvier 2019
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Il y a un an quasiment jour pour jour, l'organisme de normalisation JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) publiait la norme UFS 3.0.

Toshiba annonce aujourd'hui être le premier fabricant à proposer des échantillons de puces UFS de 128 Go pour commencer, puis de 256 et 512 Go à partir du mois de mars.

Elles utilisent toutes de la mémoire flash BiCS sur 96 couches. Le fabricant annonce des débits en lecture et écriture en hausse de 70 à 80 % sur la version de 512 Go, sans donner plus de détails.

Pour rappel, ces puces UFS 3.0 iront ensuite dans des terminaux mobiles, des smartphones, des casques de VR, etc. afin d'ajouter du stockage. La norme permet d'atteindre un maximum de 11,6 Gb/s par ligne, avec deux lignes maximum.

Premières puces UFS 3.0 chez Toshiba : 128 Go aujourd'hui, 256 et 512 Go en mars
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