du 10 décembre 2018
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Alors que le passage à 10 nm devrait rester longtemps dans la mémoire de la société comme lui ayant fait perdre un temps et un argent fous, les équipes en charge de la fonderie se veulent rassurantes pour la suite.

Le 10 nm est ainsi toujours prévu pour une fabrication de masse à partir de l'année prochaine, et l'équipe qui travaille en parallèle sur le 7 nm avance correctement, selon Venkata Renduchintala, récemment nommé à la tête de cette division.

C'est ce que rapporte Anandtech, où l'on peut lire que les soucis rencontrés avec le 10 nm ont aidé Intel à avancer sur le 7 nm en prenant des décisions différentes. La technologie EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) sera notamment utilisée. La densité serait ainsi doublée, et les résultats à la hauteur.

On reste dans le flou sur la date de transition, et la manière dont Intel compte communiquer et réorganiser sa production d'ici là. Car de nombreux produits gravés en 14 nm manquent toujours à l'appel chez les revendeurs, alors que la concurrence annonce déjà des produits utilisant le gravure en 7 nm de TSMC. Ils seront disponibles dès 2019.

Intel commence à communiquer sur le 7 nm (avec EUV), qui serait dans les temps
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