du 05 juin 2018
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Comme nous avons pu le voir dans une analyse détaillée, derrière des prix plus bas, ces forfaits cachent de multiples augmentations et autres dispositions qui peuvent poser problème aux clients du FAI.

Mais plutôt que d'assumer ses choix, ce dernier a décidé de proposer une solution de contournement. Ainsi, il nous a été remonté qu'un bouton permettant d'accéder aux « offres historiques Freebox » avait été mis en ligne par les équipes de Free.

Celui-ci permet de s'abonner aux anciennes offres, sans engagement ou frais d'activation, mais pas de retrouver les prix proposés parfois en vente privée. Un comble pour celui qui aime vanter des grilles tarifaires simples.

Dans tous les cas, il ne faudra pas hésiter à regarder chez la concurrence, qui propose souvent des promotions plus attractives, notamment sur le long terme. Free n'ayant toujours pas décidé de se démarquer de la concurrence en favorisant ses abonnés fidèles.

Free n'assume pas totalement ses nouvelles offres Freebox
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À découvrir dans #LeBrief
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Le géant du Net le présente comme un ASIC maison spécialement pensé pour TensorFlow Lite, une version allégée de TensorFlow lancé en novembre dernier.

Cette puce est épaulée par une suite logicielle Cloud IoT Edge, également dédiée aux objets connectés. Elle peut s'exécuter sur Android ou Linux. Les détails sont fournis par ici.

Edge TPU vient compléter l'offre globale Cloud TPU de Google, exploitant le machine learning sur ses serveurs et une puce dédiée pour un traitement local. De quoi ravir les nouveaux amateurs de cette nouvelle tendance qu'est l'Edge Computing.

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Dans un communiqué commun, les deux sociétés ont annoncé l'arrivée de la seconde génération de puces 3D XPoint pour le premier semestre de l'an prochain.

Ensuite, le développement de cette technologie se fera « indépendamment par les deux sociétés afin d'optimiser la technologie pour leurs produits et besoins commerciaux respectifs ». Aucun détail supplémentaire n'est donné de part et d'autre.

Les deux (ex-)partenaires continueront de fabriquer leurs puces dans leur usine Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) à Lehi, dans l’Utah. Celle-ci est dédiée à la mémoire 3D XPoint depuis le divorce des deux sociétés sur la 3D NAND.

Pour rappel, Intel et Micron s'étaient séparés sur ce segment en janvier, là encore pour « travailler de manière indépendante sur les futures générations de puces ».

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La communication du constructeur devrait être bruyante sur le sujet, au regard de l'équipe désormais en place, précédemment aux manettes du lancement des Radeon RX Vega chez AMD. On attend surtout de voir si les performances seront aux rendez-vous avant de s'emballer.

Le constructeur a pour le moment surtout profité de l'édition 2018 du SIGGRAPH pour mettre en place un nouveau compte Twitter et revendiquer sa position de premier vendeur de solution graphiques à travers celles intégrées à ses processeurs.

Mais en 2020 « elles prendront leur indépendance » promet la société, qui dévoile au passage un visuel (sans doute non contractuel) d'une carte plutôt fine. De quoi faire de l'ombre à AMD et NVIDIA ? Réponse d'ici un peu plus d'un an.

D'ici là, on notera surtout que de nouveaux modèles de Xeon Phi passeront en fin de vie à compter de l'été 2019 : les 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290 et 7290F. Ils ne pourront plus être commandés auprès d'Intel d'ici la fin du mois.

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Les développeurs ne profitent pas toujours de l'été pour se reposer. Ainsi, ces deux petits outils, qui livrent toutes les informations sur votre processeur et votre carte graphique, ont été mis à jour.

Le premier pour préparer l'arrivée des prochains Core de 9ème génération d'Intel (Coffee Lake-S), du Core i3-9400 au Core i9-9900K à huit cœurs. Il en est de même pour Coffee Lake-U. Les cartes graphiques NVIDIA auront désormais droit à la mention du fabricant de leurs puces mémoire.

Du côté de GPU-Z, la mouture 2.10 a surtout été l'occasion de corrections de bugs, mais aussi de l'ajout de la température CPU des puces Sandy Bridge et Ryzen, l'amélioration des graphiques, le support de la GDDR6, etc.

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Comme prévu, les ventes ont commencé (doucement) cet été dans certaines villes des États-Unis. Pour rappel, ce premier kit est principalement destiné aux développeurs et autres créateurs de contenus.

Proposé à 2 295 dollars, il se place sous le kit de développement HoloLens de Microsoft (3 299 euros). Aucune indication n'est par contre donnée concernant le tarif de la version grand public du casque de réalité augmentée.

Elle sera proposée cette année, et vendue en exclusivité par AT&T aux États-Unis.