du 20 août 2018
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Dans un communiqué commun, les deux sociétés ont annoncé l'arrivée de la seconde génération de puces 3D XPoint pour le premier semestre de l'an prochain.

Ensuite, le développement de cette technologie se fera « indépendamment par les deux sociétés afin d'optimiser la technologie pour leurs produits et besoins commerciaux respectifs ». Aucun détail supplémentaire n'est donné de part et d'autre.

Les deux (ex-)partenaires continueront de fabriquer leurs puces dans leur usine Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) à Lehi, dans l’Utah. Celle-ci est dédiée à la mémoire 3D XPoint depuis le divorce des deux sociétés sur la 3D NAND.

Pour rappel, Intel et Micron s'étaient séparés sur ce segment en janvier, là encore pour « travailler de manière indépendante sur les futures générations de puces ».

3D Xpoint : seconde génération en 2019, divorce entre Intel et Micron
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