Comme chaque année lors de l'Intel développer Forum, le fondeur de Santa Clara expose les problématiques sur lesquelles ses ingénieurs et partenaires travaillent. Les Ultrabook hybrides, ou 2-en-1, prévus pour la prochaine génération de CPU (Broadwell) en font partie et, comme on peut le voir au sein de certains documents, les pistes de travail ne manquent pas.
Lenovo Yoga 2 Pro / ASUS Transformer Book Trio
Intel est un très gros fabricant de processeurs, mais il est surtout à l'initiative de beaucoup de technologies qui sont présentes au sein de nos PC. Le géant de Santa Clara est même bien souvent celui qui donne l'impulsion à ses partenaires. C'est par exemple lui qui est à la manœuvre concernant les Ultrabook et il en définit d'ailleurs le cahier des charges. Pour la génération actuelle sur base de processeur Haswell, les Ultrabook doivent par exemple disposer d'un module Wi-Fi compatible WiDi et avoir un écran tactile, en plus des prérequis de poids, d'épaisseurs, etc.
Ultrabook Broadwell : USB 3.1, écran 4K, recharge sans fil au menu
Mais Intel commence d'ores et déjà à préparer le terrain pour la prochaine génération d'Ultrabook exploitant un processeur Broadwell (voir notre dossier). Pour rappel, le fondeur profitait de sa keynote d'ouverture pour dévoiler une machine fonctionnelle.
Si aucun cahier des charges précis n'a encore été établi, le fondeur évoque plusieurs pistes à suivre ainsi que les problématiques auxquelles il faudra apporter une réponse. Pour commencer, il y a le cas des machines hybrides de type 2-en-1, qu'elles exploitent un écran détachable ou pas. Ci-dessous on remarque par exemple que les composants à prendre en compte sont de plus en plus nombreux et différents suivant le design retenu.
En outre, de nouvelles technologies devraient faire leur apparition puisqu'il est question de WiGig, d'USB 3.1, d'écran 4K ainsi que de SSD au format M.2. Bien que dans le cas de ces derniers, ils sont d'ores et déjà intégrés aux Ultrabook actuels. De plus, Intel évoque le support multiple de système d'exploitation, le Transformer Book Trio d'ASUS fonctionnant sous Windows 8 et Android 4.2 ferait-il des émules ?
Du placement des composants au refroidissement passif
La firme de Santa Clara revient ensuite sur l'épineux problème du placement des composants, notamment des nombreuses antennes qui sont nécessaires pour les réseaux sans fil (Wi-Fi, WiGig, 4G, etc.) dans nos machines. Le commentaire sur l'image de gauche ci-dessus n'est d'ailleurs pas anodin, et on se rappelle encore les problèmes de réception qu'a pu connaitre l'iPhone 4 à son lancement :
Le fondeur indique aussi que des designs de machines dépourvues de refroidissement actifs seront aussi de la partie et qu'il faudra par conséquent plutôt placer le CPU au centre de l'ardoise dans le cas d'un détachable. Le but étant que la chaleur ne soit pas transmise aux mains de l'utilisateur.
En outre, il ajoute que grâce à un TDP plus faible du SoC, le ventilateur ne sera plus nécessaire, la batterie de l'Ultrabook pourra aussi être plus fine, et donc occuper moins de place. L'accent sera donc mis sur les CPU avec un SDP de 4,5 watts (ou moins ?) dont les premiers modèles exploitant l'architecture Haswell sont disponibles (voir cette actualité) .
Quoi qu'il en soit, il faudra maintenant attendre la publication du cahier des charges, afin de savoir ce qu'il en sera exactement. De là, les constructeurs pourront décider de suivre Intel afin de proposer des machines estampillées Ultrabook, ou pas.
