De la « peau » de champignon comme substrat pour une électronique verte et recyclable ?

Faites frire à plus de 250°C
De la « peau » de champignon comme substrat pour une électronique verte et recyclable ?
Crédits : Ilya Filippov, licence creative commons by

Pour de l'électronique moins polluante, des chercheurs essayent de créer des matériaux biodégradables pour les composants. Des Autrichiens ont publié dans Science Advance un article expliquant comment ils créent du substrat pour carte de circuits imprimés en « peau » de champignon. Reste à voir si le processus est industrialisable.

Le matériel numérique est responsable de beaucoup de déchets à travers le monde. L'ADEME estime qu'il y a « 20 millions de tonnes de déchets produits par an sur l’ensemble du cycle de vie ». Des efforts sont faits pour créer des filières de recyclage et de « seconde vie ».

Mais l'équipe de recherche autrichienne de Doris Danninger (chercheuse à l'Université de Johannes Kepler) pense, notamment à cause de la difficulté du recyclage des matériaux très imbriqués dans nos appareils, que ça ne suffira pas et essaye de pousser vers l'utilisation de matériaux biodégradables.

Elle propose, dans un article scientifique publié dans la revue Science Advance, de s'attaquer par exemple au substrat des cartes de circuits imprimés (PCB), actuellement fait à partir de plastiques, et d'utiliser la « peau » d'un champignon bien particulier – le ganoderme luisant – pour les remplacer.

Un matériau biodégradable et résistant

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