Le MediaTek Summit était l’occasion pour le fabricant de présenter son nouveau SoC haut de gamme, gravé avec la technologie N4 de TSMC (4nm-class) et basé sur la nouvelle architecture ARMv9. Il annonce dans le même temps un partenariat avec AMD autour du Wi-Fi 6E.
La partie CPU du Dimensity 9000 est composée des derniers cœurs annoncés en mai par ARM : un « Ultra », trois « Super » et enfin quatre « Efficiency ». Une répartition classique dans les SoC haut de gamme, dont voici le détail :
- 1x Cortex-X2 à 3,05 GHz
- 3x Cortex-A710 à 2,85 GHz
- 4x Cortex-A510 à 1,8 GHz
Pour rappel, le Cortex-X2 est le cœur « le plus puissant » d’ARM, avec une hausse des performances de 16 % par rapport au Cortex-X1, tandis qu’elles sont doublées en machine learning. Le Cortex-A710 remplace pour sa part le A-78 avec 10 % de performances en plus, contre 35 % pour le Cortex-A510 qui prend la place du Cortex-A55.
La puce prend en charge la LPDDR5X jusqu’à 7,5 Gb/s.
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ISP 18 bits, GPU Mali-G710, Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E…
Le SoC intègre de nombreux autres composants : un ISP 18-bit HDR pour le traitement des images, la prise en charge de caméra jusqu’à 320 Mpixels, un APU 4x fois plus performant pour l’intelligence artificielle, un GPU Mali-G710-MC10 (10 shader cores) avec prise en charge des écrans Full HD+ jusqu’à 180 Hz.
Côté connectivité, MediaTek annonce plusieurs « premières mondiales » : un modem 5G jusqu’à 7 Gb/s qui prend en charge la Release-16 de la 3GPP (alias 5G Phase 2), du Bluetooth 5.3 et une gravure TSMC N4 (4nm-class). Du Wi-Fi 6E (2x2, canaux jusqu’à 160 MHz) est bien évidemment de la partie.
La société s’attend à ce que les premiers smartphones équipés de sa nouvelle puce sortent l’année prochaine… il faudra alors voir à quel prix. Dans tous les cas, elle met un coup de pied dans la fourmilière et va certainement dynamiser un peu ce marché où Qualcomm a tendance à multiplier les références et en se reposant sur ses lauriers. Rien n'a pour le moment été annoncé concernant les puces avec GeForce.
Deux modules Wi-Fi 6E en M.2 avec AMD
Dans le même temps, MediaTek signe un partenariat avec AMD autour du Wi-Fi 6E. Il est ainsi question des modules RZ600 exploitant la puce Filogic 330P que l’on retrouvera « dans les ordinateurs portables et de bureau AMD avec un Ryzen de nouvelle génération, à partir de 2022 ». Une manière pour l'américain de moins dépendre d'Intel.
Côté caractéristiques techniques, il est donc question de Wi-Fi 6E 2x2 et du Bluetooth 5.2. Deux références sont pour le moment annoncées, avec des performances bien différentes :
- RZ616 Wi-Fi 6E au format M.2 2230 et 1216 : canaux de 160 MHz et débit maximum de 2,4 Gb/s
- RZ608 Wi-Fi 6E au format M.2 2230 : canaux de 80 MHz et débit maximum de 1,2 Gb/s
AMD explique enfin que ces nouveaux modules intègrent « également la technologie d’amplificateur de puissance (PA) et d’amplificateur à faible bruit (LNA) de MediaTek pour aider à optimiser la consommation d’énergie et à réduire l’encombrement lors de la conception ».
