On s'attendait à ce que la conférence consacrée à l'offre serveur d'AMD se termine par l'évocation de Zen 4, nous avons été servis. Si la société ne fait que confirmer ce que nous savions déjà sur Genoa, elle officialise le projet Bergamo : un processeur à 128 cœurs pensé pour le cloud et la haute densité.
Comme nous avons déjà eu l'occasion de l'évoquer, Zen 4 n'arrivera pas avant la seconde moitié de l'année prochaine dans les serveurs (Genoa). Cette nouvelle architecture sera l'occasion pour les EPYC 7004 de passer au 5 nm, un nouveau socket, la DDR5 (sans support de la DDR4), le PCI Express 5.0 et CXL, mais pas à une plus grande densité.
AMD : les prochains EPYC lancés en 2022
En effet, on restera à 8 cœurs par die, avec désormais 12 dies par packaging (plus un IO die) et autant de contrôleurs mémoire, soit un total de 96 cœurs pour 192 threads. Ils seront organisés en « quadrants », c'est tout du moins le nom que leur donne pour le moment l'entreprise dans ses documentations techniques.
À l'occasion de sa conférence Accelerated Data Center Premiere, Lisa Su a confirmé la plupart de ces informations, n'évoquant pour autant qu'un lancement de Genoa en 2022, sans plus de détails. Une annonce volontairement floue, mais on sait que la disponibilité des processeurs est régulièrement retardée, s'approchant de la fin de l'année.
Bergamo sera finalement Zen 4c : jusqu'à 128 cœurs
Lisa Su en a aussi dit un peu plus sur Bergamo. Nous savions grâce à de précédentes fuites qu'il s'agissait de passer à 128 cœurs par socket, afin notamment de ne pas se laisser déborder par les processeurs ARM et des acteurs comme Ampere. Récemment, nous avions pu apprendre que cela passerait par une architecture différente.
Là aussi Lisa Su a confirmé publiquement ces informations évoquant des cœurs « Zen 4c ». Une annonce qui met fin à la stratégie du « one die fits all » mise en place depuis l'arrivée de Ryzen/EPYC. Il n'est pour le moment pas question de les utiliser dans une approche hybride, mais de pouvoir attaquer des marchés très différents avec un même socket. Un peu comme cela vient d'être fait avec Milan-X, mais avec une approche inverse.
Les clients auront ainsi le choix entre des CPU qui ont de gros cœurs, avec plus ou moins de cache, mais limités en nombre et une version allégée mais avec une meilleure densité. Assez logiquement, l'entreprise destine ces derniers aux fournisseurs de services cloud (CSP) et les présente comme des modèles « à haute performance, qui seront compatibles sur le plan logiciel avec Zen 4 et optimisés pour des configurations à haute densité de cœurs pour les flux de travail du Cloud bénéficiant pleinement d’une densité maximale de threads ».
Ils partageront le même socket que Genoa et disposeront des mêmes capacités. Il sera donc intéressant de voir où l'entreprise a rogné pour gagner de la place. Le cache uniquement ? Rendez-vous d'ici la mi-2023 pour le savoir.
Commentaires (14)
#1
le PCI Express 5.0 et CXL,
Et GEN-Z alors ?
#2
Samsung s’est calé sur CXL, ils ont trouvé un accord avec CXL il y a un moment déjà
#3
On sait si la version grand public de zen4 arrivera avant ou après les serveurs ?
#4
Non pas pour le moment, mais il y a peu de chances que ce soit le cas. AMD va mettre sur le marché ses Zen “3+” en début d’année, ils ne passeront pas à Zen 4 tout de suite. Mais la version serveur sera sans doute “lancée” avant parce que dans le serveur on peut faire des annonces sans avoir les produits. Sur le marché grand public, ça se voit tout de suite donc c’est moins possible.
L’autre possibilité c’est qu’AMD fasse comme pour Zen 3 et profite d’un slot chez TSMC pour un batch de production qui lui permette de faire un lancement Ryzen avec quelques milliers de pièces et de voir venir ensuite, mais vu que Zen 4 a quelques retards ça pourrait ne pas être le cas.
Dans tous les cas on aura plus d’infos sur le calendrier à CES/Computex, là c’est trop tôt encore.
#5
tdp du 128 cœurs ? 600 watts ?
#6
La stratégie d’AMD s’essouffle un peu, j’espère qu’il vond réussir la rupture de l’empilement de semi-conducteurs pour réussir à innover.
#7
Pourquoi ? Ce sont des CPU pour un socket classique, il aura un TDP qui devrait l’être tout autant. La réduction de certains éléments de l’archi et le 5 nm devraient permettre de ne pas trop baisser en fréquence. Côté ARM on fait déjà du 128C à fréquence fixe. La question c’est quelle performance on tire d’un seul socket avec de telles archiectures.
#8
C’est le sens de l’histoire de se diriger vers un océan de coeurs. La vraie rupture sera côté logiciel et les softeux sont des vieux réac qui s’ignorent pour le coup.
Déjà, il va falloir changer le code impératif en code fonctionnel à chaque fois que cela est possible: exit le c et c++, bienvenue le rust.
Les langages et outil monothread vont devoir s’adapter ou disparaître : python (cherchez bien avant de dire que c’est faux), redit
Et enfin, les systèmes vont devoir placer les threads travaillant ensembles sur des coeurs proches pour faciliter les échanges rapides. On s’approche de ce qui se passe en conception fpga.
#9
Quel est le rapport avec SAMSUNG ? Je parlais de leaks de Gigabyte d’il y a quelques temps qui indiquaient un support dans GENOA de GEN-Z et CXL
GEN-Z est mort, il y a quelques jours : https://www.computeexpresslink.org/post/exploring-the-future-cxl-consortium-gen-z-consortium
#10
Oui et non il y a des besoins différents selon les marchés, c’est pour ça qu’EPYC n’est pas majoritaire (surtout qu’il ne vise que le 1P/2P) et que les modèles 64C ne sont pas forcément les modèles les plus vendus. Le changement de direction le montre bien, il y a une demande de densité mais ce n’est pas la seule. L’évolution logicielle n’est pas neuve et n’est pas propre au code en rust ;)
GenZ était porté par Samsung (entre autres), comme dit plus haut il est mort depuis l’accord avec CXL il y a quelques mois… qui a mené à l’annonce d’hier.
#11
“Cette nouvelle architecture sera l’occasion pour les EPYC 7004 de passer au 5 nm”
J’espère qu’ils ont bien négocié avec TSMC quand on sait qu’Apple a raflé la quasi-totalité de la production de 5nm pour ses futures puces « A » et « M ».
Ce serait dommage de sortir une offre canon et de ne pas pouvoir fournir le marché.
A suivre….
#12
Il n’y a pas qu’AMD qui a besoin du 5nm mais aussi : Mediatek, Nvidia, Intel, Qualcomm et Xillink donc tant qu’Apple continuera à utiliser du 5nm ça va être tendu
#13
ET c’est bien le pb. Quand on lit que Apple et Intel on verrouillé ~100% du 5nm, comment vont faire ANX ?
#14
Apple a 100% du 5nm sur 2021, sur 2022 il y en aura d’autres qui pourront utiliser le 5nm de TSMC. Apple de son côté va commencer à utiliser du N4P en 2022 : https://www.inpact-hardware.com/article/2746/tsmc-evoque-son-processus-gravure-n4p-5-nm. Je ne sais pas si les chaines de production du N5 et N4P sont communes sur certaines parties, est-ce que TSMC va aussi augmenter sa capacité de production sur le 5nm ?