2022 devrait être l'année du passage au 5/6 nm pour nombre de fabricants de CPU et de GPU, alors que de nouvelles architectures sont attendues de tous côtés. TSMC annonce d'ailleurs des améliorations en la matière.
Si une partie de l'industrie du semi-conducteur regarde actuellement en direction des processus de fabrication en 3 nm, des acteurs comme TSMC peaufinent également l'existant. Ainsi, le Taïwanais vient d'annoncer son N4P, une version améliorée de son actuel processus en 5 nm utilisé notamment par Apple pour ses nouveaux SoC M1.
Il s'agit de la troisième évolution majeure de cette finesse de gravure indique TSMC dans un communiqué, avec une performance améliorée de 11 % par rapport à N5 et de 6 % par rapport à N4. L'efficacité énergétique serait améliorée de 22 % par rapport à N5, avec une densité augmentée de 6 %. Sans plus de détails sur la manière d'y parvenir.
Le géant de la fabrication de puces vante également la simplification apportée par ce processus qui nécessite moins de masques, avec une migration aisée des designs depuis N5. Les premiers produits fabriqués via N4P sont attendus pour un tape out d'ici la seconde moitié de l'année 2022. Il sera ensuite temps de passer au 3 nm avec N3 (pour 2023).
AMD n'a pour le moment pas précisé sur quel processus serait fabriqué Zen 4, qui sera produit par TSMC en 5 nm.
Commentaires (12)
#1
On sait si cette évolution aura un INpact favorable sur la disponibilité des puces ?
#2
Sans doute pas, les usines tournent déjà à plein régime et ce sont sans doute des reconversions de ligne. De toutes façons, personne ne voit d’amélioration réelle d’ici au moins un an
#3
AMD n’a pour le moment pas précisé sur quel processus serait fabriqué Zen 4, qui sera produit par TSMC en 5 nm.
Peut-être le N5P
#4
Ton peut être est redondant avec la phrase que tu cites ;)
#5
A 3nm c’est un saut dans le vide quantique.
Je trouve que pour une loi de Moore à l’agonie c’est une belle mort.
#6
On calle à 1nm. C’est quand même prodigieux ce que l’on a été capable faire…
Le problème est le sourcing, il n’y a qu’un fabriquant, qu’un savoir faire…
Espérons que d’autres arrivent a ce niveau de façon industrielle.
IBM toujours premier en recherche… Mais n’a plus d’usine.
#7
On ne cale pas à 1 nm, il y a déjà de la R&D et des solutions sur le sub-1nm, comme il y en avait pour le 3, le 5, le 7 à une époque où certains disaient que ce serait difficile à atteindre.
#8
La limite c’est le coût !
Passer de 100 à 50nm ne coutait presque rien à l’époque et permettait du multicore utile, passer de 10 à 1nm va couter 5 fois plus pour 5 fois moins de gains mesurables pour le client.
Oui c’est possible de graver en pico mais pas avant longtemps pour cette techno dans la poche.
Il faudrait un besoin urgent (nouvaux terminaux) qu’on a pas aujourd’hui pour que tous se lancent. (intel amd ibm)
Les soins palliatifs pour une loi de Moore sur le multiple de gravure entre >1,5 vont affecter l’industrie, prouesses picométriques ou pas. ;-)
#9
L’inflation touche tout le monde ;) Et construire des usines sur des process émergents ça n’a jamais été facile d’accès.
#10
La différence étant qu’entre 1um et ~15nm, la techno de process est restée sensiblement la même. En deçà, à chaque pas, la techno doit être revue.
#11
Oui mais ce qui est vrai pour ça est vrai pour tout. Comme faire une page web en 2021 c’est à la fois plus simple et plus complexe qu’en 2001, c’est plus complexe de fabriquer une puce en 2021 mais c’est aussi accessible à bien plus de monde (voir toute l’industrie de l’open hardware).
Certes les process sont de plus en plus complexes et coûteux, mais ce sont les process dernier cri qui touchent une industrie compétitive en particulier qui s’en accommode et vit de ces évolutions techniques. Mais ce n’est qu’un bout de l’image.
#12
A quand le rebranding en CMSC ? C’est plus ça qui craint, à mon avis. Surtout quand ils produisent >90% du 7nm et - de la planète.