Alder Lake et Sapphire Rapids-SP/HEDT : que sait-on des prochaines plateformes d'Intel ?

Alder Lake et Sapphire Rapids-SP/HEDT : que sait-on des prochaines plateformes d’Intel ?

En attendant les CPU...

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David Legrand

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Hardware

18/10/2021 14 minutes
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Alder Lake et Sapphire Rapids-SP/HEDT : que sait-on des prochaines plateformes d'Intel ?

Après plusieurs années de galère, Intel va mettre sur le marché des architectures renouvelées au sein de CPU à conception « hybrides » : Alder Lake pour le grand public et Sapphire Rapids pour les professionnels. Alors que de nouveaux détails seront bientôt officialisés, voici ce que nous pouvons vous en dire.

Même si on l'avait vu venir, on constate ces dernières années l'ampleur du désastre que fût l'ère « BK » chez Intel : prolongation sans fin du 14 nm, retard sur le 10 nm puis le 7 nm, diversification sur des marchés « gadget » au détriment des CPU (arrêté presque tous, les uns après les autres), réduction du personnel à grande vitesse, etc.

Intel : un leader en position d'équilibriste

Pendant ce temps, les concurrents se frottaient les mains et se focalisaient sur leur objectif : faire d'Intel un acteur du passé. D'AMD à Apple (tous deux alliés à TSMC), ils ont cherché (et réussi) à proposer des CPU plus performants et plus efficaces que leur indétrônable concurrent. NVIDIA n'était pas en reste, attaquant sur le front du calcul par le GPU dans les serveurs, se positionnant dans le domaine du réseau cherchant désormais à racheter ARM.

Heureusement pour Intel, sa citadelle était fortifiée et les marchés où la société est présente ont une certaine inertie. Malgré les erreurs, l'entreprise reste forte et largement profitable. Elle a néanmoins laissé du terrain à la concurrence, vu ses marges se réduire et doit désormais reprendre la main pour réaffirmer sa position de leader, sous peine de devenir l'un des (nombreux) fantômes du cimetière des éléphants du secteur de la micro-informatique.

Ses équipes ont été pour cela remises en ordre de bataille il y a quelques années. Jim Keller est venu prêter main forte côté CPU, Raja Koduri pour le GPU, avec des développeurs travaillant à l'émergence de OneAPI. Ainsi, de nombreux ingénieurs, dont des anciens de la maison, sont revenus au bercail (parfois au fil des réorganisations).

Un plan de bataille a été défini, puis peu à peu exécuté avec plus ou moins de succès. Au début de l'année, Pat Gelsinger est à son tour revenu pour mettre en musique ce retour en force espéré, puis préparer la suite. L'une de ses premières décisions a été, comme l'on s'y attendait, de faire revivre l'esprit de l'Intel Developer Forum (IDF) à travers l'évènement Intel on qui ouvrira ses portes d'ici peu. Tout en gardant ce qui a fait du bien à l'image d'Intel ces dernières années : un flot de communication régulier sur les projets de l'entreprise. 

Dernier en date : l'Architecture Day 2021 où Raja Koduri est venu, avec les différentes équipes, présenter les projets en cours en parlant technique, livrant de nouveaux détails sur Alder Lake et Sapphire Rapids. Mais il y a encore bien des choses à découvrir. Avant une nouvelle salve d'annonces, faisons le point. 

Intel Architecture Day 2021 ObjectifsIntel Architecture Day 2021 Objectifs
Intel se donne de gros objectifs d'ici à 2025, mais doit tout repenser : architecture, process, code, etc.

Alder Lake, ses cœurs et son Thread Director

Commençons par un rappel : Alder Lake est la seconde architecture « hybride » d'Intel. La première était Lakefield, un galop d'essai destiné au marché de la mobilité. Ici, on est face à une puce qui doit occuper le terrain de la gamme Core : du Pentium au Core i9. Les Atom continueront d'évoluer de leur côté, Sapphire Rapids se chargera des professionnels avec sa déclinaison pour station de travail (HEDT) comme nous le verrons un peu plus loin. 

Alder Lake est toujours un processeur monolithique, qui se compose donc d'une puce par processeur, gravée en 10 nm (SuperFin Enhanced), un procédé désormais nommé Intel 7. L'ensemble sera peaufiné avec Raptor Lake attendu à la fin de l'année prochaine (sur le même socket LGA 1700).

Meteor Lake introduira Intel 4 (7 nm) et une plus grande modularité dans la conception sur l'offre grand public en 2023 car, comme l'a indiqué il y a quelque temps Pat Gelsinger, l'entreprise veut revenir à un rythme « Tick-Tock » : une nouveauté majeure par an, en alternance : sur la gravure puis sur l'architecture.

Intel Process RoadmapIntel Process Roadmap

Nous ne reviendrons pas ici sur les améliorations apportées à travers les cœurs Gracemont (efficient cores) ou Golden Cove (performance cores) ou leur IPC. Nous ne ferions que paraphraser les annonces faites par Intel en août à l'occasion de son Architecture Day 2021 (de plus de deux heures).

Sachez seulement qu'avec le premier, Intel promet une consommation réduite de 40 % par rapport à Skylake à même niveau de performance (ou l'inverse) sur un thread. En 4C4T face à un Skylake 2C4T, on passe à 80 %. Pour le second, le géant de Santa Clara a tout revu à la hausse ou presque et annonce un gain d'IPC de 19 % en moyenne par rapport à la génération précédente (Rocket Lake et Cypress Cove). Légèrement inférieur dans le pire des cas, jusqu'à 60 % de mieux dans ceux qui lui sont le plus favorable. Cette fois, la consommation n'a pas été évoquée.

L'arbitrage entre ces deux types de cœurs, qui forment une alliance similaire à la technologie big.LITTLE chez ARM, est assuré par un nouvel élément : le Thread Director. En lien avec le scheduler de l'OS, il doit décider où exécuter telle ou telle charge de travail pour assurer une bonne efficacité énergétique sans pénaliser les performances.

Un choix complexe puisque chaque cœur dispose de ses spécificités et parfois de capacités et d'accélérateurs différents. Une démonstration est disponible dans cette vidéo. Vous retrouverez ci-dessous les principales slides de la présentation de l'Architecture Day 2021 détaillant ces différents points techniques. Nous aurons l'occasion de les évoquer plus en détail après Intel on et quand les Core de 12e génération seront effectivement disponibles.

  • Intel Golden Cove Performance Core Architecture Day 2021
  • Intel Gracemont Efficient Core Architecture Day 2021
  • Intel Gracemont Efficient Core Architecture Day 2021
  • Intel Gracemont Efficient Core Architecture Day 2021
  • Intel Gracemont Efficient Core Architecture Day 2021
  • Intel Gracemont Efficient Core Architecture Day 2021
  • Intel Gracemont Efficient Core Architecture Day 2021
  • Intel Gracemont Efficient Core Architecture Day 2021
  • Intel Gracemont Efficient Core Architecture Day 2021
  • Intel Gracemont Efficient Core Architecture Day 2021
  • Intel Gracemont Efficient Core Architecture Day 2021
  • Intel Gracemont Efficient Core Architecture Day 2021
  • Intel Golden Cove Performance Core Architecture Day 2021
  • Intel Golden Cove Performance Core Architecture Day 2021
  • Intel Golden Cove Performance Core Architecture Day 2021
  • Intel Golden Cove Performance Core Architecture Day 2021
  • Intel Golden Cove Performance Core Architecture Day 2021
  • Intel Golden Cove Performance Core Architecture Day 2021
  • Intel Golden Cove Performance Core Architecture Day 2021
  • Intel Golden Cove Performance Core Architecture Day 2021
  • Intel Golden Cove Performance Core Architecture Day 2021
  • Intel Thread Director Architecture Day 2021
  • Intel Thread Director Architecture Day 2021

Alder Lake-S/U/P/H/HX

Car d'ici peu, Alder Lake-S sera annoncé puis mis sur le marché. Les habitués des dénominations d'Intel savent qu'il s'agit de la déclinaison destinée aux processeurs de bureau. Dans un premier temps, seules trois références seront commercialisées, celles de la gamme « K » avec un TDP de 125 watts, débridés pour l'overclocking :

  • Core i9-12900K : 16C (8+8), 24T, 30 Mo L3, 14 Mo L2, de 3,2 à 5,2 GHz 
  • Core i7-12700K : 12C (8+4), 20T, 25 Mo L3, 12 Mo L2, de 3,6 à 5,0 GHz 
  • Core i5-12600K:  10C (6+4), 16T, 20 Mo L3, 9,5 Mo L2, de 3,7 à 4,9 GHz (pas de TBM Max 3.0) 

Les plus attentifs auront remarqué que les cœurs les plus nombreux (Performance) comptent deux threads, un seul pour les autres (Efficient). L'Extreme Tuning Utility (XTU) a déjà été mis à jour pour l'occasion. Ses notes de version récentes évoquent l'ajout du support de la DDR5, des architectures hybrides, entre autres spécificités d'Alder Lake.

Intel Alder Lake Architecture Day 2021Intel Alder Lake Architecture Day 2021

Côté tarif, rien n'a été annoncé pour le moment et il est difficile d'anticiper ce qui sera proposé par les revendeurs dans cette période de pénurie mondiale. Tout dépendra sans doute de leurs bonnes relations avec Intel et de la quantité de processeurs qui seront livrés. De précédentes fuites évoquaient de 320 à 920 euros en France.

La suite des évènements est déjà prête et d'ici le CES de Las Vegas d'autres annonces seront faites pour compléter la gamme qui doit se répandre sur l'ensemble du marché début 2022. Il y aura bien entendu les Core i3-12100 et 12300 à 4 cœurs (4+0), les Core i5-12400, 12500 à 6 cœurs (6+0), le 12600 à 10 cœurs (6+4), le Core i7-12700 à 12 cœurs (8+4) et le Core i9-12900 à 16 cœurs (8+8). Tous à 65 watts de TDP.

La plupart auront droit à des dérivés sans partie graphique (KF, F) ou basse consommation (T, 35 watts) avec des ajustements ici ou là selon les cas. Deux Pentium sont également prévus, même si l'on ne connait pas encore leur composition : les G6900(T) et G7400(T). L'offre mobile se découpera en cinq gammes distinctes :

  • ADL-U : 9 à 12 watts, jusqu'à 10C et 96 EU Xe, packaging Type 4
  • ADL-U : 12 à 15 watts, jusqu'à 10C et 96 EU Xe, packaging Type 3
  • ADL-P : 20 à 28 watts, jusqu'à 14C et 96 EU Xe, packaging Type 3
  • ADL-H : 35 à 45 watts, jusqu'à 14C et 96 EU Xe, packaging Type 3
  • ADL-HX : de 45 à 65 watts, jusqu'à 16C et 32 EU Xe, SBGA

Seul le dernier proposera du PCIe 5.0 x16 avec du PCIe 4.0 x4. Les ADL-P/H auront respectivement droit à du PCIe 4.0 x4+x4 et x4+x4+x8. Même chose pour la mémoire : ADL-H(X) gère seulement la DDR5, là où ADL-P gère également la LPDDR5 et ADL-U la LP-DDR4 ou LP-DDR5. Dans l'entrée de gamme, Jasper Lake occupera le terrain.

Les premiers modèles attendus, devant être officialisés d'ici le CES de Las Vegas, sont les Core i3-1220P, i5-1240P et 1250P et 12600H, i7-1260P, 1270P, 1280P et 12800H ainsi que l'i9-12900H. Ils sont d'ores et déjà dans la main des partenaires comme l'on montré certaines fuites déjà publiées ici, ou encore .

  • Intel Alder Lake Architecture Day 2021
  • Intel Alder Lake Architecture Day 2021
  • Intel Alder Lake Architecture Day 2021
  • Intel Alder Lake Architecture Day 2021

Bien que la modularité des architectures sur laquelle Intel a travaillé ces dernières années ne s'exprime pas physiquement dans Alder Lake, c'est le cas dans sa composition. Outre les deux types de cœurs (Compute Fabric jusqu'à 1 000 Go/s) qui seront utilisés par d'autres puces, on y retrouve le moteur d'affichage, les E/S et différents accélérateurs déjà connus : Deep Learning Boost (VNNI) ainsi que Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0.

Les unités graphiques Xe sont présentées comme l'UHD Graphics 730/770 et sont au nombre de 32 pour les PC de bureau, 96 pour les PC portables comme avec Tiger/Rocket Lake. Bonne nouvelle, elle peut désormais gérer jusqu'à quatre écrans 4K60 (ou deux 5K60). On retrouve les différentes technologies de gestion de la fréquence déjà connues (Turbo Boost 2.0, Turbo Boost Max 3.0, Thermal Velocity Boost) présentes ou non selon les modèles. 

Le contrôleur mémoire est toujours sur deux canaux, pouvant gérer la DDR4-3200. Mais il peut aussi prendre en charge jusqu'à 128 Go de DDR5-3600 ou jusqu'à 64 Go de DDR5-4800. Il faudra voir si les constructeurs privilégient la DDR4 qui est majoritaire sur le marché et à un tarif mesuré, ou la DDR5 qui sera forcément coûteuse mais bien plus performante. Son succès dépendra sans doute des résultats lors des tests. On peut également s'attendre à ce que certains proposent des produits gérant l'une et l'autre pour faciliter la mise à jour dans un second temps. Mais il faudra s'assurer de la bonne implémentation côté performances. 

Côté connectique, l'USB 3.2 Gen 2X2 (2x 10 Gb/s) est systématisé, avec un maximum de quatre ports. Les autres sont tous au moins à 10 Gb/s. Bien entendu, Thunderbolt 4 (compatible USB4) peut également être intégré si les constructeurs le souhaitent, comme le Wi-Fi 6E ou même un module Optane Memory H20 (Pyramide Glacier). 

Quid des chipsets ?

Six chipsets viennent accompagner l'ensemble : les H610, B660, H670, Q670, W680, Z690. On reste donc sur un découpage classique de la gamme, avec tout de même quelques surprises. Le H670 gère par exemple la bifurcation PCIe 5.0 au niveau du port principal : x16 ou x8+x8. Le x8+x4+x4 n'est plus évoqué, nous ne savons pas si cela reviendra en pratique ou si c'est un recul de la plateforme à ce niveau. 

Le H610 est toujours le plus restrictif : il ne permet pas de profiter des quatre lignes PCIe 4.0 du CPU pour un périphérique de stockage, ne gère que trois écrans et n'accepte qu'un module de mémoire par canal. Il fait aussi l'impasse sur Smart Sound ou la compatibilité avec le module Optane Memory, ne gère que 10 ports USB, dont 4 à 5 Gb/s et 2 à 10 Gb/s, aucun à 2x 10 Gb/s. Cela s'explique notamment par son lien DMI à quatre lignes seulement.

Une caractéristique qu'il partage avec le B660, comme d'autres : pas de RAID PCIe/S-ATA, seulement 8 lignes PCIe 3.0 (6x PCIe 4.0 pour le B660, 12x pour les modèles supérieurs), quatre ports S-ATA (8 pour les modèles supérieurs).

Le Z690 est comme à son habitude le seul à donner accès à l'ensemble des fonctionnalités d'overclocking du CPU, les modèles inférieurs (sauf le H610) proposant une montée en fréquence de la mémoire uniquement. Autre nouveauté appréciable : les modèles gérant le RAID PCIe profitent désormais du RAID 10 (0, 1, 5 précédemment).

Pour le lancement d'Alder Lake-S via les modèles « K », seul le Z690 devrait être mis en avant. Les constructeurs ne communiquent d'ailleurs que sur ce modèle pour le moment et préparent des dizaines de déclinaisons.

Stations de travail et serveurs : Sapphire Rapids prend la main

Côté serveur, Intel lancera en 2022 Sapphire Rapids, le premier de son genre, composé de différentes « tuiles » indépendantes « chaque thread ayant accès à toutes les ressources de l'ensemble des tuiles » (cache, mémoire, E/S) à basse latence. Une manière de se distinguer de la stratégie d'AMD avec ses chiplets et l'IO die central. Les cœurs utilisés sont de type Golden Cove (Performance) profitant de différentes couches d'accélération.

Il y a celles que l'on connait déjà comme Data Streaming pour le transfert de données ou Quick Assist pour le chiffrement et la (dé)compression, mais aussi le jeu d'instructions AMX pour les calculs matriciels en précision mixte. Les différents liens ont aussi été revus à la hausse avec le support du PCIe 5.0 qui s'accompagne du protocole Compte eXpress Link (CXL) 1.1 et de liens UPI 2.0 (4x 24 à 16 GT/s) pour la communication inter-sockets.

Intel évoque au passage l'arrivée des modules Persistent Memory (Pmem) de série 300 (Crow Pass). Ceux qui préfèrent le gros débit à la capacité pourront opter pour la déclinaison HBM de Sapphire Rapids. Le constructeur indique ici que son prochain CPU est ainsi taillé tant pour les calculs lourds, que l'IA, la virtualisation ou les micro-services. Des déclarations qu'il faudra vérifier dans les faits, une fois qu'il sera disponible (peu avant Zen 4).

  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021
  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021
  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021
  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021
  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021
  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021
  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021
  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021
  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021
  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021
  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021
  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021
  • Intel AMX Architecture Day 2021
  • Intel AMX Architecture Day 2021
  • Intel AMX Architecture Day 2021
  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021
  • Intel Sapphire Rapids Architecture Day 2021

Car les Xeon Scalable de 4e génération (Sapphire Rapids-SP, plateforme Eagle Stream) sont attendus avant l'été avec un maximum de 56 cœurs, sur un ou deux sockets (LGA 4677), le chipset C630, 160 lignes PCIe et un TDP maximal de... pas moins de 350 watts, nécessitant une adaptation du refroidissement.

Quelques mois plus tard, ce sera autour de la version HEDT d'être mise sur le marché, avec le même socket, TDP et nombre de cœurs mais 112 lignes PCI Express, sur un seul socket. Le chipset sera alors le W790. À la rentrée 2022, ce sera au tour de Sapphire Rapids-W d'être commercialisé, une version plus abordable limitée cette fois à 64 lignes. De quoi remplacer Ice Lake (Xeon W-3300) sur cette gamme, qui se limitait à 38 cœurs.

Elle fera le lien entre Alder Lake-S et les modèles supérieurs. Intel continue donc pour le moment d'avoir une approche différente d'AMD qui place son socket AM4 sur une partie du marché destiné aux stations de travail avec des modèles à 12 ou 16 cœurs, là où Sapphire Rapids prendra le relais pour de tels besoins. 

Il sera intéressant de voir dans quelle mesure tout cela évoluera chez AMD avec le passage à Zen 4 (5nm), attendu pour la seconde partie de l'année prochaine sans renforcement de la densité. En effet, on aura toujours 8 cœurs par die, mais désormais un maximum de 12 dies par socket soit 96 cœurs pour EPYC, 128 si le projet Bergamo voit le jour. 

Écrit par David Legrand

Tiens, en parlant de ça :

Sommaire de l'article

Introduction

Intel : un leader en position d'équilibriste

Alder Lake, ses cœurs et son Thread Director

Alder Lake-S/U/P/H/HX

Quid des chipsets ?

Stations de travail et serveurs : Sapphire Rapids prend la main

Commentaires (15)


En fait, si j’apprécie de voir ces nouveautés, je ne comprends pas pourquoi en bureau des i3 n’ont pas de coeurs lents mais des i7 si.
Le i7 je le vois bien dans des stations de travail, ordis d’utilisateurs exigeants qui n’ont généralement que faire de la conso (en tout cas qui ne sont pas à économiser quelques Watts sur le CPU pendant une séance de navigation).



Par contre, sur un parc de i3 bureautique, ça pourrait être bienvenu.



Pour le reste, je pense que ça va être un sacré renouveau. Hâte de voir des applis courantes en prendre compte (notamment des accélérateurs “IA”)


On verra une fois les CPU distribués et démontés, mais sans doute parce que certaines puces sont sans coeurs efficient sur le die, ce baisse la taille de ce dernier et donc le coût. Ce sera à vérifier, parce qu’on a pas encore le détail des différents dies fabriqués sur desktop/mobile.



D’autant que les PC bureautique sont moins multi-tâches (sinon autant prendre un i5) et une puce “classique” consommera toujours très peu notamment au repos. On verra comment ça évolue à l’avenir, mais le choix me parait assez logique (TD + hybride = plus-value), même si on pourrait espérer des modèles au moins avec 2C efficient à terme (c’est apparemment le cas sur les mobiles 10C (2+8).



PS : les accélérateurs IA sont là depuis deux générations et déjà utilisés par différentes applications.


Et Intel qui segmente encore bien les choses avec les chipset… Au moins avec le concurrent direct on a pas ce problème.



Pour le reste, plus qu’à attendre les données réelles concernant les performances.


Il est possible que les i3-12 soient aussi prévus comme solution de gestion des “déchets” des Core-i5 (à mon avis cœur de gamme pour les OEM), avec donc en réalité des coeurs désactivés et une segmentation artificielle.
Je pense que le passage à la nouvelle architecture ne se fera pas sans pas mal de dégâts…



Autre possibilité, un processus de fabrication “éprouvé” de type Core-11 ultra-rentable ou moins difficile (avec moins de rejets), et donc à mon avis gardé pour les i3-12 histoire de marger un maximum.



RedWave a dit:


Autre possibilité, un processus de fabrication “éprouvé” de type Core-11 ultra-rentable ou moins difficile (avec moins de rejets), et donc à mon avis gardé pour les i3-12 histoire de marger un maximum.




:keskidit:




micktrs a dit:


Et Intel qui segmente encore bien les choses avec les chipset… Au moins avec le concurrent direct on a pas ce problème.




Tous les constructeurs segmentent, plus ou moins selon leurs besoins et leur stratégie du moment, mais ils segmentent (AMD le fait via le CPU avec des références spécifiques pour la version Pro là où Intel le fait sur un couple CPU/chipset par exemple). Mais le passage B450/B550 a montré qu’AMD était aussi “à l’écoute” du besoin de ses partenaires de vendre de la carte mère :D


C’est dommage qu’il n’y a rien sur l’ATX12vo, qui semble prometteur surtout en idle. En même temps aucune alim de compatible est dispo ou annoncée.


Disons que ça n’a rien à voir avec le sujet ;) Pour le reste, on en a déjà parlé, notamment dans le papier sur les NUC où cette norme sera utilisée. Mais c’est un boulot d’intégrateur, sans lien avec les plateformes techniques (il y a déjà du 12VO sur le marché d’ailleurs mais peu à la vente au détail).


Yes j’allais faire la même remarque, c’est totalement incompréhensible tous ces chipsets (6 chipsets pour 3CPUs ils font fort !)
Même la nomenclature est incompréhensible (que peut bien signifier toutes ces lettres H,B,Q, W, Z , pourquoi on a deux x670 ?



Côté CPU c’est déjà un peu compliqué avec les lettres aussi (K, F, T) mais au moins on peut normalement à peu près comparer les perfs avec le nombre :)


Avec autant de changement (socket,DDR,archi,etc..) une note sur un chipset “spécial*” ATV12vo me semblait évident.



/* uniquement a but marketing.



(quote:60621:brice.wernet)
En fait, si j’apprécie de voir ces nouveautés, je ne comprends pas pourquoi en bureau des i3 n’ont pas de coeurs lents mais des i7 si. Le i7 je le vois bien dans des stations de travail, ordis d’utilisateurs exigeants qui n’ont généralement que faire de la conso (en tout cas qui ne sont pas à économiser quelques Watts sur le CPU pendant une séance de navigation).




Je pense que le gain de conso core rapide / core lent est plus remarquable sur un i7 que sur un i3. Côté i3 il faut conserver un niveau de perf minimal, donc 4 coeurs rapides semblent impératif (beaucoup d’app / jeu sont conçu avec 4 threads). Donc si tu veux rogner sur le silicium il vaut mieux faire l’impasse sur les cores lents, que pondre un 2+2 plus lent que la génération précédente :)



Côté i7, les cores lents sont indispensables, c’est la nouveauté de la gamme, impossible de faire l’impasse sur le haut de gamme.



Mais si tu es sensible à l’environnement tu peux passer à la caisse et taper dans de l’i5 en 6+4 qui devrait consommer moins en charge légère et envoyer plus au besoin :)


Il ne faut pas oublier que dans la plupart des cas, c’est surtout pour couvrir le marché de l’intégration, et il y a différents niveaux de besoins. Par exemple, pas mal de gens prennent le Zx90 par réflexe mais n’en ont pas besoin, pour de la bureautique un Hx10 suffit. Dès lors, pourquoi il faudrait avoir un modèle unique ? AMD fait d’ailleurs pareil avec ses séries Ax00/Ax20 et Xx70.



Les modèles Q/W sont pour le marché pro (vPro pour l’un, Xeon pour l’autre) avec des fonctionnalités spécifiques pour ces segments. Reste les B660/H670 qui ont des différences fines mais notables, là où AMD n’a qu’un B550 par exemple, mais qui permettent de viser des gammes de prix différentes.



On peut préférer une fusion, et ça peut se défendre, il faudra voir l’étendue de prix de la gamme pour voir si ça a encore du sens ou non. Mais en général le marché décide : si tous les modèles se vendent, c’est qu’ils se justifient. Sinon c’est qu’il faut réduire la segmentation.



Pour le reste, comme je le dis souvent : pour comparer il y a ARK. Le site est là pour ça, assez détaillé, ceux qui veulent savoir on accès à l’info (quand les produits sont officiels, ce n’est pas le cas ici). Mais dans le cas des chipsets, la segmentation conditionne surtout les possibilités pour les fabricants de carte mère. Pour le client final, il faut surtout chercher la carte mère qui convient au besoin visé (certains voudront 20 USB, d’autres 20 S-ATA ou plein de PCIe avec ou sans Wi-Fi, LAN rapide, etc. Les besoins sont divers, l’offre aussi),


Merci David pour le récapitulatif.
J’attends avec hâte les premières machines U/P pour voir ce qu’elles ont dans le ventre.



J’aurais aimé une gamme Core X sans avoir à aller dans les tarifs des Xeons pour du 16 coeurs+ sans atteindre les 3000€, mais bon….


Ce sera sans doute le rôle de la version HEDT on verra comment ce sera brandé/pricé ;)



RedWave a dit:


Il est possible que les i3-12 soient aussi prévus comme solution de gestion des “déchets” des Core-i5
Autre possibilité, un processus de fabrication “éprouvé” de type Core-11 ultra-rentable ou moins difficile (avec moins de rejets)




Oui, c’est effectivement probable … Et puis la différence en conso à vide entre 4 coeurs rapides et 2 lents est peut-être pas assez significative en y pensant. Je ne sais pas combien vont consommer les machines à vides, mais la mienne fait 10-12W (Ryzen 35W), les intel équivalents 9-10, des coeurs lents feraient peut-être baisser de 2W-3W mais le reste de la plate-forme a quand même besoin de tourner (RAM, USB, NVMe, CG, Wifi)


Tes 1012 watts c’est pas principalement le CPU (et il ne reste en général qu’un cœur pas totalement éteint), donc de ce point de vue ça changerait assez peu de choses