AMD s'étend en Europe et vient de publier son 26e rapport de responsabilité, dans lequel elle évoque ses divers engagements et initiatives « to make the world a better place ». Elle en profite pour indiquer que sa recherche d'une plus grande efficacité énergétique va continuer dans les années qui viennent.
AMD est plutôt dans une phase « calme » concernant les annonces de produits. Si le constructeur continue doucement de décliner ses Radeon RX 6000, on attend surtout l'annonce de la prochaine carte de calcul Instinct MI200 (CDNA 2, Aldebaran) et sa conception en « tuiles », qui ne devrait plus tarder. Zen 4 n'arrivera pas avant la mi-2022.
AMD prépare des surprises et s'installe en Roumanie
D'ici là, il devrait tout de même y avoir quelques nouveautés. Il est bien entendu question de l'ajout de 3D V-Cache à l'architecture Zen 3. Une petite prouesse technique qui en refroidi déjà certains à l'évocation de l'impact sur les tarifs. Espérons qu'il sera modéré pour la version grand public qui devrait être annoncée d'ici le début de l'année prochaine.
Quoi qu'il en soit, la société ne reste pas forcément les bras croisés. Elle vient d'annoncer l'ouverture d'un centre de conception à Lasi, en Roumanie. Il emploiera « une équipe diversifiée d'ingénieurs » qui travailleront tant sur les prochaines générations de matériel et de logiciel de la société, notamment les cœurs CPU et l'Infinity Fabric.
Il faut dire que la société a placé la barre haut en annonçant la multiplication par 30 de l'efficacité énergétique de ses produits d'ici à 2025, soit une multiplication par 2,34 par an pendant quatre ans.
Des produits toujours plus efficaces, c'est promis
Une évolution qui concerne tant ses processeurs EPYC que ses cartes Instinct, pour des charges de travail comme l'entrainement de modèles IA ou le HPC. Un chiffre qui serait 2,5x supérieur à la moyenne de l'industrie. Cette dernière est obtenue en extrapolant l'évolution de l'efficacité obtenue par le marché de 2015 à 2020.
Pour le calcul de ses chiffres et objectifs, l'entreprise utilise Linpack DGEMM (kernel FLOPS, 4k matrix) pour le HPC et un entrainement basse précision (GEMM kernels FP16 ou BF16 FLOPS, 4k matrix) pour l'IA. Des chiffres « divisés par la consommation d'un nœud de calcul accéléré représentatif, incluant le CPU, la mémoire et 4 accélérateurs GPU ». AMD dit aussi prendre en compte le PUE (la différence entre l'énergie consommée et celle effectivement utilisée).
La société promet ainsi « des milliards de kWh économisés » à travers ses prochaines générations de produits. Pour rappel, la société avait déjà formulé de tels engagements par le passé à travers son programme 25x20 et s'y était tenue.
