Un nouveau module Jetson AGX Xavier vient d'être annoncé par NVIDIA, prévu pour des besoins industriels, pouvant supporter un environnement plus difficile que la version classique. Il est attendu pour fin juillet.
En 2018, NVIDIA dévoilait sa nouvelle gamme AGX basée sur le SoC Xavier au sein de son offre de modules Jetson, avec un kit de développement, puis des déclinaisons pour le marché automobile notamment. Un an plus tard, une version allégée du module, avec 8 Go de mémoire, était à son tour annoncée, puis le Compute Module Xavier NX.
Depuis, la société s'était concentrée sur Jetson Nano et sa déclinaison 2 Go. Outre la conception de nouveaux modules attendus pour 2022 (Orin) et 2023 (Nano Next), c'est sur la couche logicielle que se sont portée les efforts ces derniers mois. Le Jetson SDK 5.0 étant en effet en préparation, une préversion est attendue pour 2022.
NVIDIA vient néanmoins d'annoncer une nouvelle déclinaison de son module Xavier AGX, prévu pour des usages industriels cette fois. Il est ainsi prévu pour un fonctionnement assuré pendant 10 ans, intègre de la mémoire ECC pour le SoC et le GPU, deux éléments de sécurité ARM Cortex-R5, 64 Go d'eMMC plutôt que 32 Go.
Il peut fonctionner de -40°C à 85°C, supporter jusqu'à 95 % d'humidité lorsqu'il n'est pas en fonctionnement (entre -10°C et 65°C), encaisser jusqu'à 50G lors d'une chute ou 140G lorsqu'il n'est pas en fonctionnement, des vibrations dans certaines limites, etc. Il est ainsi prévu pour des environnements avec des contraintes parfois assez fortes.
Certaines de ses caractéristiques sont aussi revues légèrement à la baisse :
Notez au passage que comme Xavier NX, ce module pourra exploiter le JetPack SDK 5.0 dès sa mise en ligne.
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