Tiger Lake-H et ses 6 à 8 cœurs gravés en 10 nm se dévoilent

Le tigre rugit enfin
Tiger Lake-H et ses 6 à 8 cœurs gravés en 10 nm se dévoilent

Intel va passer la seconde dans le domaine des processeurs pour PC portables, dévoilant la version haut de gamme de Tiger Lake la semaine prochaine, avec des TDP de 35/65 watts. Mais la présentation du constructeur a été dévoilée par HD Tecnología, ce qui nous permet de savoir en détail à quoi s'attendre.

Depuis qu'ASUS a vendu la mèche, on sait que le lancement des prochains processeurs mobiles haut de gamme d'Intel, nom de code Tiger Lake-H, doit se faire le 11 mai prochain. L'idée est pour le constructeur de sortir cette génération des seuls ultra-portables et de les adapter à des machines plus abordables, visant les joueurs, etc. 

Mais aussi d'éviter qu'AMD soit seule à occuper le terrain avec ses Ryzen Mobile 5000, exploitant les architectures Zen 2 et Zen 3. Pour cela, cinq nouvelles puces vont être mises sur le marché, avec 6 ou 8 cœurs selon les cas. Une solution attendue depuis les premières annonces concernant Tiger Lake, sur laquelle Intel était resté assez discret.

Intel Tiger Lake-H FuiteIntel Tiger Lake-H Fuite
Le détail des Core i5-11260H, i5-11400H, i7-11800H, i9-11900H et i9-11980HK - Crédits : HD Tecnologia

Côté TDP, il est question de 35 watts pour l'ensemble des références, sauf le Core i9-11980HK, complètement débridé et pouvant atteindre 5 GHz. Il peut ainsi grimper à 65 watts et s'intègrera donc à des châssis plus costauds. Pour rappel, ces puces sont bien gravées en 10 nm SuperFin, avec une architecture Willow Cove, contrairement aux Core de 11e génération pour PC de bureau (Rocket Lake-S, Cypress Cove, 14 nm). 

Ils partagent néanmoins un même choix technique : afin de laisser plus de place aux coeurs CPU, le GPU est limité à 32 unités d'exécution (EU), contre 96 pour Tiger Lake-U. 

20 lignes PCIe 4.0 sont exploitables par le CPU, avec RAID 0 bootable pour des SSD NVMe. On retrouve le Thunderbolt 4, les DP 1.4 et HDMI 2.0b. Le lien avec le chipset (série 500 mobile) est de type DMI x8. Ces puces ajoutent jusqu'à 24 lignes PCIe 3.0, 10 USB 2.0, 4 USB 3.x, une intégration aisée du réseau à 2,5 Gb/s et du Wi-Fi 6E (Killer AX1675).

Intel vante l'arrivée de PC portables avec des dalles jusqu'à 360 Hz (1080p) ou 120 Hz (4K), l'intégration des dernières puces graphiques tierces (ses propres GPU Xe indépendants n'étant pas encore finalisés) et le support de l'API Direct Storage de Microsoft qui doit faciliter le traitement des données directement par le GPU sous Windows.

On espère que ces puces arriveront également rapidement dans des Mini PC et autres solutions compactes, leur TDP étant parfaitement adaptés à de tels usages. Il faudra sans doute attendre la semaine prochaine pour le découvrir.

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