Intel dévoile une partie de ses plans pour l’avenir de ses SSD, qui passera notamment par de la 3D NAND sur 144 couches (96 actuellement), puis la PLC avec cinq bits par cellule. Du côté d’Optane, la seconde génération de puces 3D XPoint arrive, avec un contrôleur PCIe 4.0.
Rob Crooke, responsable de la division Non-volatile Memory Solutions Group (NSG) du fondeur, a fait ces annonces à l'occasion d'une conférence téléphonique, rapporte Blocks and Files.
Et voici la 3D NAND QLC sur 144 couches
Il évoque tout d’abord l’arrivée des SSD Keystone Harbor avec de la 3D NAND QLC (quatre bits par cellule) sur 144 couches. Nos confrères ajoutent que l’ensemble de la gamme devrait passer à 144 couches d’ici l’année prochaine, mais pas systématiquement en QLC.
Pour rappel, Samsung dépasse également les 100 couches (« 1xx », sans plus de précision), tandis que Western Digital est à 112 couches, contre 128 couches pour Micron et SK Hynix.
La PLC (cinq bits par cellule) arrive
Le fabricant prépare également la suite avec des puces de NAND PLC (Penta Level Cell) avec 5 bits par cellule cette fois-ci, de quoi augmenter la densité de 25 % en théorie et donc de baisser les prix.
Mais cela aura aussi probablement des impacts sur les débits et la durée de vie. Un des enjeux de la PLC est de pouvoir gérer correctement les 32 niveaux de tension. Il y a pour rappel 2 en SLC (correspondant à 0 ou 1), 4 en MLC (00, 01, 10 et 11), 8 en TLC (000, 001, 010, 011, 100…), 16 en QLC (0000, 0001…) etc.
Cette annonce n’est pas vraiment une surprise puisque Toshiba et Intel ont déjà annoncé travailler sur de la NAND PLC courant 2019.
Optane : PCIe 4.0 et seconde génération de 3D XPoint
Du côté d’Optane, la seconde génération de puces 3D XPoint arrive. Elle n'est plus éveloppée avec Micron et doit être utilisée dans les SSD Alder Stream, avec un nouveau contrôleur PCIe 4.0. Une version « single port » PCIe 4.0 x4 arrivera cette année, alors qu’il faudra attendre 2021 pour du « dual port » avec deux lignes PCIe 4.0 x2.
De nouveaux modules DIMM (Barlow Pass) avec ces puces 3D XPoint de seconde génération sont également attendus pour cette année. Selon Kristie Mann, responsable des produits DC Persistent Memory chez Intel, de nouvelles informations seront données sur le sujet le mois prochain.
