Produire des puces Ryzen à quatre coeurs peut se faire de différentes manières. Avec ses modèles 3100 et 3300X, AMD profite de l'occasion avec des compositions assez différentes selon les cas : 2+2 ou 4+0. Un choix qui n'a rien d'anodin et qui pourrait avoir des conséquences en pratique.
Si AMD a dévoilé de nouveaux processeurs et un chipset d'entrée de gamme la semaine dernière, il n'a pour le moment pas dit grand-chose d'un point de vue technique les concernant.
Le constructeur garde sans doute toutes ces informations pour plus tard, notamment lorsque les tests seront diffusés. D'ici là, le bal des fuites commence. Ainsi, HardwareLuxx publie un document précisant que les CCD de ces deux processeurs ne sont pas identiques.
En effet, les Ryzen de 3e génération (Zen 2) sont composés de chiplets contenant jusqu'à huit cœurs (en 7 nm) et d'un I/O die central (en 12/14 nm) où l'on trouve la connectique, le contrôleur mémoire, etc. Une manière de « scaler » simplement, en augmentant le nombre de chiplets.
Pour ses Ryzen 3 disposant de quatre cœurs, AMD a opté pour deux approches différentes selon les cas, lui permettant sans doute de recycler plus de dies défaillants. Ainsi, un 3100 garde bien ses deux CCX, dont la moitié a été désactivée. Le 3300X n'a qu'un seul CCX d'actif, mais il est entier.
Une différence de taille, puisque cela signifie dans le premier cas que l'on aura une architecture 2+2, chaque CCX ayant 8 Mo de cache L3, les données devant passer de l'un à l'autre, ce qui ne sera pas le cas avec le 3300X où tout restera constamment traité au sein du même CCX (4+0). Il sera donc intéressant d'opposer ces deux puces en détail dans les tests afin de savoir quel peut être l'impact d'une telle décision dans la pratique.
Notez qu'aucune solution de type 1+1+1+1, avec deux dies comprenant chacun deux CCX à un seul cœur actif, ne semble prévue. L'I/O die reste, lui, inchangé et dispose dans les deux cas du même contrôleur mémoire (DDR4 sur deux canaux) avec 24 lignes PCIe 4.0.
