Après avoir vendu à Micron ses parts dans IMFT, Intel se retrouve pour le moment dépendant de son ex-partenaire pour la fabrication de puces mémoires 3D Xpoint. Les deux viennent de signer un nouvel accord d’approvisionnement, avec des tarifs et des conditions précises… mais non dévoilées publiquement.
En août 2018, les deux partenaires annonçaient en cœur leur seconde génération de puces… et un divorce à venir. Quelque mois auparavant, ils expliquaient faire chambre à part sur la fabrication de la 3D NAND. Dans les deux cas, Intel et Micron expliquaient vouloir continuer le développement des technologies de manière indépendante.
Début 2019, Micron exerçait sans surprise son option pour racheter les parts d’Intel dans leur co-entreprise IMFT (Intel Micron Flash Technologies), cette dernière devenant alors une filiale de Micron. Un contrat était également signé entre les deux « ex » afin que Micron fournisse à Intel des puces de mémoire 3D Xpoint (notamment utilisée pour ses gammes Optane), avec des conditions tarifaires bien précises et définies à l’avance.
Dans un document transmis au gendarme boursier américain (SEC) et repris par AnandTech, on apprend que les deux protagonistes ont décidé de mettre fin à leur contrat d’approvisionnement (PSA ou Product Supply Agreement) le 6 mars 2020… pour mieux en signer un nouveau « avec des modifications sur les prix et les conditions ».
Les détails ne sont évidemment pas dévoilés, impossibles donc d’en déduire la moindre conséquence sur l’avenir des produits 3D Xpoint ni sur les plans d’Intel. Micron précise simplement que ce « nouvel accord n’est pas significatif pour la société et ne change pas ses perspectives » financières.
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