Chaque année désormais, le nombre de couches des puces 3D NAND augmente, permettant d’améliorer la densité et la consommation. Western Digital et Kioxi annoncent ainsi leur BiCS5 avec 112 couches. Mais la concurrence est déjà à 128 voire 136 couches.
Western Digital et Kioxia (anciennement Toshiba Memory) passent de 96 à 112 couches et annoncent leur 3D NAND BiCS5. Elle sera fabriquée dans deux usines japonaises : Yokkaichi et Kitakami.
Elles seront proposées en version TLC (trois bits par cellule) et QLC (quatre bits par cellule). Dans ce second cas elles pourront atteindre une capacité de 1,33 Tb, un point surprenant puisque c'était déjà possible avec de la BiCS4 sur 96 couches. Western Digital l'avait d'ailleurs annoncé durant l’été 2018.
Les deux partenaires mettent en avant « de nouvelles améliorations de conception augmentent aussi les performances, permettant à BiCS5 de proposer jusqu’à 50 % de mieux que la BiCS4 sur les entrées/sorties ». Une consommation énergétique plus faible est aussi évoquée, mais pour des chiffres concrets, on repassera.
La production a été lancée pour la BiCS5 TLC avec une puce de 512 Gb soit 64 Go. Les premières expéditions ont déjà eu lieu, sans plus de précisions là encore. Notamment sur les produits et partenaires concernés. Le passage à des « volumes significatifs » est prévu pour la seconde moitié de l’année.
Western Digital affirme que les coûts sont réduits, notamment grâce à une augmentation de la densité, mais là encore sans donner plus de détails. Il faudra donc attendre de premières annonces plus concrètes pour savoir de quoi cette 3D NAND BiCS5 est réellement capable.
Pour rappel, d’autres fabricants disposent également de NAND à plus de 100 couches : SK Hynix grimpe à 128 couches, Micron est en train de finaliser sa technologie (128 couches également), tandis que Samsung saute directement à 136 couches avec sa V-NAND de 6e génération.
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