L'édition 2020 du CES de Las Vegas devrait à nouveau être le terrain pour de nombreuses annonces dans le domaine du stockage. SK Hynix y viendra avec ses SSD Gold S31/P31 et Platinum P31 embarquant des puces de 4D NAND sur 128 couches. D’autres fabricants devraient lui emboîter rapidement le pas.
Depuis des années, les fabricants de NAND sont passés à la « 3D » empilant les couches pour accroître considérablement la densité de leurs puces. Au fil du temps leur nombre augmente : les SSD intègrent désormais 96 couches de manière assez classique. Une barrière qui devrait être franchie à l'occasion du CES de Las Vegas.
Des SSD SK Hynix avec de la « 4D NAND » sur 128 couches
SK Hynix lancera en effet de nouveaux SSD, entièrement développés en interne, avec de la NAND sur 128 couches : les Gold S31, Gold P31 et Platinum P31.
Le premier propose une connectique S-ATA, les deux derniers sont en PCIe (NVMe). Le constructeur explique qu’il s’agit de « 4D NAND », une dénomination commerciale présentée lors du Flash Memory Summit de 2018. Dans la pratique, il s’agit de placer la partie logique sous la matrice mémoire. Une technique connue de manière plus générale dans l’industrie sous l'acronyme « PUC » qui signifie Peri Under Cell.
Il était déjà question de 4D NAND dès 2018, mais sur 96 couches seulement. SK Hynix avait alors fait part de son intention de passer à 128 couches, puis 200 et même 500 couches… sans donner le moindre détail. Si l'on ne sait toujours rien de précis sur ce calendrier, les modèles à 128 couches deviennent une réalité.
En production ces derniers mois, ils prennent désormais place dans des SSD fontionnells. Si le constructeur ajoute que les SSD Gold S31, Gold P31 et Platinum P31 exploiteront un contrôleur maison, il ne dit pour le moment rien de leurs performances, de leur prix ou de la date de leur mise sur le marché.
Espérons que le salon de Las Vegas sera l'occasion d'en apprendre davantage.
Samsung et Micron en embuscade
SK Hynix ne devrait pas être le seul fabricant à dépasser la barrière des 100 couches pour ses puces, Samsung ayant déjà lancé la production de masse de sa V-NAND de 6e génération sur 136 couches cet été.
Les premiers SSD étaient alors attendus pour fin 2019… ils semblent donc avoir un peu de retard. Du côté de Micron, la 3D NAND sur 128 couches était en train d’être finalisée en octobre. Là aussi on peut s'attendre à l'annonce de nouveaux produits l'exploitant dans les semaines à venir.
Commentaires (2)
#1
Le premier propose une connectique S-ATA, les deux derniers sont en PCIe (NVMe).
C’est du PCIe 4.0 ?
#2
Si ça permet des trucs plus sympas que de la 3D QLC… les performances en écriture sont vraiment en baisse par rapport à de la 3D TLC (j’ai comparé Samsung 860 Evo et 860 Qvo).
Cette 4D serait en TLC ou QLC ?
Merci