Toujours en galère sur le 10 nm, qui n'est disponible que sur très peu de produits et ne devrait pas être généralisé avant fin 2020 dans le meilleur des cas, Intel continue de tenter de rassurer. Mais plutôt qu'une lettre remplie de promesses creuses, le fondeur sort l'artillerie lourde lorsqu'il s'agit de montrer que son activité de fondeur a encore de l'avenir.
Dans ses plans initiaux, Intel prévoyait de passer au 10 nm dès 2015. Nous sommes en 2019, et la production de puces exploitant cette finesse de gravure est encore très loin d'être généralisée. Le 14 nm règne en maître chez le géant de Santa Clara qui a d'ailleurs du mal à suivre la cadence.
Après des années à jurer que tout allait bien, force est de constater qu'il n'y avait rien de plus faux. L'année dernière, le nouveau PDG Bob Swan s'était d'ailleurs fendu d'une lettre ouverte évoquant ce sujet. Mais les problèmes devraient perdurer jusque dans le courant de l'année 2020. Intel sort donc la machine à promesses.
Car il faut rassurer tant les partenaires que les investisseurs, alors que TSMC parle déjà de 5 nm pour l'année prochaine puis de 3 nm pour 2023. Le Taïwanais a beau être « optimiste » dans sa façon de présenter la taille de ses transistors, il y a une chose qu'Intel ne peut pas nier : il va de l'avant alors que ses plans à lui continuent de stagner.
Une nouvelle roadmap d'ASML, plus précise, a donc été sortie du chapeau comme le révèle Anandtech. On y voir toujours le 7 nm exploitant la lithographie EUV faire suite au 10 nm++(+) dès 2021, chaque process bénéficiant de deux cycles d'évolution avant d'être remplacé, comme cela a déjà été annoncé.
Les quatre étapes suivantes sur 10 ans sont alors :
- 5 nm en 2023
- 3 nm en 2025
- 2 nm en 2027
- 1,4 nm en 2029
Mais le gros de ces projets est encore dans une phase de recherche. Ces promesses n'ont donc que peu de sens, puisqu'elles peuvent encore largement être soumises aux dures lois de la réalité, comme le 10 nm l'a été avec ses 3 à 4 ans de retard. C'est là que la notion de backport entre en jeu.
La dernière roadmap datée et précise d'Intel (à gauche), celle dévoilée par Anandtech (à droite)
Ainsi, une puce pensée au départ pour du 5 nm, devra pouvoir être adaptée en 7nm++ si cela s'avère nécessaire pour assurer sa mise sur le marché dans les temps. Il reste donc à voir si les promesses faites aujourd'hui seront tenues. Une chose est désormais sûre : on pourra, tous les deux ans, vérifier si c'est le cas ou non.
Commentaires (11)
#1
Après est-ce que la course à la finesse de gravure a un réel intérêt ?
Ne vaut-il pas mieux quelque peu stagner à une certaine finesse, optimiser les architectures sur celle-ci, et passer à l’étape suivante une fois les limites atteintes sur la finesse en cours ?
Tout cela me fait quelque peu penser à la course aux fréquences d’une certaine époque, mais du côté des fondeurs.
#2
In worst we trust
A quel prix aussi ?
#3
L’un et l’autre sont utile, à différents niveaux. Historiquement ils se complètent, d’où le Tick/Tock d’Intel à une époque et ce que fait à peu près AMD désormais par exemple. Le souci d’Intel c’est d’avoir eu une architecture qui stagne à un moment où la finesse de gravure n’a presque plus évolué.
#4
Je crois que l’enjeu c’est l’efficacité énergétique donc c’est un peu différent de la puissance, c’est notamment l’autonomie dans les pc portables.
#5
Pour la puissance, la course aux fréquences a été remplacée par la course au nombre de cœurs. L’enjeu de la finesse de gravure c’est avant tout l’abaissement de la consommation individuelle de chaque cœur à performance égale. Et là, il n’y a pas vraiment d’autre alternative.
#6
Cette boîte a du être géré comme de la merde avec pas mal de gens qui s’en sont mis plein les poches.
AMD commence à grignoter les parts de marché mais Intel a toujours un gros CA et a les moyens théoriques d’avancer. Comment se fait il qu’ils stagnent autant depuis 2 ans?
#7
La course a la fréquence à pris fin parce que celle du nombre de cœurs a commencé et est une voie d’amélioration plus simple.
Le problème d’intel est simple, l’architecture est optimisée depuis des années donc les gains a en espérer sont faibles.
Seul une amélioration de la finesse de gravure peut redonner un peu d’oxygène, mais elle ne se passe pas bien visiblement.
Le tout dans un contexte où amd a joué une très bonne carte et où Arm pousse au portillon.
#8
Parce qu’une nouvelle archi de CPU, ça ne se développe pas en deux ans. Ce n’est pas pour rien si le cycle de leadership tourne dans les 10 ans dans le secteur ;)
#9
A quel point les finesses de gravure sont comparables entre les constructeurs? J’ai l’impression que c’est surtout une histoire de convention
#10
Pour faire simple : elles ne le sont pas, à moins de regarder dans le détail des process (pas toujours clairement communiqués). Puis sur le fond, l’important pour l’utilisateur c’est ce que permettent ces process dans la pratique sur des produits : donc la performance notamment énergétique des CPU/GPU qui les exploitent.
#11
Même si les process sont relativement différents ( les formes/tailles/espacement des transistors sont différentes aussi ), le 7nm de tsmc ‘correspond’ à peu près ( en terme de densité/efficacité énergétique ) au 10nm d’intel, et le 5nm de tsmc au 7nm d’intel ( même si ni l’un ni l’autre ne sont sorti/testé, c’est ce que les précédentes générations on montrés )