C'est avec 24 heures d'avance que l'on découvre en détail les premiers processeurs Intel équipés d'une Radeon RX Vega M d'AMD. Ils sont au nombre de cinq et devraient intégrer des appareils dévoilés par Dell et HP lors du CES.
Même s'il n'ouvre ses portes officiellement que mardi, le CES bat déjà son plein à Las Vegas. Les premières annonces sont ainsi en préparation... parfois avec quelques ratés.
Intel, qui doit déjà faire face aux révélations anticipées autour des failles Meltdown et Spectre a vu la présentation de l'une de ses grandes annonces du salon fuiter chez Videocardz. Le fondeur va en effet profiter de la conférence de Brian Krzanich pour dévoiler ses prochains processeurs Core de 8ème génération « G » avec GPU Radeon RX Vega M et HBM2.
Une puce tout-en-un, ultra compacte
Évoqués dès le mois de novembre par Intel, ils exploitent un lien PCIe 3.0 x8 entre le CPU et le GPU mais de type EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) entre le GPU et la mémoire, l'ensemble devant être efficace.
Car contrairement à d'autres produits à puce graphique intégrée, ils ne visent pas spécialement l'entrée de gamme mais plutôt une offre « Premium » à destination de ceux qui veulent à la fois un produit compact, mais capable d'assurer de bonnes performances, notamment dans les jeux.
Ils viennent ainsi remplacer les tentatives précédentes d'Intel avec un IGP maison accompagné de mémoire dédiée eDRAM (GT3e, Crystall Well), ce qui n'avait pas vraiment été un succès.
Le constructeur semble enfin avoir compris que concevoir des GPU efficaces était un métier à part entière et qu'il lui fallait d'autres produits pour toucher les marchés visés.
En attendant de pouvoir disposer de ses propres puces, et plutôt que de voir de nombreux portables équipés de GPU AMD ou NVIDIA en complément de ses propres processeurs, il a donc décidé de s'adresser à l'un de ses concurrents pour concevoir une puce spécifique. AMD y gagne une présence accrue de ses puces sur le marché.
Ce produit se veut compact, puisque CPU, GPU et mémoire dédiée sont présents au sein d'un même packaging. De quoi réduire l'espace occupé de 50 % environ selon Intel. L'épaisseur de l'ensemble ne dépasse pas 1,7 mm. Il doit aussi être plus simple à gérer tant au niveau de la consommation que de la dissipation thermique.
Cinq nouveaux CPU avec Radeon RX Vega M intégrée
Ces puces exploitent un CPU de la génération Kaby Lake, disposent d'une gestion unifiée de l'alimentation CPU/GPU et sont au nombre de cinq : les Core i5-8305G, i7-8705G, i7-8706G, i7-8709G et i7-8809G.
Elles doivent arriver dès le premier trimestre dans des NUC Hades Canyon, ainsi que des appareils signés Dell et HP que l'on devrait découvrir pendant le CES. Elles embarquent quatre cœurs (8 threads), un contrôleur mémoire DDR4-2400 sur deux canaux et une partie graphique HD Graphics 630, en complément de la Radeon RX Vega M.
Intel précise en effet que Quick Sync Video sera accessible, sans expliquer encore le fonctionnement exact de cette cohabitation. Au total, ce sont pas moins de neuf sorties vidéo qui pourront être gérées :
Ces processeurs ne sont proposés que sous la forme d'une puce BGA, pour une intégration directe au sein des cartes mères plutôt que via un socket, et se distinguent les uns des autres sur de nombreux détails. La première différence est bien entendu la fréquence, qui pourra varier de 2,8 à 3,1 GHz. Côté Turbo il est question de 3,8 à 4,2 GHz selon les cas. Des écarts qui restent assez faibles.
Le cache intégré est de 8 Mo, à une exception près : l'i5-8305G qui devra se contenter de 6 Mo. À l'inverse, la spécificité de l'i7-8809G est de pouvoir être overclocké librement, tant au niveau du CPU que du GPU ou de la mémoire HBM2. Enfin, l'i7-8706G se distinguera de l'i7-8705G par le support des technologies vPro.
L'un des autres grands points de différenciation se situe bien entendu au niveau de la version de la Radeon RX Vega M intégrée. Il en existe deux types : GL et GH, cette dernière étant plus performante. Elles intègrent respectivement 20 et 24 Compute Units (CU), soit 1280 et 1536 unités. Le tout accompagné de 32 ou 64 ROP et 4 Go de HBM2 (1024 bits).
Pour rappel, les Ryzen Mobile haut de gamme annoncés fin octobre se limitaient à 8 et 10 CU sans mémoire dédiée. L'écart de performance, mais aussi de TDP, devrait donc être notable. Côté fréquences, il est question de 931/1011 MHz dans le premier cas et de 1063/1190 MHz dans le second, avec une bande passante mémoire annoncée de 179,2/204,8 Go/s et une puissance de calcul de 2,6/3,7 TFLOPS.
Pour référence, une Radeon RX Vega 56 dispose de 56 CU (soit 3584 unités), à une fréquence située entre 1156 et 1471 MHz, soit 10,5 TFLOPS de puissance de calcul. Ses 8 Go de HBM2 lui fournissent 410 Go/s de bande passante mémoire, le tout pour un TDP annoncé de pas moins de 210 watts. Ici, on se situe à peu près entre le tiers et le quart de ces résultats, avec une bande passante et une quantité de mémoire moitié moindres.
Le modèle GL sera intégré aux trois premiers processeurs de la gamme, le GH aux deux plus performants. Cette différence sera ce qui sépare le Core i7-8705G de l'i7-8709G. Ainsi, on peut retenir les quelques règles suivantes :
- Core i5 : 6 Mo de cache, i7 : 8 Mo de cache
- 8xx5G : modèle de base
- 8xx6G : vPro
- 88xxG : Overclocking
- 8xx9G : Radeon RX Vega M GH
65 à 100 watts de TDP, pour des machines qui devront faire sentir leur différence
Côté TDP, il est question de 65 watts pour les puces à base de Vega M GL, et de 100 watts pour celles avec une Vega M GH. Autant dire que ces processeurs ne sont pas destinés à des appareils ultra-fins.
Côté performances, Intel l'assure : on pourra jouer à plus de 60 fps à différents titres en 1080p avec une qualité décente. Une promesse pour le moment mise de côté par tous les CPU/APU mis sur le marché, même les plus efficaces proposés par AMD. Il serait même possible de dépasser les résultats d'un système Max-Q de NVIDIA à base de GeForce GTX 1060, ce que l'on a hâte de vérifier en pratique.
Car tout le défi va maintenant se situer au niveau de l'intégration et des produits proposés par les partenaires. Ces derniers devront être à la fois abordables, efficaces et silencieux pour faire la différence. Autant dire que tout reste à faire et que les consommateurs restent à convaincre.
