SK Hynix annonce fièrement être le premier fabricant à lancer de la 3D NAND avec 72 couches. Mais avec des puces de seulement 32 Go, le fabricant reste loin derrière certains de ses concurrents, qui atteignent déjà 64 Go et se préparent même à arriver à 128 Go.
Afin d'augmenter la capacité des puces de NAND, les fabricants utilisent une technique similaire depuis plusieurs années maintenant : ils passent à la 3D et empilent toujours plus de couches sur une même superficie. Alors que Micron, Toshiba et Western Digital ont récemment annoncé 64 couches pour leur 3D NAND, SK Hynix met tout le monde d'accord avec, pour la « première fois dans l'industrie », 72 couches les unes sur les autres.
36, 48 et directement 72 couches pour la 3D NAND de SK Hynix
Pour rappel, le constructeur n'en est pas à son coup d'essai puisqu'il propose déjà des puces de 3D NAND avec 36 couches depuis avril dernier (avec des puces de 128 Gb), et 48 couches depuis le mois de novembre (avec des puces de 256 Gb). Contrairement à ses concurrents, il a visiblement décidé de faire l'impasse sur un empilement de 64 étages pour passer directement à 72.
SK Hynix annonce au passage une puce de 256 Gb de 3D NAND TLC (sur 72 couches évidemment), soit 32 Go « seulement », c'est-à-dire autant que sa 3D NAND sur 48 couches. De plus, c'est largement en retrait par rapport aux annonces de Toshiba et Western Digital qui, au mois de février, commençaient à expédier leurs premières puces de 3D NAND TLC (64 couches) de... 64 Go.
Toshiba compte même aller plus loin avec la mise en circulation des premiers échantillons de 1 Tb, soit 128 Go, prévue pour ce mois-ci, toujours avec 64 couches. La société n'a par contre pas fait d'annonce récente sur le sujet, impossible donc de savoir où elle en est exactement.
Rappelons que ses dirigeants sont pour le moment empêtrés dans un scandale financier lié à sa filiale Westinghouse. Toshiba a par deux fois repoussé la publication de ses résultats pour le 3e trimestre (ils sont en ligne depuis aujourd'hui, nous y reviendrons) et la société a été placée « sous surveillance » par la bourse de Tokyo. La vente de la branche dédiée aux puces NAND est une possibilité et plusieurs sociétés seraient sur les rangs, dont Foxconn qui serait en bonne position selon le Wall Street Journal. Une fois cette affaire terminée, il faudra voir si les plans restent ou non les mêmes.
Plus rapide de 20 %, une production de masse au second trimestre
Dans tous les cas, la différence entre les puces de 48 et 72 couches n'est pour le moment pas à chercher du côté de la capacité, mais plutôt des performances.
SK Hynix annonce en effet que ses nouvelles puces mémoire offrent « une vitesse de fonctionnement interne deux fois plus rapide », sans précision supplémentaire. La société affiche une efficacité revue à la hausse de 30 % et des performances en lecture et écriture 20 % plus rapide par rapport à de la 3D NAND sur 48 couches. Problème, sans donner le moindre chiffre concret, il est bien difficile de se faire une réelle idée de la différence.
La production de masse des puces de 256 Gb (32 Go) de SK Hynix est prévue pour la seconde moitié de l'année. Pour mémoire, Toshiba et Western Digital prévoient de produire des puces d'une capacité de 512 Gb (64 Go) à la même échéance.
Dans une envolée lyrique, SK Hynix prévoit une augmentation rapide de la demande sur des domaines comme l'intelligence artificielle, le big data et le stockage en ligne. Autant de technologie qui représenterait la 4e révolution industrielle. Un marché certainement juteux, qui pourrait représenter 46,5 milliards de dollars cette année selon Gartner, mais encore faut-il réussir à tirer son épingle du jeu.
