Intel ouvre cette semaine les portes de l'édition américaine de son IDF. L'occasion de parler des prochains processeurs de la génération Kaby Lake, mais surtout de toutes les initiatives annexes dont la société espère qu'elles assureront son avenir.
Cette année, l'IDF de San Fransico se tenait plus tôt que d'habitude. La grand-messe d'Intel ouvrait en effet ses portes ce mardi et se tiendra jusqu'à la fin de la semaine. C'est bien entendu le PDG, Brian Krzanich, qui a lancé le bal des conférences avec la keynote d'ouverture, l'occasion de revenir sur les grands projets de cette année mais aussi de nous parler de ce que prépare la société sur le long terme.
Intel cherche projets d'avenir
L'occasion surtout de se rendre compte qu'Intel ne sait plus trop sur quel pied danser. Dominant le marché du PC du fait de l'absence de compétition concrète de la part d'AMD depuis des années, résigné sur le marché du mobile qu'il n'a pas vraiment réussi à convaincre, Intel continue de se chercher des créneaux d'avenir, au risque de multiplier les effets d'annonces... en espérant que cette fois, cela va prendre.
On avait ainsi eu droit aux montres connectées (avec au final un rappel sur l'intégralité des modèles Basis Peak pour cause de risque de surchauffe), aux outils permettant d'acheter des vêtements en 3D que l'on n'a jamais vu débarquer en masse dans les boutiques, à des BMX ou des vêtements connectés, sans que l'on comprenne vraiment en quoi cela allait servir à l'utilisateur final.
D'années en années, Intel parle moins des marchés qui le font vivre mais de plus en plus de ces initiatives un peu folles, parfois intéressantes, mais qui peinent le plus souvent à montrer qu'elles sont le résultat d'une vision à long terme et d'un projet industriel qui va porter la croissance de la société dans les années à venir. N'est pas Justin Rattner qui veut.
RealSense : passage obligé
Comme toujours, on a donc retrouvé les poncifs de l'IDF avec la cascade de chiffres et d'autocongratulation, accompagnée d'annonces autour de RealSense ou de Curie. Dans le premier cas, il a principalement été question de kits de développement. Un qui est pensé pour la robotique avec une caméra R200 et une Up board, il sera disponible le mois prochain. D'ici la fin de l'année, on aura droit au ZR300 pensé pour les drones, la réalité virtuelle/augmentée ou les robots autonomes.
Pour les chercheurs et les « Makers », Intel a dévoilé Euclid, un kit tout-en-un qui intègre un processeur Atom, une caméra RealSense, du réseau sans fil et un ensemble d'outils pour les développeurs. Aucune date n'a été donnée. Enfin, une caméra RealSense de la série 400 a aussi été annoncée. Présentée comme plus précise et plus efficace, elle sera surtout mystérieuse, puisqu'aucun élément n'a été dévoilé concernant sa commercialisation.
Merged Reality et Project Alloy : les annonces creuses sauvées par l'Open Hardware
Intel est ainsi retombé dans certains de ses travers de ces dernières années : multiplier les annonces concernant les sujets tendance du moment, sans forcément évoquer des usages concrets et palpables. Brian Krzanich continue ainsi de diffuser sa culture d'un marketing parfois creux, au dépend d'annonces plus intéressantes.
On a ainsi eu droit à une série d'annonces concernant les drones (là encore avec une dose de RealSense), mais surtout à un billet (sur Medium, bien entendu) et une vidéo YouTube (tout sauf crédible) afin de vanter le concept de « Merged reality ». Une technologie qui se veut un savant mélange entre la réalité augmentée et la réalité virtuelle.
Au final, il ne s'agit là que d'un prétexte pour introduire « Project Alloy », un casque de réalité virtuelle autonome comme on en a déjà vu d'autres, qui intègre une batterie, un processeur (modèle non précisé) et une caméra RealSense. Loin de la démonstration effectuée dans la vidéo ci-dessous, cet ensemble permet d'introduire des éléments du réel dans le monde virtuel, comme vos mains par exemple.
Une technologie que nous avions déjà eu l'occasion de tester lors du MWC de Barcelone et qui était tout sauf convaincante. Force est de constater qu'hormis l'introduction à un casque plus finalisé et une scène de démonstration différente, elle n'a pas vraiment évolué depuis. Cela montre néanmoins qu'une interaction plus directe deviendra possible, sous couvert d'une intégration graphique plus réussie.
Bien entendu, le casque en question n'a ni prix, ni date de sortie. Bonne nouvelle néanmoins, il sera proposé sous la forme de plans Open Hardware, en 2017, sans plus de précisions.
Joule : un nouveau module x86 ultra-compact pour l'Internet des objets
L'Internet des objets était bien entendu de la partie avec là encore un nouveau projet : Joule. Ici, il s'agit d'un module proposé en deux versions (550X et 570X) qui intègre un processeur Atom (T5500 ou T5700), 3 ou 4 Go de LPDDR4, 8 ou 16 Go d'eMMC, du Wi-Fi 802.11ac, du Bluetooth 4.1, de l'USB 3.0 et des interfaces GPIO, I2C, UART, etc.
Le modèle le plus performant est annoncé comme disponible... mais s'affiche à près de 370 dollars avec son kit de développement. Son petit frère arrivera d'ici la fin de l'année. Des démonstrations ont d'ores et déjà été effectuées, notamment avec la société française PivotHead qui propose des lunettes de sécurité avec réalité augmentée pour les employés d'Airbus.
Le tout se veut compact, sans doute pour proposer une alternative à base d'Atom au Raspberry Pi Zero et autres solutions du genre, qui seront néanmoins bien plus abordables. Il bénéficiera d'ailleurs d'une bonne campagne de communication puisqu'il sera exploité au sein de l'émission TV créée autour des « Makers » et annoncée l'année dernière : America’s Greatest Makers.
Cap sur Kaby Lake puis le 10 nm
Même sur le terrain des processeurs, Intel se contente de suivre le marché pour justifier de ses maigres évolutions. Ainsi, Broadwell-E qui a été lancé plus tôt dans l'année, a été vanté pour ses capacités à éditer des scènes de réalité virtuelle.
La prochaine génération de processeurs grand public, Kaby Lake (Core de 7ème génération), a aussi été évoquée, notamment pour ce qui est de sa capacité à faire tourner des jeux comme Overwatch grâce à une partie graphique renforcée. Mais aussi à lire des vidéos 4K dont le traitement sera amélioré, avec la prise en charge du HDR, de HDCP 2.2, mais aussi l'accélération matérielle du HEVC Main10/10 bits, du VP9 10 bits, etc. Intel et Sony ont annoncé travailler ensemble, notamment pour proposer le streaming de films en 4K.
Les puces Kaby Lake sont actuellement en cours de livraison aux partenaires d'Intel pour l'intégration à leurs machines, sans doute pour tenter de tenir le délai annoncé d'un lancement avant la fin de l'année. De nouvelles cartes mères sont aussi attendues pour cet automne, reste à voir si les processeurs sur socket verront aussi le jour avant 2017.
Quoi qu'il en soit, ceux qui s'attendaient à voir des démonstrations de performances, de gestion de l'énergie ou des fonctionnalités innovantes en seront donc pour leurs frais. Heureusement, la société a commencé à évoquer son passage au 10 nm, notamment à travers les solutions qu'elle proposera aux clients qui utilisent ses usines. Mais aucune date plus ou moins précise n'a été donnée.
Optane : le grand absent
On est aussi sans nouvelles des SSD de nouvelle génération Optane (3D XPoint). Espérons qu'il en sera question à l'occasion des présentations plus techniques. Notez néanmoins qu'outre de nouvelles démonstrations, Micron a évoqué au début du mois ses plans à venir en évoquant simplement des évolutions attendues au cours des 12 prochains mois.
