Intel profite du MWC de Barcelone pour détailler un peu plus sa nouvelle gamme Atom et expliquer les raisons de sa segmentation en trois grandes dénominations. Dans le même temps, la marque montre son intérêt pour les réseaux mobiles de nouvelle génération.
Suite à l'annonce de sa nouvelle segmentation de la gamme Atom dédiée aux smartphones et tablettes, Intel a profité du MWC de Barcelone pour nous en dire plus sur les x3, x5 et x7 qui seront mis sur le marché dans les semaines et mois qui viennent. On apprend ainsi que les x3 seront en réalité les produits précédemment connus sous le nom de code SoFIA qui était un projet visant à intégrer la connectivité directement au sein du SoC afin de proposer un produit unifié pour les appareils mobiles d'entrée de gamme, gravé en 28 nm.
SoFIA devient l'Atom x3, Cherry Trail pour les Atom x5 et x7
Il sera possible de disposer de puces exploitant nativement de la 3G comme de la 4G, une vingtaine de partenaires ont été annoncés et les premiers appareils pourraient apparaître d'ici 6 à 8 semaines selon le constructeur. ASUS et Jolla ont été cités, mais d'autres devraient aussi être de la partie (voir la capture ci-dessous). Trois références ont été annoncées pour le moment, avec une partie graphique ARM Mali : les x3-C3130 (400 MP2), x3-C3230RK (450 MP4) et x3-C3440 (T720 MP2).
Le premier se contentera de deux cœurs et de 3G, tandis que le second intègrera quatre cœurs et sera fabriqué par Rockchip alors que le dernier proposera de la 4G.Leur fréquence maximale sera de 1, 1,2 et 1,4 GHz (burst) et l'ensemble sera capable de gérer un capteur photo de 13 Mpixels et un second de 5 Mpixels.
Pour les x5 et x7, c'est sans surprise que l'on apprend que ce sera cette fois la gamme Cherry Trail qui sera utilisée avec une partie graphique de huitième génération. Pour le moment, on dispose encore d'assez peu de détails sur la gamme qui sera utilisée pour des tablettes et des hybrides proposés par des marques comme Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo ou encore Toshiba. Là encore, cela devrait arriver rapidement puisqu'il est question de la première moitié de l'année pour leur mise sur le marché.
Néanmoins, on apprend que trois références seront là aussi proposées : les x5-8300, x5-8500 et x7-8700. Entre les deux premiers, seules des différences mineures seront à constater, ainsi qu'un écart au niveau des fréquences. Le dernier apportera aussi une partie graphique plus véloce (16 unités au lieu de 12) et supportera le WiGig (802.11ad).
4G+ jusqu'à 450 Mb/s et agrégation de réseaux pour l'avenir
Mais la mobilité, ce sont aussi des réseaux. Et Intel en a profité pour évoquer son modem compatible avec la 4G+ jusqu'à 450 Mb/s via l'agrégation de trois liens : le XMM 7360. Il sera mis sur le marché dans la seconde partie de l'année. La société fera aussi la démonstration d'un système « pre-5G » qui combine de la LTE avec du 802.11ad afin de fournir un débit d'1 Gb/s, il sera aussi question de faire fonctionner ensemble de la 4G et du Wi-Fi. Une volonté d'agrégation qui intéresse aussi d'autres constructeurs comme nous aurons l'occasion de l'évoquer dans les jours qui viennent.
