Qualcomm se prépare pour le MWC de Barcelone et vient d'annoncer quatre nouveaux SoC Snapdragon, dont un dédié aux objets connectés : les 425, 435, 625 et Wear 2100. Le fabricant présente également un modem 4G capable d’atteindre 1 Gb/s : le X16 LTE.
Qualcomm présente trois nouveaux SoC Snapdragon qui viendront compléter sa gamme : les 425, 435 et 625. Le fabricant explique qu'ils seront tous les trois disponibles pour ses partenaires durant la première moitié de l'année, et que l'on devrait les retrouver dans des terminaux pendant le second semestre. Une annonce qui arrive juste à temps pour le MWC de Barcelone qui ouvrira ses portes la semaine prochaine.
Snapdragon 425, 430 et 435 : trois déclinaisons compatibles broche à broche
Tous les trois prennent évidemment en charge la 4G, le Wi-Fi 802.11ac (avec MU-MIMO), le Bluetooth 4.1, la technologie maison TruSignal (suppression des interférences et amplification du signal pour les réseaux mobiles) ainsi que des circuits dédiés pour le traitement des images et de l’audio.
Les nouveaux Snapdragon 425 et 435, ainsi que l’ancien 430, sont compatibles broche à broche et sont tous les trois gravés en 28 nm LP. Le Snapdragon 425 dispose de quatre cœurs Cortex A53 jusqu’à 1,4 GHz, d’une partie graphique Adreno 308 (OpenGL ES 3.0) et il prend en charge la 4G jusqu’à 150 Mb/s. Plus performant, le Snapdragon 435 grimpe à huit cœurs Cortex A53 jusqu’à 1,4 GHz, un GPU Adreno 505 (OpenGL ES 3.1+) et de la 4G+ jusqu’à 300 Mb/s (2x 150 Mb/s).
Pour rappel, le Snapdragon 430 propose huit cœurs Cortex A53 jusqu’à 1,2 GHz, un Adreno 505 ainsi que de la 4G jusqu’à 150 Mb/s. Comme leur nom le laissait supposer, les 425 et 435 se placent donc de part et d’autre du 430. Petite subtilité : le Snapdragon 425 ne prend en charge que Quick Charge 2.0, contre la version 3.0 pour les 430 et 435.
Bien évidemment, il existe d’autres petites différences entre les deux nouveaux SoC : écran 720p et capteur optique de 16 Mpixels maximum pour le 425, contre 1080p et 21 Mpixels pour le 435. Tous les détails se trouvent par ici pour les références 425, 430 et 435.
Snapdragon 625 : le premier SoC 14 nm FinFET de Qualcomm
Plus haut de gamme, le Snapdragon 625 est le premier SoC de la marque gravé en 14 nm FinFET, ce qui permet de réduire de 35 % la consommation selon le fabricant. Il intègre huit cœurs Cortex A53 jusqu’à 2 GHz, un Adreno 506 (OpenGL ES 3.1+) pour la partie GPU et prend en charge la 4G+ jusqu’à 300 Mb/s (2x 150 Mb/s).
Parmi les autres changements, il est question de la gestion des écrans jusqu'à 1200p, de capteurs optiques de 24 Mpixels, de l’enregistrement de vidéo en 4K, etc. Tous les détails se trouvent par là. Que ce soit pour les Snapdragon 425, 435 et 625, il faudra maintenant attendre de voir ce qu’ils ont dans le ventre lorsque les premiers tests des smartphones qui en intègrent seront disponibles sur le marché.
Un mode X16 LTE capable d’atteindre le Gb/s, toujours avec 256 QAM
Qualcomm en profite également pour dévoiler un nouveau modem : le Snapdragon X16 LTE, le premier à prendre en charge la 4G jusqu’à 1 Gb/s. Pour arriver à un tel débit, le fabricant explique qu’il agrège jusqu’à quatre bandes de 20 MHz avec une modulation 256 QAM (Quadrature Amplitude Modulation). Pour rappel, cette technologie sera disponible chez Bouygues Telecom durant le second semestre de l’année et permettra d’atteindre des débits de 400 Mb/s sur son réseau.
Ce n’est pas une nouveauté puisque le Snapdragon X12 LTE prenait déjà en charge le 256 QAM, mais sur trois bandes à 20 MHz au mieux, pour un débit théorique maximum de 600 Mb/s. Pas de changement par contre pour l’upload du Snapdragon X16 LTE qui reste à 150 Mb/s (2x 20 MHz avec 64 QAM comme sur le X12 LTE). Tous les détails de ce nouveau modem se trouvent par ici.
Comme pour les nouveaux SoC, la commercialisation est prévue pour le deuxième trimestre de l’année.
Objets connectés : un Snapdragon Wear 2100 pour remplacer le 400
Enfin, Qualcomm n’oublie pas les objets connectés et annonce son Snapdragon Wear 2100, qui viendra remplacer le Snapdragon 400 que l’on retrouve par exemple dans plusieurs montres connectées. Par rapport à ce dernier, le constructeur met en avant l’encombrement de la puce qui est 30 % moins important, tandis que la consommation est revue à la baisse de 25 %, mais avec des caractéristiques techniques moindres, ce qui n’est pas forcément grave pour un objet connecté.
Le Snapdragon Wear 2100 intègre quatre cœurs Cortex A7 jusqu’à 1,2 GHz et un GPU Adreno 304 (OpenGL ES 3.0), contre respectivement quatre cœurs Krait 300 à 1,7 GHz ou Cortex A7 à 1,6 GHz et un Adreno 306. Ce nouveau SoC pour les objets connectés intègre du Wi-Fi 802.11n, du Bluetooth 4.1 ainsi qu’un modem 4G X5 LTE de Qualcomm (jusqu’à 150 Mb/s).
Le Wear 2100 est disponible dès à présent. Le MWC de Barcelone devrait certainement être l’occasion pour les partenaires de dévoiler leurs nouveautés. Il sera intéressant de voir si ce SoC aura une incidence sur l’encombrement des prochaines générations d'objets connectés, leur autonomie et/ou leurs performances.
