Depuis quelques jours, plusieurs pages d'une présentation concernant Haswell ont été publiées par certains de nos confrères. On y apprend assez peu de choses qui n'avaient pas été dévoilées lors du précédent IDF, mais un détail concernant le chipset est néanmoins à noter.
Car si Haswell reprend la finesse de gravure en 22 nm des Ivy Bridge, cette nouvelle architecture devrait être pleine de nouveautés, et de mauvaises nouvelles pour les fabricants de cartes mères (qui s'en plaignent déjà dans les coulisses).
En effet, comme cela a déjà été évoqué l'année dernière, le VRM sera directement intégré au sein du packaging du CPU. Avec cette nouvelle génération, Intel vise plus qu'une efficacité accrue : le géant de Santa Clara veut faire un bond important vers un design de type SoC et proposer une consommation fortement réduite.
L'année dernière, la société avait ainsi livré sa vision des prochains Ultrabook, et annoncé qu'un nouveau segment sera ouvert : celui des puces qui n'iront pas au-delà de 10 watts de TDP. Cela sera bien le cas pour Haswell même si c'est surtout sa consommation au repos qui devrait être en chute.
Concernant la plateforme, trois solutions devraient être proposées, dont une qui sera limitée aux Ultrabook. Celle-ci est particulièrement intéressante puisqu'Intel annonce qu'elle sera monopuce : le CPU ne sera ainsi plus accompagné d'un chipset de la génération Lynxpoint, puisque celui-ci sera directement intégré au CPU (ou à son packaging).
Le TDP de l'ensemble sera alors de seulement 15 watts, il n'y aura que deux coeurs physiques, mais la puce graphique intégrée pourra être une GT3 au maximum. C'est sans doute là une révolution plus intéressante que la simple question du TDP, et il faudra voir si dans les générations à venir Intel n'intègrera pas directement ses puces Wi-Fi au sein de ses CPU, par exemple.
La réaction des constructeurs de cartes mères sera aussi à surveiler car, si de telles modifications arrivent sur leur terrain (notamment pour le Mini ITX par exemple, ceux-ci n'auront alors quasiment plus aucun moyen de se démarquer de leurs concurrents, si ce n'est par le look de l'UEFI et le bundle logiciel fourni...
