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Intel : Haswell pour juin 2013, les premiers détails sur Broadwell

LGA 1150 pour tout le monde ?

Alors que le CES approche à grands pas, les premières fuites concernant Haswell (Core de quatrième génération) et Broadwell commencent à faire surface. Le premier serait ainsi prévu pour un lancement juin 2013 alors que les différentes versions du second indiqueraient un support du socket LGA 1150.

Haswell est la prochaine génération de CPU Intel, qui disposera d'une nouvelle architecture et qui sera proposée dans un premier temps en 22 nm, avant un passage au 14 nm avec Broadwell. De cette première famille de produits on a déjà appris pas mal de choses pendant l'IDF, mais le timing de lancement est encore inconnu.

Haswell pourrait n'être lancé qu'en juin via de nombreux modèles

Selon VR-Zone, qui publie ce qui serait un document interne à la société, la communication autour des versions pour ordinateurs fixes et portables débuterait à partir du 2 juin, alors que l'annonce officielle interviendra entre le 27 mai et le 7 juin 2013 :

 

Intel Haswell Timing

 

Les chipsets Lynx Point dévoilés à cette occasion selon les B85, Q85, Q87, H87 et Z87. On devrait donc retrouver l'habituelle déclinaison d'Intel qui ne semble pas décidé à se calmer sur ce point. Espérons au moins que cette génération aura de quoi être réellement innovante. Les versions mobiles seront, quant à elles, les HM86, HM87 et QM87.

 

Du côté des processeurs il est quasiment question des mêmes références que l'on avait pu voir fuiter auparavant :

 

Desktop :

  • Core i5 4430S
  • Core i5 4430
  • Core i5 4570T
  • Core i5 4570S
  • Core i5 4570
  • Core i5 4670T
  • Core i5 4670S
  • Core i5 4670
  • Core i5 4670K
  • Core i7 4770T
  • Core i7 4770S
  • Core i7 4770
  • Core i7 4770K

 

Mobile :

  • Core i7 4700MQ
  • Core i7 4700HQ
  • Core i7 4702MQ
  • Core i7 4702HQ
  • Core i7 4800MQ
  • Core i7 4900MQ
  • Core i7 4930MX

Comme on peut le voir, pour les PC de bureau, ce sont surtout quatre modèles qui seront déclinés en fonction de leur TDP, et donc de leurs fréquences principalement. Du côté des portables, une nouvelle dénomination semble être prévue (MQ / HQ) et là aussi il pourrait être question de comportements différents en fonction de l'importance accordée à l'économie d'énergie ou à la performance.

Haswell / Broadwell : LGA 1150 pour le haut de gamme, BGA pour les PC compacts

Dans le même temps, PC Watch a donné des précisions sur les différentes grandes familles de produits pour ce qui est d'Haswell puis de Broadwell que Tech News Pedia a compilé au sein de ces tableaux (Merci à Marc Prieur pour son aide sur ce point) :

 

Intel Broadwell Specs

 

Intel Broadwell Specs

 

Pour le premier, on voit que deux versions seraient prévues pour les PC fixes (DT) en socket LGA 1150, avec quatre niveaux de TDP possibles. Du côté des produits compacts (H) et de la mobilité (MB, UTL, ULX), trois solutions seraint proposées : du PGA ou du BGA, dont une génération indiquée comme SoC.

 

En effet, il faut savoir qu'Haswell sera la première génération de produits à proposer une intégration du chipset dans le même packaging que le CPU, uniquement pour les Ultrabook (ce que semble confirmer la référence). Il restera donc sur une puce séparée, dont le TDP sera compris entre 10 et 15 watts, contrairement à ce qui se passera avec Broadwell où le chipset pourra être partie intégrante du die du processeur.

 

Pour ce dernier, le LGA 1150 est évoqué mais il ne s'agit que d'une reprise de ce qui a été annoncé par Intel concernant l'existence d'un socket de ce type, sans précision sur le nombre de broches. Quoi qu'il en soit, cela vient confirmer ce qui nous a été indiqué par plusieurs sources récemment concernant l'existence de modèles LGA, et va à l'encontre des rumeurs qui avaient été un temps évoquées par certains, et sur lesquelles AMD avait décidé de communiquer de manière assez opportuniste. 

De plus en plus de BGA chez Intel : le NUC fera-t-il des émules ?

Comme déjà précisé, du BGA est d'ailleurs d'ores et déjà prévu pour Haswell et l'on retrouve des produits de ce genre avec Ivy Bridge (mais uniquement sur le segment mobile). Sans aller jusqu'à parler des PC tout-en-un ou les tablettes à base de Core i5 comme la Surface Pro (qui ne dispose bien entendu pas d'un socket LGA), le mini PC NUC d'Intel en est d'ailleurs le parfait exemple :

 

Intel IDF Day 2 NUOC

La carte mère du NUC d'Intel et son couple CPU / Chipset soudés à la carte mère

 

Ce type de produits devrait ainsi se faire de plus en plus présent au sein des solutions proposées par le fondeur et ses partenaires, et les CPU concernés ne devraient plus être que des versions pour portables, surtout avec l'arrivée du 14 nm et d'architectures toujours plus économes en énergie.

 

Reste maintenant à voir si toutes ces informations se confirment. On devrait en effet voir les premiers produits exploitant Haswell et les cartes mères pour socket LGA 1150 durant le CES de Las Vegas qui se tiendra du 8 au 11 janvier prochain.

19 commentaires
Avatar de yvan Abonné
Avatar de yvanyvan- 26/12/12 à 14:00:37

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Ils avaient déjà dégagé nvidia des chipsets, maintenant ils poussent le tout intégré soudé... pas top ça.

Bon après la tendance est aux produits compacts et portables aussi...

Édité par Yvan le 26/12/2012 à 14:01
Avatar de David_L Équipe
Avatar de David_LDavid_L- 26/12/12 à 14:03:15

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yvan a écrit :

Ils avaient déjà dégagé nvidia des chipsets, maintenant ils poussent le tout intégré soudé... pas top ça.

Bon après la tendance est aux produits compacts et portables aussi...

  1. Il n'y a déjà que des chipsets Intel (comme il n'y a que du chipset AMD sur de l'AMD). Ils vont juste de plus en plus loin dans l'intégration et les CPU deviennent des SoC (comme ce que l'on trouve partout dans les tablettes, smartphones & co.

Ce n'est pas pour rien qu'Intel précise qu'à partir d'Haswell, les produits comme l'Atom auront de moins en moins de sens vu que le TDP passe sous les 10 watts pour les plus petits modèles (reste la segmentation du prix qui justifiera l'existence de l'Atom pour tout un tas de produits histoire d'attaquer un peu les PdM d'ARM).

  1. Il existe déjà du soudé, et depuis un moment. Comme déjà dit et comme redit ici, il y a juste une gamme intermédiaire entre le mobile et le desktop qui va être de plus en plus présente pour des besoins spécifiques (le NUC est un bon exemple, mais ce ne sera pas le seul).
Édité par david_l le 26/12/2012 à 14:05
Avatar de Commentaire_supprime Abonné
Avatar de Commentaire_supprimeCommentaire_supprime- 26/12/12 à 14:06:57

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Et quid des i3, Pentium, Celerons ?

Absorbés par les solutions en BGA tout intégrées ? Qu'en disent les fabricants de mobos ?

Avatar de David_L Équipe
Avatar de David_LDavid_L- 26/12/12 à 14:25:03

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Commentaire_supprime a écrit :

Et quid des i3, Pentium, Celerons ?

Absorbés par les solutions en BGA tout intégrées ? Qu'en disent les fabricants de mobos ?

On va vraiment avoir ce débat à trois sous jusqu'à la fin ?

  1. Les Pentium, Celeron & Co sont toujours lancés plus tard
  2. Il existe déjà de l'entrée de gamme en BGA (Celeron et Atom, Brazos...)
  3. Ces modèles sont vendu par les fabricants de mobos (Asus, Gigabyte & co)

Bref, rien de neuf sous le soleil ;) Et ceux qui sont persuadés qu'Intel va vendre ses Core i7 5000 uniquement en bundle avec une mobal maison n'ont qu'à attendre (mais je leur déconseille de prendre des paris).

Avatar de Commentaire_supprime Abonné
Avatar de Commentaire_supprimeCommentaire_supprime- 26/12/12 à 14:28:58

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David_L a écrit :

On va vraiment avoir ce débat à trois sous jusqu'à la fin ?

Heu... Je ne suis pas l'actualité des procos de près, je ne suis pas vraiment au courant de tout.

  1. Les Pentium, Celeron & Co sont toujours lancés plus tard
  2. Il existe déjà de l'entrée de gamme en BGA (Celeron et Atom, Brazos...)
  3. Ces modèles sont vendu par les fabricants de mobos (Asus, Gigabyte & co)

1.Il me semblait que c'était quelque chose dans ce goût-là, mais je n'étais pas sûr.
2.C'est un fait, mais ça pourrait se développer davantage à l'avenir
3.Pareil que 2.

Bref, rien de neuf sous le soleil ;) Et ceux qui sont persuadés qu'Intel va vendre ses Core i7 5000 uniquement en bundle avec une mobal maison n'ont qu'à attendre (mais je leur déconseille de prendre des paris).

+1. Pour le haut de gamme, ça m'étonnerait beaucoup qu'ils fassent de l'intégré. Ou alors, ça serait une première...

Édité par commentaire_supprime le 26/12/2012 à 14:29
Avatar de Psycho10 Abonné
Avatar de Psycho10Psycho10- 26/12/12 à 15:15:34

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Commentaire_supprime a écrit :

Et quid des i3, Pentium, Celerons ?

Absorbés par les solutions en BGA tout intégrées ? Qu'en disent les fabricants de mobos ?

Qu'ils vont changer de business ?

Franchement, je veux pas faire le Cassandre de service, mais c'est vrai que quand on voit ce genre de choses, difficile de ne pas porter crédit aux rumeurs de tout soudé chez Intel comme il y a pu y avoir hein

Avatar de yvan Abonné
Avatar de yvanyvan- 26/12/12 à 15:17:38

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David_L a écrit :

Et ceux qui sont persuadés qu'Intel va vendre ses Core i7 5000 uniquement en bundle avec une mobal maison n'ont qu'à attendre (mais je leur déconseille de prendre des paris).

C'est plus une question de prix de vente dans le milieu/bas de gamme que de disponibilté de modèle enthusiasts dans le haut de gamme. Effectivement il y a peu de chance qu'ils abandonnent leurs clients fans de i7 dernier cri vu les marges que ça doit faire dans cette gamme.

Avatar de the_Grim_Reaper INpactien
Avatar de the_Grim_Reaperthe_Grim_Reaper- 26/12/12 à 17:56:53

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David_L a écrit :

  1. Il n'y a déjà que des chipsets Intel (comme il n'y a que du chipset AMD sur de l'AMD). Ils vont juste de plus en plus loin dans l'intégration et les CPU deviennent des SoC (comme ce que l'on trouve partout dans les tablettes, smartphones & co.

    Ce n'est pas pour rien qu'Intel précise qu'à partir d'Haswell, les produits comme l'Atom auront de moins en moins de sens vu que le TDP passe sous les 10 watts pour les plus petits modèles (reste la segmentation du prix qui justifiera l'existence de l'Atom pour tout un tas de produits histoire d'attaquer un peu les PdM d'ARM).

    1. Il existe déjà du soudé, et depuis un moment. Comme déjà dit et comme redit ici, il y a juste une gamme intermédiaire entre le mobile et le desktop qui va être de plus en plus présente pour des besoins spécifiques (le NUC est un bon exemple, mais ce ne sera pas le seul).

En dehors du NUC y'a une partie des machines industrielle qui sont concernées pour différentes raisons d'ailleurs.

Psycho10 a écrit :

Qu'ils vont changer de business ?

Franchement, je veux pas faire le Cassandre de service, mais c'est vrai que quand on voit ce genre de choses, difficile de ne pas porter crédit aux rumeurs de tout soudé chez Intel comme il y a pu y avoir hein

Que je sache tu rales pas pour ta TV, ton téléphone, ta box, etc... qui sont à base de SoC soudés sur une CM
Je suis pas sure que ce soit pas le cas non plus dans ta voiture pour la gestion de la partie média si elle est récente

Avatar de David_L Équipe
Avatar de David_LDavid_L- 26/12/12 à 18:02:24

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the_Grim_Reaper a écrit :

En dehors du NUC y'a une partie des machines industrielle qui sont concernées pour différentes raisons d'ailleurs.

Souvent ce sont des produits Embedded (EMB sur les roadmap et dans les sites genre ARK), donc ça reste des cas à part.

Avatar de David_L Équipe
Avatar de David_LDavid_L- 26/12/12 à 18:03:25

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Psycho10 a écrit :

Qu'ils vont changer de business ?

Franchement, je veux pas faire le Cassandre de service, mais c'est vrai que quand on voit ce genre de choses, difficile de ne pas porter crédit aux rumeurs de tout soudé chez Intel comme il y a pu y avoir hein

C'est tout le concept de la rumeur moisie, plus ça fait peur pour rien, plus tout le monde fonce dans le tas sans se poser de questions

Il n'est plus possible de commenter cette actualité.
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