Thermaltake Level 10 GTS : un boîtier ATX avec des baies « Hot Swap »

Evoqués brièvement lors du Computex de cette année, les boîtiers Level 10 GTS et sa déclinaison « Snow Edition » viennent d'être ajoutés  au sein du catalogue de Thermaltake. Ce boîtier dispose d'un design plus classique par rapport aux autres modèles de la gamme Level 10. Compatible avec les cartes mères au format ATX, il propose quatre emplacements externes « Hot Swap » en 2,5" et 3,5", ainsi qu'un ventilateur de 200 mm en façade.

Le nouveau boîtier Level 10 GTS de Thermaltake a des dimensions de 462 x 233 x 510 mm, pour un poids de 6,8 kg. Il se classe donc dans la catégorie des moyens tours et peut accueillir les cartes mères aux formats Mini ITX, Micro ATX, ainsi que celles en ATX.

Comme nous l'avons évoqué, en plus du modèle de base qui est entièrement noire, une version dont l'extérieur est vêtu tout de blanc sera également de la partie sous la référence Level 10 GTS Snow Edition. Hormis cette différence strictement esthétique, les caractéristiques techniques sont identiques.

Nous retrouvons quelques points similaires sur le design par rapport à ceux des précédents boîtiers Level 10, bien que celui-ci soit relativement sage en reprenant une forme assez classique. Comme nous pouvons l'apercevoir, la porte latérale gauche embarque une fenêtre en plexiglas, ainsi qu'une poignée pour faciliter son ouverture.

À l'intérieur, l'agencement ne sort pas de l'ordinaire. En effet, sur la partie haute à droite, nous avons quatre baies au format 5,25" qui sont accompagnées d'un système de fixation rapide à clips. Juste en dessous, un emplacement interne en 3,5", également compatible en 2,5", est disponible. Sur la partie basse, nous trouvons quatre tiroirs mobiles externes en 2,5" et 3,5" qui utilisent un système « Hot Swap » et qui les rend accessibles depuis l'extérieur du boîtier.

Sur la partie gauche, aucune surprise, nous découvrons le plateau de la carte mère qui comprend l'ouverture pour le système de refroidissement du processeur et plusieurs passe-câbles avec des caches en caoutchouc souples. L'arrière du châssis propose trois perçages pour les tuyaux d'un kit watercooling, ainsi qu'une équerre supplémentaire qui prend place à la verticale. Sachez que la hauteur disponible pour le ventirad du processeur est de 175 mm, tandis que l'empattement pour la carte graphique s'élève à 315 mm.

Le système de refroidissement se compose d'un ventilateur de 200 mm en façade (600 tpm / 13 dB(A)) et d'un 120 mm à l'arrière (1000 tpm / 16 dB(A)). Du côté des filtres anti-poussière, il y en a un en façade ainsi qu'un second sous l'emplacement de l'alimentation.

Voici la liste complète des emplacements et des ventilateurs présents :

• En façade : 2 x 200 mm de 20 mm d'épaisseur (inclus, LED bleu)
• À l'arrière : 1 x 120 mm (inclus)
• Sur le sommet : 1 x 200 mm ou 2 x 120 mm (en option)
• Sur la partie basse du châssis : 1 x 120 mm (en option)

En ce qui concerne la connectique externe, nous avons droit à deux connecteurs USB 3.0 et deux USB 2.0, ainsi que les prises audio casque et micro. Le tarif et la date de disponibilité n'ont pas été encore dévoilés par le constructeur.