Actuellement la conférence Hot Chips se tient à Cupertino. Celle-ci est toujours l'occasion d'annonces des constructeurs de CPU, notamment d'un point de vue technique. Cette année, Intel en a profité pour en dire un peu plus sur son architecture Broadwell et ses processeurs Core M.
Concernant Broadwell, Intel va à petits pas. En effet, le fondeur a donné les premières informations sur sa puce à l'IDF l'année dernière avant de dévoiler le nom commercial des versions mobiles il y a peu : Core M. Conformément à la politique du Tick-Tock, Broadwell ne sera pas une révolution du point de vue de l'architecture, mais profitera avant tout de l'arrivée du 14 nm, qu'Intel est pour le moment le seul à réellement maîtriser. C'est donc un « Tick ».
Broadwell-Y : un processeur ultra-compact à très faible consommation
Pour autant, les processeurs qui sont attendus d'ici la fin de l'année auront quelques nouveautés à proposer. Tout d'abord au niveau de leur format : L'ère des ultra-portables et autres hybrides de toutes tailles impose que les composants soient de plus en plus réduits, et ce sera le cas avec les Broadwell-Y. En effet, on passera de 40 x 24 x 1,5 mm à 30 x 16,5 x 1,04 mm, soit une réduction à la fois en surface mais aussi en épaisseur :
Pour rappel, la gamme Y est celle pensée pour l'ultra-mobilité et intègre un chipset au sein du même packaging depuis la génération Haswell. Celui-ci a d'ailleurs été revu afin d'être plus économe en énergie, mais aussi avec une amélioration de son DSP audio. L'ensemble devrait donc pouvoir s'intégrer à des appareils au refroidissement passif, sans ventilateur, le TDP visé étant inférieur à 5 watts.
Intel indique au passage qu'il a revu l'organisation de son étage d'alimentation intégré afin de le rendre plus efficace avec les faibles tensions, et a déplacé certains composants au sein de modules dotés de leur propre bout de PCB situés sous le die, ce qui participe à la réduction d'épaisseur constatée.
Pour la société, le but de ces modifications est simple : permettre l'émergence d'appareils d'une épaisseur de moins de 9 mm, diviser l'échauffement thermique par deux à performances égales, ainsi que la consommation, notamment au repos. C'est ainsi une réduction de 60 % qui nous est promise dans ce cas, ce que l'on a hâte de constater dans la pratique.
Des performances améliorées au niveau du CPU, mais surtout du GPU
Du côté des performances, l'architecture actuelle a été peaufinée afin d'apporter un gain sur le nombre d'instructions par cycle pouvant être traitées (IPC), annoncé de 5 %. C'est en réalité surtout du côté de la partie graphique que les améliorations sont attendues, Intel étant à la fois pris par les puces ARM qui montent en performances avec des modèles comme le Tegra K1 de NVIDIA, mais aussi par ses concurrents historiques comme AMD et ses APU. Si ces derniers n'arrivent pas à faire de l'ombre à Intel sur les fondamentaux d'un processeur mobile, proposent tout de même une solution graphique intéressante.
Peu de détails sont néanmoins donnés. On apprend que les unités de traitement seront augmentées de 20 % (on passera donc de 20 à 24), contre 50 % pour ce qui est de la gestion des textures, entre autres améliorations de l'architecture. Il sera intéressant de voir comment le gain d'espace dû au 14 nm a été exploité, et si le CPU et le GPU en ont profité de manière égale ou non.
DirectX 11.2 sera bien entendu géré, tout comme OpenGL 4.3 et OpenCL 1.2/2.0. Rien n'a par contre été dit concernant DirectX 12 ou OpenGL 4.5/5.0, espérons tout de même qu'ils seront de la partie.
Les adeptes de multimédia seront aussi sans doute ravis d'apprendre que cette section a aussi été améliorée, mais là encore on en apprend pour le moment assez peu. HEVC (H.265) sera de la partie, mais pas totalement géré de manière matérielle.
Il faudra sans doute désormais attendre l'IDF, qui se tiendra au début du mois prochain, afin d'avoir plus de détails. Intel avait en effet promis que les premières puces de cette génération seront proposées sous le sapin de Noël. Il ne reste donc plus que quelques mois afin que les partenaires de la marque fassent connaître les produits qu'ils tenteront de nous vendre à cette occasion, ceux-ci devant encore faire leurs preuves face à une concurrence plus nombreuse et plus féroce.
