AMD en dit un peu plus sur ses nouvelles gammes mobiles : Beema et Mullins

Depuis quelques jours, un compte à rebours défilait sur un site promotionnel d'AMD pour évoquer l'arrivée d'une grande annonce : la marque vient en effet de lever le voile sur ses APU Beema et Mullins, pour la troisième fois. Alors que Kabini vient à peine d'arriver sur le marché pour les ordinateurs de bureau, on en sait donc un peu plus au sujet de la prochaine gamme mobile.

Les générations de produits défilent ces derniers temps chez AMD, et se remplacent les unes les autres sans qu'il soit toujours facile de suivre la cadence. Ainsi, alors que l'on constate seulement l'arrivée des premières cartes mères sur socket FS1b sur le marché français, aux alentours de 30 €, et que les processeurs Sempron / Athlon de la génération Kabini viennent d'apparaître dans les stocks, il est déjà question de la suite, mais sur le marché mobile dans un premier temps.

Temash et Kabini ? C'est déjà du passé : passons à Mullins et Beema !

En effet, depuis la fin 2013, on sait que la prochaine étape est le couple Mullins / Beema qui est aujourd'hui un peu plus détaillé. Pour rappel, la promesse de cette génération est de faire exploser le rapport performances par watts avec une consommation annoncée comme 20 % inférieure à Kabini dans le meilleur des cas et une puissance de calcul améliorée. Le but est en effet d'arriver au niveau d'Haswell sur le mobile avec un TDP largement revu à la baisse, le tout avec une même finesse de gravure de 28 nm. Un défi complexe.

Pour cela, ce sont des cœurs exploitant l'architecture « Puma+ » qui seront utilisés pour le CPU, alors que le GPU sera toujours issu de la génération GCN. La mémoire supportée pourra aller jusqu'à de la DDR3L-1866. Les fréquences maximales affichées seront néanmoins supérieures, avec une meilleure gestion de l'énergie annoncée comme seule réelle avancée d'un point de vue technique. Des points qui seront néanmoins intéressants à analyser dans la pratique.

AMD en profite aussi pour introduire un élément basé sur une architecture ARM au sein de ses SoC : le Platform Security Processor (PSP). On a déjà lu les choses les plus folles à son sujet, alors que son simple but est d'apporter une gestion native de la sécurité, et notamment des DRM, de TPM, etc. Ce que fait en partie Intel au sein même de son architecture. Comme nous l'avions déjà évoqué, il est ici surtout question de la réutilisation de la technologie Trustzone, qui est déjà largement exploitée puisqu'elle existe depuis plus de 10 ans.

Bref, cette troisième vague de communication autour de ces produits sert surtout à évoquer la gamme de manière un peu plus détaillée. Au total, ce sont quatre références qui sont présentées pour la gamme Beema qui remplacera Kabini, et trois pour Mullins qui, comme Temash, se destinera à des usages où le TDP doit être assez faible puisqu'il est question de 10/15 watts dans un cas, et de 3,95/4,5 watts dans le second :

Ces puces s'adresseront avant tout au marché des ordinateurs portables et autres formats mobiles, mais impossible d'en savoir plus sur d'éventuels « design win », ou concernant leur arrivée sur le marché, et c'est là que le bat blesse. En effet, habituellement, AMD dévoile ce genre de produits en mai pour une arrivée des premiers modèles pendant l'été, alors que le gros des troupes arrive pour la rentrée. Impossible à dire si, comme le calendrier du marketing est avancé d'un mois, il en sera de même pour la mise en vente.

Pour le moment, les seuls éléments mis en avant sont donc les Flex 2, B50 et G50 de Lenovo. Ceux-ci sont annoncés pour l'été, mais leurs caractéristiques sont encore floues, il faudra donc voir si des puces de cette génération seront bien intégrées, notamment sur les modèles disponibles sur le marché français.