Selon nos confrères d'OCMemory, G.Skill devrait annoncer d'ici peu une nouvelle gamme de barrettes mémoires : les Trident X. Elles seront proposées dans une capacité allant de 8 à 32 Go, et fonctionneront sur deux ou quatre canaux en fonction du kit. De plus, elles disposent d'un dissipateur dont la partie haute est mobile.
Ces barrettes mémoires sont optimisées pour la future plateforme Ivy Bridge d'Intel, dont l'arrivée devrait se faire sous peu. Sachez qu'elles sont certifiées XMP 1.3 (profil ajustant automatiquement la fréquence, et les timings), compatible avec le Sandy Bridge-E d'Intel, par exemple.
Voici les caractéristiques techniques de ces quatre kits :
Le refroidissement est assuré par des dissipateurs en aluminium, de couleur noir et rouge. On notera que la partie haute est mobile, ainsi, elles pourront prendre place sous un ventirad processeur qui serait imposant, une idée plutôt sympathique.
Il faudra attendre le lancement officiel de G.Skill pour en savoir davantage, notamment sur le tarif, et la date de disponibilité sur le marché français.
Ces barrettes mémoires sont optimisées pour la future plateforme Ivy Bridge d'Intel, dont l'arrivée devrait se faire sous peu. Sachez qu'elles sont certifiées XMP 1.3 (profil ajustant automatiquement la fréquence, et les timings), compatible avec le Sandy Bridge-E d'Intel, par exemple.
Voici les caractéristiques techniques de ces quatre kits :
- 2 x 4 Go (8 Go) (F3-2400C10D-8GTX)
- 2 x 8 Go (16 Go) (F3-2400C10D-16GTX)
- 4 x 4 Go (16 Go) (F3-2400C10Q-16GTX)
- 4 x 8 Go (32 Go) (F3-2400C10D-32GTX)
Le refroidissement est assuré par des dissipateurs en aluminium, de couleur noir et rouge. On notera que la partie haute est mobile, ainsi, elles pourront prendre place sous un ventirad processeur qui serait imposant, une idée plutôt sympathique.
Il faudra attendre le lancement officiel de G.Skill pour en savoir davantage, notamment sur le tarif, et la date de disponibilité sur le marché français.
