Lors du CES en janvier dernier, Cooler Master présentait l'un de ses prochains ventirads pour les processeurs : le TPC 812XS. Ce modèle qui exploite deux chambres à vapeur est également présent au CeBIT 2012, de plus, le constructeur vient de le référencer sur son site internet, l'occasion d'en savoir davantage sur ses caractéristiques.
Les dimensions du dissipateur sont de 134 x 74 x 158 mm (138 x 93 x 163 mm avec le ventilateur), pour un poids de 826 grammes sur la balance. Comme on peut le voir via les photographies, ce modèle est au format tour.
Il se compose donc d'un bloc comprenant plusieurs ailettes en aluminium. Les six caloducs d'un diamètre de 6 mm et la base sont en cuivre recouvert d'une couche de nickel. Alors que Cooler Master exploite souvent la technologie « HDT » (Heatpipe Direct Touch) sur ses dissipateurs, ici, il innove en utilisant à la place deux chambres à vapeur.
Elles partent de la base, chacune d'un côté, et montent jusqu'au sommet du dissipateur en passant au travers des ailettes. Le rôle d'une chambre à vapeur est plus ou moins similaire à celui d'un caloduc.
Le refroidissement est assuré par un seul ventilateur « PWM » d'un diamètre de 120 mm, et dont l'épaisseur n'excède pas les 15 mm. Il fonctionne dans une plage allant de 500 à 1600 tpm. Le constructeur évoque un débit d'air compris entre 17.4 et 58.4 CFM, pour une nuisance sonore allant de 8 à 30 dB(A).
Du côté de la compatibilité, il pourra s'installer sur la grande majorité des sockets, à savoir les LGA 775, 1155, 1156, 1366 et le LGA 2011 d'Intel, mais aussi sur l'AM2(+), l'AM3(+) et le FM1 d'AMD.
Pour le moment, il n'y a aucune précision sur le tarif et sur la date de disponibilité pour le marché français. Nous attendons une réponse de Cooler Master à ce sujet et nous mettrons à jour cette actualité dès que nous saurons plus. Il sera INtéressant d'observer les premières analyses INdépendantes, car ce modèle innove dans un domaine qui n'a pas connu d'évolution majeure depuis quelques années.
Les dimensions du dissipateur sont de 134 x 74 x 158 mm (138 x 93 x 163 mm avec le ventilateur), pour un poids de 826 grammes sur la balance. Comme on peut le voir via les photographies, ce modèle est au format tour.
Il se compose donc d'un bloc comprenant plusieurs ailettes en aluminium. Les six caloducs d'un diamètre de 6 mm et la base sont en cuivre recouvert d'une couche de nickel. Alors que Cooler Master exploite souvent la technologie « HDT » (Heatpipe Direct Touch) sur ses dissipateurs, ici, il innove en utilisant à la place deux chambres à vapeur.
Elles partent de la base, chacune d'un côté, et montent jusqu'au sommet du dissipateur en passant au travers des ailettes. Le rôle d'une chambre à vapeur est plus ou moins similaire à celui d'un caloduc.
Le refroidissement est assuré par un seul ventilateur « PWM » d'un diamètre de 120 mm, et dont l'épaisseur n'excède pas les 15 mm. Il fonctionne dans une plage allant de 500 à 1600 tpm. Le constructeur évoque un débit d'air compris entre 17.4 et 58.4 CFM, pour une nuisance sonore allant de 8 à 30 dB(A).
Du côté de la compatibilité, il pourra s'installer sur la grande majorité des sockets, à savoir les LGA 775, 1155, 1156, 1366 et le LGA 2011 d'Intel, mais aussi sur l'AM2(+), l'AM3(+) et le FM1 d'AMD.
Pour le moment, il n'y a aucune précision sur le tarif et sur la date de disponibilité pour le marché français. Nous attendons une réponse de Cooler Master à ce sujet et nous mettrons à jour cette actualité dès que nous saurons plus. Il sera INtéressant d'observer les premières analyses INdépendantes, car ce modèle innove dans un domaine qui n'a pas connu d'évolution majeure depuis quelques années.
