TSMC, l'un des principaux fondeurs du marché, annonce que la fabrication de puces en 28 nanomètres a d'ores et déjà débuté en volume dans ses usines. Ainsi, certains clients ont d'ores et déjà été livrés en wafers exploitant cette finesse de gravure.
Le Taïwanais indique que trois procédés peuvent être exploités, le quatrième étant prévu pour la fin de l'année :
On se souvient que durant l'IDF, le papa des Radeon avait dévoilé un portable équipé d'une carte graphique gravée en 28 nm. Ce dernier a de nombreuses fois été montré depuis, sans que rien de nouveau ne soit annoncé, pour le moment.
NVIDIA n'est pas en reste puisqu'il indique que « le fruit de la collaboration avec TSMC a permis de sortir près d'un milliard de GPU et que ce nouveau procédé va permettre de nouveau de livrer des puces plus efficaces et des GPU haut de gamme ».
Là aussi, on n'en saura pas plus concernant la gamme à venir, qui n'est pas attendu avant quelques mois.
Enfin, Qualcomm, qui est l'un des premiers à produire des SoC à quatre coeurs, ajoute que « le procédé de fabrication en 28LP très sophistiqué de TSMC va lui permettre de livrer son processeur combinant de hautes performances et consommations réduites pour des appareils mobiles ».
Reste maintenant à voir si les prochaines semaines vont être le théâtre d'annonces de disponibilités ou si les différents fabricants vont d'abord se constituer des stocks suffisants et faire leurs annonces lors du CES de Las Vegas, en janvier prochain.
Le Taïwanais indique que trois procédés peuvent être exploités, le quatrième étant prévu pour la fin de l'année :
- 28LP : 28 nm Low Power
- 28HP : 28 nm High Performance
- 28HPL : 28 nm High Performance Low Power
- 28HPM : 28 nm High Performance Mobile Computing
On se souvient que durant l'IDF, le papa des Radeon avait dévoilé un portable équipé d'une carte graphique gravée en 28 nm. Ce dernier a de nombreuses fois été montré depuis, sans que rien de nouveau ne soit annoncé, pour le moment.
NVIDIA n'est pas en reste puisqu'il indique que « le fruit de la collaboration avec TSMC a permis de sortir près d'un milliard de GPU et que ce nouveau procédé va permettre de nouveau de livrer des puces plus efficaces et des GPU haut de gamme ».
Là aussi, on n'en saura pas plus concernant la gamme à venir, qui n'est pas attendu avant quelques mois.
Enfin, Qualcomm, qui est l'un des premiers à produire des SoC à quatre coeurs, ajoute que « le procédé de fabrication en 28LP très sophistiqué de TSMC va lui permettre de livrer son processeur combinant de hautes performances et consommations réduites pour des appareils mobiles ».
Reste maintenant à voir si les prochaines semaines vont être le théâtre d'annonces de disponibilités ou si les différents fabricants vont d'abord se constituer des stocks suffisants et faire leurs annonces lors du CES de Las Vegas, en janvier prochain.
