Zalman annonce la disponibilité prochaine d'un nouveau ventirad pour processeurs : le CNPS12X. Le constructeur ne change pas ses habitudes, en effet, ce modèle est au format tour et il reprend le design caractéristique de la marque. En revanche, il se démarque des anciennes versions par la présence de trois ventilateurs, ainsi que d'un nombre plus important de caloducs.
Au gabarit assez imposant, il mesure 151x132x154 mm pour un poids qui atteint le kilogramme sur la balance. Bien qu'il garde un aspect relativement proche du CNPS9900 MAX, il a subi quelques modifications sur la conception des ailettes.
En effet, elles sont sur deux blocs ronds qui occupent toute la surface et n'ont plus d'ouverture au centre. Le transfert de la chaleur est facilité par la présence de six caloducs en cuivre. On signalera qu'ils exploitent la technologie « W-DTH » (Whole-Direct Touch Heatpipes).
Si Zalman évoque un nom différent, on retrouve au final la même description que le « HDT » (Heatpipe Direct Touch). À savoir que les caloducs sont directement en contact avec la surface du processeur, il n'y a donc à priori rien de nouveau.
Mais comme le précédent Zalman CNPS9900X, cette version bénéficie de la nouvelle conception intérieure. Selon le constructeur, les performances sont en hausses de 50% par rapport à un caloduc classique.
Le dissipateur est épaulé par trois ventilateurs à LED bleue, dont le diamètre est de 120 mm. On en trouve deux de chaque côté, quant au troisième, il prend place au centre. Pour la vitesse de fonctionnement, la marque propose un câble (RC5) afin de réguler la tension. Ainsi, on a droit entre deux possibilités :
Il est compatible avec la majorité des sockets, dont les LGA 775, 1156, 1155, 1366 ainsi que le futur LGA 2011 d'Intel. AMD n'est pas absent puisque l'on trouve dans la liste l'AM2(+), l'AM3(+) et le FM1.
La marque indique qu'il est compatible avec les boîtiers dont la hauteur disponible est d'au moins 180 mm entre la carte mère et la porte latérale. Il faudra donc vérifier avant un éventuel achat.
Le bundle rassemble tous les accessoires utiles pour le montage, ainsi qu'un tube de pâte thermique ZM-STG2. On a aussi de la documentation, une clé Allen, ainsi qu'un autocollant, sans omettre le câble RC5 que nous avons évoqué ci-dessus.
D'après les informations que nous avons obtenues, la disponibilité sur le marché français sera effective à la fin du mois. Malheureusement, pour le moment le tarif n'a été dévoilé.
Au gabarit assez imposant, il mesure 151x132x154 mm pour un poids qui atteint le kilogramme sur la balance. Bien qu'il garde un aspect relativement proche du CNPS9900 MAX, il a subi quelques modifications sur la conception des ailettes. En effet, elles sont sur deux blocs ronds qui occupent toute la surface et n'ont plus d'ouverture au centre. Le transfert de la chaleur est facilité par la présence de six caloducs en cuivre. On signalera qu'ils exploitent la technologie « W-DTH » (Whole-Direct Touch Heatpipes).
Si Zalman évoque un nom différent, on retrouve au final la même description que le « HDT » (Heatpipe Direct Touch). À savoir que les caloducs sont directement en contact avec la surface du processeur, il n'y a donc à priori rien de nouveau.
Mais comme le précédent Zalman CNPS9900X, cette version bénéficie de la nouvelle conception intérieure. Selon le constructeur, les performances sont en hausses de 50% par rapport à un caloduc classique.
Le dissipateur est épaulé par trois ventilateurs à LED bleue, dont le diamètre est de 120 mm. On en trouve deux de chaque côté, quant au troisième, il prend place au centre. Pour la vitesse de fonctionnement, la marque propose un câble (RC5) afin de réguler la tension. Ainsi, on a droit entre deux possibilités :
- Mode silencieux (avec le câble RC5) : de 850 à 1100 tpm (PWM) pour 22 dB(A)
- Mode performances (sans le câble RC5) : de 950 à 1200 tpm (PWM) pour 24 dB(A)
Il est compatible avec la majorité des sockets, dont les LGA 775, 1156, 1155, 1366 ainsi que le futur LGA 2011 d'Intel. AMD n'est pas absent puisque l'on trouve dans la liste l'AM2(+), l'AM3(+) et le FM1.
La marque indique qu'il est compatible avec les boîtiers dont la hauteur disponible est d'au moins 180 mm entre la carte mère et la porte latérale. Il faudra donc vérifier avant un éventuel achat.
Le bundle rassemble tous les accessoires utiles pour le montage, ainsi qu'un tube de pâte thermique ZM-STG2. On a aussi de la documentation, une clé Allen, ainsi qu'un autocollant, sans omettre le câble RC5 que nous avons évoqué ci-dessus.
D'après les informations que nous avons obtenues, la disponibilité sur le marché français sera effective à la fin du mois. Malheureusement, pour le moment le tarif n'a été dévoilé.
